微电子加工技术，包括体微加工技术、表面微加工技术、LIGA技术（X射线深光刻、微电铸和微复制技术）、激光微加工技术和微封装技术等。

  MEMS的发展将传感器的小型化、智能化、多功能化和可靠性提升到了新的水平。 传感器检测仪器以微电子技术为基础，内置微处理器，或将微传感器与微处理器及相关集成电路（运算放大器、A/D或D/A、存储器、网络通信接口电路）等封装在一起完成 数字化、智能化、网络化、系统化。  （注：MEMS技术还完成了微型电机或执行器等产品，将在另一篇文章中介绍。）在联网方面，主要是指各种现场总线和以太网（Internet）的使用，这取决于 各行业的特点。 其中一种或多种，近年来最流行的有FF、Profibus、CAN、Lonworks、AS-Interbus、TCP/IP等。

  除MEMS外，新型传感器的发展还依赖于新型敏感材料、敏感元件和纳米技术，如新一代光纤传感器、超导传感器、焦平面阵列红外探测器、生物传感器、纳米传感器、新型量子传感器、微型传感器等。 陀螺仪、网络传感器、智能传感器、模糊传感器、多功能传感器等

  多传感器数据融合技术正在成为热点。 它成立于20世纪80年代。 它不同于一般的信号处理，也不同于单个或多个传感器的监测和测量。 它基于多个传感器的测量结果。 高层综合决策过程。 鉴于传感器技术的小型化、智能化，在信息采集的基础上进一步集成和融合多种功能是必然趋势。 多传感器数据融合技术也促进了传感器技术的发展。

  多传感器数据融合的定义概括为：将分布在不同地点的同类型或不同类型的多个传感器提供的本地数据资源进行集成，利用计算机技术对其进行分析，消除多传感器的冗余和潜在存在。  - 传感器信息。 应对矛盾进行补充，以减少其不确定性，获得对测量对象的一致解释和描述，从而提高系统决策、规划和响应的速度和正确性，使系统获得更充分的信息。 其信息融合发生在不同的信息层面，包括数据层（像素层）融合、特征层融合、决策层（证据层）融合。 由于它比单一传感器信息具有容错性、互补性、实时性、经济性等优点，因此逐渐得到推广和应用。 除军事应用外，还应用于自动化技术、机器人、海洋监视、地震观测、建筑、空中交通管制、医疗诊断、遥感技术等。