日前，在中国汽车工业协会月度信息发布会上，中汽协副秘书长陈士华谈到了当下汽车行业普遍关心的芯片短缺问题。
他提到，目前芯片短缺的情况已经多多少少影响到了汽车产业的销售情况，并且会持续影响整个第二季度汽车市场的整体表现，同时他也预测，这一问题或许要等到今年第四季度才能有所缓解。
中汽方面表示，由于2020年4月汽车产销逐步恢复，低基数带来的高增长影响明显减弱，因此今年4月产销同比增速比上月明显回落。此外，芯片短缺问题也一定程度影响了车企的生产进度。
事实上，关于芯片短缺何时缓解一直都是和业内热烈讨论的话题之一，只是并没有人能说出一个确切的日期。即便是中汽协，也呈现出了在今年的第三季度和第四季度之间徘徊的情况。
位于西安的半导体研发中心，将配备近千人的研发团队，是比亚迪半导体精心布局的全新研发基地，承担着开启新一轮半导体创新与研发攻坚战的使命。
比亚迪半导体将充分利用西安在集成电路方面的人才资源、供应链资源及客户资源，主要从事功率半导体、智能传感器、智能控制IC等半导体产品的设计及服务，进一步提升公司产品研发和技术实力。
据悉，继2018年在宁波发布IGBT4.0芯片技术以来，历时两年积累，比亚迪半导体打磨出一款更高性能的IGBT6.0芯片，并计划于比亚迪半导体西安研发中心全新发布。
据了解，自2002年进入半导体领域以来，比亚迪半导体在2009年便推出国内首款自主研发的IGBT芯片，2018年推出IGBT4.0芯片并树立国内中高端车用IGBT新标杆。
回想起初到拓斯达的日子，徐必业坦言“确实很崩溃”，就像是温水青蛙一下子跳到了“火坑”里的感觉。“这并不是说华为的工作轻松，而是指大企业的组织架构和工作流程都非常完善，员工们各司其职，工作可以井然有序地开展。”他解释说，“相比之下，拓斯达的研发仍处于起步阶段，整个研发团队非常薄弱，岗位职能缺失，而且各项流程和标准不完善，产品也是问题不断。”然而，面对这样一个烫手山芋，他并没有退缩。“如果我只想安逸度日，那为什么还要主动去改变？既然这个挑战是我自己选择的，那就必须义无反顾地走下去！
“一是，国家在大力支持智能制造产业发展，工业机器人产业无疑是朝阳行业，那肯定有更多的机会去施展自我；二是，经过了解后，我感觉拓斯达的企业文化非常简单，跟华为的企业氛围很像，只要大家齐心协力把事情干好了就可以，不用顾虑太多；三是，跟吴丰礼董事长面谈的时候，我感觉他非常真诚，加上公司定位和岗位职能也与我自身职业规划相符合。所以，我很快就给吴董答复，我加入。”徐必业回想道。
就这么简单的一句“我加入”，便成了徐必业职业生涯重要的转折点，也给拓斯达在自主研发道路上奠定了坚实的人才基石
IGBT4.0芯片通过精细化平面栅设计，使得同等工况下，综合损耗较市场主流产品降低了约20%，整车电耗显著降低。
比亚迪半导体称，IGBT6.0芯片采用新一代自主研发的高密度沟槽栅技术，相较同类产品在可靠性及产品性能上将实现重大突破，达到国际领先行列。
资料显示，IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor，绝缘栅双极型晶体管)是一种大功率的电力电子器件，主要用于变频器逆变和其他逆变电路，将直流电压逆变成频率可调的交流电，俗称电力电子装置的“CPU”。
