2008年初，新任首席执行官摩西·加夫列洛夫(Moshe Gavrielov)对公司的组织架构进行了大刀阔斧的改革，根据职能重新调整了相关部门，组建了包括产品设计、开发、进口和运营在内的多个团队。同时，为了获得更大的利润，FPGA厂商正在从技术驱动向市场驱动转变。这意味着必须更好地了解客户的需求。

“过去，Xilinx的组织结构是多业务部门。其实这样也不错，但只会让客户产生一种非常混乱的认识，让我们无法准确理解客户需要什么。”XIX全球高级副总裁唐立人告诉记者。

“随着风险管理和适应动态市场形势的能力对企业的生存越来越重要，硬件可编程性对电子系统制造商来说已经是必不可少的了。”Gavrielov在接受电子工程专辑采访时这样说道。事实上，当Gavrielov说“可编程技术势在必行”时，他实际上的意思是，目前的形势几乎迫使从传统ASIC向可编程解决方案转移。

Xilinx及其主要竞争对手Altera公司几十年来一直声称，越来越有说服力的理由开始让客户采用FPGA而不是ASIC或ASSP。加夫列洛夫强调，在当前形势下，可编程逻辑器件可以将市场力量、经济因素和技术创新有机结合起来，这也为他之前的判断增加了新的筹码。

目前，经济和商业形势的双重危机使企业在财务上更加保守，但市场从未停止追逐产品差异化。“即使是功能丰富的新品，也要在成本和功耗方面表现出更多的优势，多少有些让设计师看着无所适从。”唐立人表示，“因此，我们认为传统的ASIC/ASSP已经不能满足系统客户的需求。”

作为全球半导体联盟(GSA)董事会成员，唐立人还特别强调了半导体行业的新兴发展趋势:

1.一线半导体公司逐渐沿着从晶圆厂到流水线晶圆厂再到无晶圆厂的轨道发展。唐立人指出，“从Xilinx 25年的发展来看，无晶圆模式是有效的。面对数十亿甚至数百亿美元的晶圆厂投资，越来越多的半导体企业开始采用这种模式，尤其是在中国。因此，我们不会改变无晶圆的商业模式。”
2.二线半导体公司面临盈利和商业模式的压力。他透露，在接受GSA调查的115家公司中，有29家面临现金流紧张的问题。以45nm工艺为例，R&D、设计和良品率达标成本为6100万美元。对于这些成本，这些公司需要找到一个3亿美元规模的市场才能发展，32nm节点至少5亿美元。但是现在的市场是由消费者驱动的，已经细分化，这种情况下很难找到大规模的市场。
3.作为三线半导体厂商的初创企业，他们面临的挑战是资金的消失。根据GSA的数据，从2000年到2007年，初创企业的首轮融资额下降了82%；2008年第三季度，只有两家芯片公司获得了约1200万美元的融资。对于半导体公司来说，1200万美元太“杯水车薪”了。因此，对于系统制造商来说，他们面临着ASIC/ASSP的短缺。

“目前ASIC/ASSP市场都是规模比较大的，比如手机、MP3等。，但这些大规模应用的数量越来越少。”唐立人告诉记者，“ASIC/ASSP与传统FPGA应用的差距正在拉大:这些市场有发展潜力，但ASIC厂商因为风险而不敢进入。这是赛灵思新的增长领域，比如平板电视、监控设备、万兆以太网设备等。”

该公司的高级全球产品规划总监查克·特拉卡(Chuck Tralka)随后表示，要满足“可编程技术势在必行”的需求，除了继续推出像VIRTEX-6和SPARTAN-6这样领先的硬件产品，更重要的是为客户提供更简单、更智能、更具战略可行性的目标设计平台。

Chuck解释说，所谓的“目标设计平台”不仅仅指硬件开发套件，还包括Xilinx及其合作伙伴开发的第三方IP内核和软件套件。他承认，这个概念所包含的内容或元素并不新鲜。“但是25年前，这个行业只专注于卖芯片。现在，商业模式已经开发出来了。除了芯片，还增加了IP、服务、参考设计和开发板。很多第三方供应商也在基础平台上开发自己的IP和设计，然后卖给客户。”