据悉，在美国二季度升级了对华为的限制后，作为华为的临时应对之策，其紧急向台积电采购了高达7亿美元的5nm和12nm制程芯片，用于维持美国禁令生效后未来2-3年的需求满足。基于此，5月以来，单单华为就为台积电贡献了不少的收入，这使得台积电营收暴涨。

　　不过，实际上芯片（集成电路）产业的发展一直备受重视，我国也曾陆续出台一系列鼓励集成电路产业发展的政策措施。截至2018年，国家集成电路产业投资基金一期已经基本投资完毕，投资分布在设计、制造、封测等领域。 

　　不过，这样的涨幅可能不会维持到年底了。因为根据台积电二季度财报会上的表态，9月14日之后将正式给华为断供。这意味着，未来第四季度台积电将损失掉华为方面的业务贡献，虽然这部分营收补齐起来不难，但要想短时间恢复也不太容易，台积电将面临短暂的损失。

　　无独有偶，华为海思接连两日发布分别以“芯使命，芯征程，决胜未来”和“诚邀英才，共创芯世界”为主题的招聘启事，大量招收芯片及相关领域开发人才。 

　　在此之前，为了避免这部分损失的出现，台积电曾向美国政府递交过意见书，希望能在华为禁令120天宽限期满后继续供货，但现在看来这份申请显然没有成功。不过，台积电董事长刘德音也曾用委婉方式对外暗示，后续可能用一般通用产品芯片名义继续为华为供货代工。

       在前段时间，任正非在华为总部接受媒体采访时，表达了对于发展芯片的看法。任正非提到，“发展芯片，光砸钱不行，还要砸人。”体现出对于芯片人才的重视。

　　所谓一般通用产品芯片，大概意思就是并非专门为华为开发设计的芯片，这种芯片任何厂商都能通用，专用性和目的性没那么强，因此容易被美国放行。但也是基于该种芯片性质，到时候其是否真能解决华为用芯问题有待商榷，可能单纯通用芯片无法满足华为特定的需求。

　　这无疑透露了一个信号，芯片人才储备是发展芯片产业链的重中之重。 　　那么，突破封锁势在必行，芯片人才够用吗？不可否认，“备胎”转“正”的海思展现了华为的“远虑”，在整个中国来看，国产芯片产业链企业突破国外对关键半导体材料的封锁也势在必行。 　

　　那么在此背景下，华为又该如何解决自身的芯片供应问题呢？短期来看，依靠现有存货维持应该足够。毕竟按照其去年披露的财报数据，其芯片原材料和存货整整增长了65%和75%，而且其向英国承诺能在未来5G供应不受美国制裁影响的5G硬件，可见短期生产不是问题。

 　　数据显示，2018年中国芯片设计、制造、封装测试的销售额合计6531.4亿元，同比增长20.7%，近5年复合增速21.1%。同时2018年全国共有1698家芯片设计企业，比上一年的1380家多了318家，数量增长了23%。增长幅度与近年来的数据相比较大。

　　但对于2-3年之后的发展来说，华为可能需要另寻它法了。对此，台积电表示看好三星、联发科和紫光展锐等成为华为新一代芯片代工厂商。不少台媒和日媒也放风表示华为在与这三家企业合作扩大芯片采购，以维持正常电子消费业务。但其实分析后会发现，可能性较低。

 　  然而，以海思为例，其仅能提供数字芯片以及部分模拟芯片产品，而难度较大的高性能模拟芯片、射频芯片等对进口仍然存在一定依赖，国产芯片发展依旧任重道远。 

　　因为一方面，三星、联发科和紫光展锐的技术中来源于美国的也不在少数，也就是说它们同样不能给华为供应所需芯片。同时，诸如三星等企业与华为在手机业务领域更是对手和死敌，所谓仇敌见面分外眼红，因此谈合作恐怕比较困难。在此背景下，靠他人救或许不如自救。

　　将范围扩大到全球，芯片人才的争夺也早就在上演。据外媒报道，2018年日本半导体业每100位求职者就有256个职缺可供挑选，超越所有产业的平均值。  

　　据报道，目前华为在全球范围内拥有18万员工，其中研究人员占45%。年均研发投入占销售额的15%左右，2017年投入的研发资金就高达1.4万亿日元（约合870亿元人民币），大部分用于半导体、5G通信和人工智能领域。 

　　近年来，我国自主集成电路产业一直在资金和政策支持下快速发展，近期以中芯国际为代表，不少企业更是在资本市场掀起了一番热度，不少资本都对国产芯片发展高度青睐、充满信心。在此背景下，华为或许可以依靠腾挪熬到国产代工线能运转的那一天，届时将不再会受限。

从数据上来看，集成电路产业从业者的薪酬与从业人员的学历背景、工作经验的关联度较高，集成电路行业对人才学历门槛较高，学历越高所能获得的职业发展更快速。换句话说，越是学历高的人才，企业在薪酬方面的投入就越大。
具体到公司上，员工结构在一定程度上也代表了一家公司的专业程度。据统计，目前在与芯片相关企业中，“硕士+博士”的组合成为了头部企业的标配，而研发技术人人员占比也几乎与这一指标的大小排列顺序一致。