“十一五”期间，我国将继续巩固在传统元器件和部分电子材料领域的优势，进一步推动产品结构调整和技术升级。坚持跟踪与突破、引进与创新相结合，有所为有所不为，集中力量突破新型元器件、新型显示器件和关键电子材料，形成一批具有自主知识产权和国际竞争力的优势企业。

新型元器件产业:以芯片化、小型化、集成化、高性能、无害化为目标，突破关键技术，调整产品结构；促进产业链上下游互动发展，着力培育骨干企业，推动产业结构升级。

新型显示器件产业:面向数字化、高清化、平板化需求，优先发展TFT-LCD、PDP，推进产业链垂直整合，扩大产业规模，培育自主创新能力；重点发展新一代平板显示器件和投影器件的技术和生产工艺，努力实现产业化；加快传统彩管产业战略转型，积极开发高清、短颈等高端产品。

电子材料产业:加强国际合作，推进产用结合，突破部分关键技术，缩小电子材料与国外先进水平的差距。发展技术含量高、市场前景好的电子信息材料，提高国内自主配套能力；重视环保电子材料的发展。

到2010年，中国电子元器件总产量达到1.8万亿，电子材料及元器件销售收入达到2.5万亿元，工业增加值达到6000亿元，出口创汇达到600亿美元。培育2-3家销售收入500亿元以上的电子元器件企业和10家以上销售收入100亿元的电子元器件企业。

新型元器件产业:到2010年实现销售收入1.8万亿元，阻容芯片率达到90%。电子元器件国际市场占有率达到30%，国内市场占有率达到50%。电子百强企业的销售收入占整个元器件行业的40%以上。

新型显示器件产业:到2010年，建立比较完善的新型显示器件生产体系，产业链基本完整。新型显示器件产业规模将达到2500亿元，具有较强的国际竞争力。建立以企业为主体、产学研相结合的创新体系，形成可持续发展能力。逐步提高国产化水平，实现中高档产品满足国内市场需求50%以上，中低档产品基本满足国内市场需求

电子材料产业:“十一五”期间，我国电子材料产业规模力争达到1000亿元，国内平均自给能力30%以上。培育一批名牌产品和骨干企业，主要电子信息材料的技术水平和产品性能与当时国际水平相当，形成相应的产业规模。

积极跟踪市场发展，加大R&D力度，进一步提高芯片率，大力发展芯片元器件，促进产业结构调整。重点发展超小型片式多层陶瓷电容器、片式铝电解电容器、片式钽电容器、片式电感器、片式二极管、片式三极管、片式压电陶瓷频率器件、片式压电石英晶体器件、集成无源元件等产品。依托现有基础，加大新产品开发力度，大力发展微波介质器件、声表面波(SAW)器件、高频压电陶瓷器件、石英晶体器件、抗电磁干扰(EMT/EMP)滤波器等产品，满足我国通信和视听产品的R&D和生产需求。

加大投入，重点研发高密度互联多层印制电路板(HDI)、多层柔性板(FPC)和刚挠结合印制电路板(R-FPC)、IC封装载板、特种印制电路板(背板、高频微波板、金属基板和厚铜箔板、嵌入式元件板、光电印制电路板和纳米材料印制电路板)等国内紧缺、需要大量进口、顺应绿色化趋势的产品，加大环保技术的R&D和产业化。