在日前的财报会议上，Intel再次重申了他们的CPU路线图，今年的一个重点是10nm全线扩产，下半年就会超越14nm成为产能主力，用了6年多的14nm将退居二线。
10nm处理器中，Ice Lake移动版去年就出货了，服务器版前不久发布，也开始上市了，11代酷睿移动版则是第二代10nm SF工艺，15-28W版Tiger Lake-U、35W版Tiger Lake-H已经出货。
预计在今年三季度，电科装备还将推出首台12英寸全自动晶圆减薄机产业化机型，实现8-12英寸全自动系列减薄设备国产化替代。今年底，电科装备12英寸全自动减薄抛光机也将交付客户，解决超薄晶圆加工领域“卡脖子”问题。
桌面版处理器上，3月份发布的Rocket Lake，也就是11代酷睿还是14nm工艺的，下半年问世的是Alder Lake传闻会升级为第三代的10nm ESF工艺，并首次使用大小核架构，首发的最多16核24核心。
4月25日，据人民政协报，在从北京赴济南的高铁上，围绕大家关注的两大问题——5G上高铁为啥这么卡、5G套餐还能否更便宜，记者和全国政协委员、中国联通集团有限公司产品中心总经理张云勇热聊了一番。
张云勇称，“(高铁上)一会儿有一会儿没5G信号，即便有5G信号，测速也不达标，也就是比4G略微高了一点。因为高铁是金属箱体，屏蔽效应太突出，沿线基站稳定性不足，导致卡顿时间变长。”
在张云勇看来，这个坎儿从技术层面可以迈过去，已经在一些地方做了试点，整个指数指标是达标的，甚至是时速400-500公里的情况下都不掉线，高铁现在的时速就更没任何问题了。
据前瞻产业研究院显示，2019年中国联通实现产业互联网营业收入达329亿元，同比增长43%，占整体主营业务收入比重达到12.4%。2020年上半年中国联通产业互联网业务收入同比增长36%，达到人民币227亿元，占整体主营业务收入比例提高至16%，占比超过中国移动，但总收入仍然低于其他两家运营商。
其中ICT业务收入人民币75亿元，同比增长39%；IDC及云计算业务收入达到人民币121亿元，同比增长29%；物联网业务及大数据业务收入分别达到人民币22亿元和人民币9亿元，同比分别增长55%和67%，ToB增量业务成为中国联通稳定主营业务收入的重要驱动力。
未来的桌面版CPU中，7nm才是关键，Intel已经确定首款7nm处理器是Metor Lake流星湖。
在这次的财报会议上，CEO基辛格再次确认，未来几周里他们就会Tape in这款7nm处理器。
相比常见的Tape Out(流片)，大家对半导体行业中的Tape in缺乏认知，因为它是更早期的芯片研发阶段，连个权威、统一的说法都没有，大概指的是芯片设计中开始确定不同IP模块的阶段。
从Tape in到Tape Out流片还差多少时间不得而知，Intel抛出不太常见的专业名词也说明他们对7nm挺着急的，急切希望向大家展示下7nm工艺的进展。
