三井金属投资1900亿日元建设马来西亚铜箔新工厂_今日资讯_新闻资讯

三井金属确定马来西亚铜箔工厂建设计划

日本三井金属株式会社（Mitsui Kinzoku）于2026年11月10日公布新的海外制造投资计划。公司董事会已经批准在马来西亚建设铜箔工厂，并取得项目所需土地、建筑物及生产设备等固定资产。

新工厂计划建设在三井金属现有马来西亚子公司Mitsui Copper Foil (Malaysia) SDN. BHD.附近，通过增加生产设施扩大铜箔产品的供应能力。

铜箔是电子制造行业的重要基础材料，广泛应用于印制电路板及相关电子组件。随着高性能计算设备、高频通信系统和半导体产业的发展，电子材料制造商需要根据客户对材料厚度、表面特性及电气性能的不同要求调整生产能力。

此次新工厂项目主要围绕两类铜箔产品展开，建设内容涉及生产设备配置、制造场地建设及相关配套设施投资。

根据三井金属公布的投资安排，新工厂预计总投资约1900亿日元，其中土地取得费用约140亿日元，建筑物投资约320亿日元，生产设备及其他相关资产投资约1440亿日元。

从投资构成看，生产设备及相关资产占总投资的较大比例，说明此次项目的资金投入重点集中在实际制造能力建设。

新工厂将配置两类主要产品的生产设备。

第一类为MicroThin载体支撑超薄铜箔。该产品通过载体结构辅助超薄铜箔的加工及使用，主要服务于对线路精细化程度有较高要求的电子制造领域。

第二类为VSP高频电路板用电解铜箔。高频电路板对导体材料的表面特性及电气性能有特定要求，因此相关铜箔产品需要按照相应工艺条件进行制造和质量控制。

对于铜箔制造企业而言，不同产品对应的工艺要求有所区别。新建生产设施不仅需要满足材料生产需求，还需要考虑设备运行稳定性、工艺参数控制以及产品质量检测等因素。

三井金属在官方公告中明确，新工厂计划从2031年4月开始分阶段投入运行。

根据企业公布的产能安排，项目计划在2031财年至2033财年期间，逐步提高两类铜箔产品的生产能力。

其中，MicroThin超薄铜箔预计通过新工厂增加每月400万平方米的生产能力；VSP电解铜箔预计增加每月1200吨的生产能力。

上述数字属于企业公布的未来新增产能规划，并不代表目前已经形成实际产量。

分阶段建设和投产意味着工厂需要根据各阶段设备安装、生产准备及实际运营情况逐步释放制造能力。

目前，三井金属尚未在此次公告中公开具体开工日期、各生产车间的详细设备清单以及自动化系统供应商信息，因此不能将这些内容视为已经确定的项目事实。

铜箔生产属于对工艺条件和产品一致性要求较高的工业制造过程。

以电解铜箔制造为例，生产过程中需要对电流密度、电解液状态、温度以及材料运行条件等参数进行控制。相关工序的稳定性直接影响铜箔厚度、表面质量及后续加工性能。

在典型的电解铜箔生产设备中，工业电源、温度测量仪表、流体输送装置、张力控制系统和在线检测设备等，承担不同的工艺控制任务。

工业控制系统则需要根据生产工艺要求协调设备运行，使材料在连续加工过程中保持适当的工艺条件。

对于超薄铜箔产品，材料厚度较小，生产和后续处理过程中还需要特别关注张力变化及机械接触造成的质量影响。

需要说明的是，这些是铜箔制造行业的一般技术要求，并非三井金属此次新工厂已公开确认的具体设备配置。

从此次公布的投资规模和产品方向来看，三井金属正在为未来电子材料市场需求提前配置制造资源。

马来西亚新工厂将与企业现有铜箔生产设施共同承担相关产品的制造和供应任务。随着设备建设和产能逐步释放，企业计划进一步提高超薄铜箔及高频电路板用电解铜箔的供应能力。

截至2026年11月13日，该项目仍处于已经批准建设投资的阶段，尚不能称为建成或正式投产。

对于工业制造设备行业而言，此类电子材料生产设施建设涉及精密机械、电气控制、工业仪表、自动化设备和生产过程检测等多个领域。未来实际设备配置及项目建设进度，仍需以三井金属后续正式公告为准。