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赛峰集团马来西亚碳刹车工厂扩建完成,新增维修中心
2026年10月28日,赛峰集团旗下Safran Landing Systems宣布,位于马来西亚森达扬的航空碳制动盘工厂完成扩建,同时启用汝来新维修中心。两项工程合计投资1.36亿欧元,其中制造基地新增7000平方米生产空间,配置碳化炉、纺织生产线及机械加工设备,计划到2028年将碳制动盘产能提高至现有水平的两倍。

0评论2026-10-301

施耐德电气厦门翔安工业园一期投产,中压开关柜柔性产线启用
2026年10月28日,施耐德电气厦门翔安工业园一期正式竣工投产,园区总建筑面积约11万平方米,是施耐德电气目前全球规模最大的中压电气设备制造基地。新工厂建有中压开关柜柔性生产线、钣金加工车间和自动铜排生产线,并配备智能检测设备。园区将承担中压配电设备制造、技术研发及相关服务业务。

0评论2026-10-302

阿特拉斯·科普柯美国压缩机工厂扩建完成并启用
阿特拉斯·科普柯集团2026年10月28日宣布,旗下Atlas Copco Comptec位于美国纽约州的压缩机制造基地完成扩建并投入使用。项目新增约5850平方米制造空间,配备大型起重设备、测试设施及物流仓储区域,重点提升大型整体齿轮传动离心压缩机的制造能力,满足工业气体、液化天然气及其他工业领域的设备需求。

0评论2026-10-300

美国Curtiss-Wright投资3000万美元扩建得州传感器工厂
美国工业设备制造商Curtiss-Wright于2026年10月29日宣布,计划投资3000万美元扩建得克萨斯州朗德罗克制造基地,增加压力传感器和温度传感器的生产能力。项目还将增设先进创新中心、计量测试实验室及项目管理设施,改善现有生产流程,并为后续仪器仪表和控制产品开发预留空间。目前项目处于投资扩建公告阶段,具体施工及投产时间尚未公布。

0评论2026-10-300

日本德山将在山口县扩建氮化铝颗粒生产设施,产能计划提高约50%
日本德山株式会社(Tokuyama)10月29日宣布,将在山口县柳井市先进技术事业化中心增设氮化铝颗粒生产设备,计划将相关产品产能在现有基础上提高约50%,并于2028年2月启动商业运营。该项目将与此前公布的氮化铝粉末扩产计划相衔接,逐步形成从粉末制造到颗粒加工的连续生产体系,扩大半导体及电子元器件用散热材料的供应能力。

0评论2026-10-301

意大利Bracco计划投资2.3亿美元在美国建设首座造影剂工厂,新增无菌制剂生产能力
意大利Bracco集团于2026年10月27日宣布,将投资2.3亿美元,在美国北卡罗来纳州桑福德市建设首座注射用造影剂制造工厂,预计新增200个工作岗位。项目将采用无菌制剂制造设施,扩大企业在美国的生产布局,并与欧洲、亚洲及加拿大现有工厂形成配合。目前投资计划已经公布,正式开工日期、生产设备配置及预计投产时间尚未披露。

0评论2026-10-2814

美国Motor City Ice投资超1500万美元建设自动化制冰工厂,日产能达到150美吨
美国Motor City Ice于2026年10月27日公布密歇根州奥克帕克自动化制冰工厂投运情况。项目投资超过1500万美元,通过改造现有工业建筑,建设集制冰、包装、自动码垛及冷冻储存于一体的生产设施。工厂已于10月19日正式运营,初期日产能150美吨,未来计划扩大至300美吨,并配套库存传感器及智能配送管理技术。

0评论2026-10-2815

印度M&B Engineering萨南德钢结构工厂完成第一阶段扩产,年产能提升至9.2万吨
印度工程制造企业M&B Engineering于2026年10月26日宣布,位于古吉拉特邦萨南德的预制钢结构工厂第一阶段扩建项目正式启动商业生产。此次新增年产能2万吨,使该厂预制钢结构年产能由7.2万吨提升至9.2万吨,企业两座相关工厂合计年产能达到12.38万吨。项目涉及钢结构加工、数控设备、机械传动及工业自动化等制造领域。

0评论2026-10-2812

英飞凌计划投资11亿欧元扩建奥地利半导体工厂,2027年底启动300毫米氮化镓芯片生产
德国半导体制造企业英飞凌科技股份公司(Infineon Technologies AG)近日公布一项新的欧洲制造基地投资计划。2026年10月27日,企业宣布将在奥地利菲拉赫(Villach)现有生产基地建立300毫米晶圆氮化镓功率半导体量产能力,计划到2034年累计投入约11亿欧元。按照企业目前公布的安排,新制造能力预计于2027年底开始投入生产,并根据后续市场需求逐步扩大生产规模。

0评论2026-10-2811

美国Leprino Nutrition完成得州乳清蛋白工厂3500万美元扩建,增加微粒化加工产能
美国乳制品原料制造企业Leprino Nutrition于2026年10月27日宣布,已完成位于得克萨斯州拉伯克市生产设施的3500万美元扩建工程,扩大微粒化乳清蛋白加工能力。新增设施将与原有乳清加工业务相互配合,提高功能性蛋白原料供应能力。此次扩建已正式完成,涉及食品原料加工、生产过程控制及工业设备运行管理等领域。

0评论2026-10-2817

日本美蓓亚三美米子工厂新研发大楼正式启用,加强直流电机开发与精密测量能力
日本精密零部件制造商美蓓亚三美10月26日宣布,位于鸟取县米子市的米子工厂新大楼“Yonago X-Tech Base”正式启用。建筑为三层结构,总建筑面积约6422平方米,设有实验室、测量室及技术展示空间。新设施将集中直流电机研发人员,加强技术开发与跨部门协作,为企业后续电机产品研发提供支持。

0评论2026-10-2813

日本理光将在宫城县建设钙钛矿太阳能电池生产基地,计划2030年形成数百兆瓦年产能
日本理光株式会社10月27日宣布,将在宫城县柴田町的理光工业东北事业所建立钙钛矿太阳能电池生产基地,利用自主喷墨技术推进薄膜太阳能电池规模化制造。企业计划到2030年形成数百兆瓦级年产能,并为后续吉瓦级扩产预留发展空间。目前项目处于量产能力建设规划阶段,具体开工及投产时间仍待公布。

0评论2026-10-2810

腾辉电子泰国新工厂正式启用,扩大高可靠性电路板材料制造能力
腾辉电子(Ventec International Group)10月26日宣布,位于泰国大城府的新制造工厂正式启用,成为集团在东南亚的首个生产基地。新工厂主要生产电路板用半固化片、黏结材料及覆铜板,规划配置立式和卧式浸胶生产设备,并逐步扩大材料压合能力。相关产能预计在2026年至2028年间分阶段释放,目前尚不能认定已达到最终设计规模。

0评论2026-10-2720

美国Avanti Helium氦气回收工厂建设取得进展,集气管线完工并推进核心设备安装
Avanti Helium于2026年10月26日公布美国蒙大拿州Sweetgrass氦气回收项目建设进展。项目主要土建及场地准备工作已基本完成,气体处理厂房正在施工,两口生产井与处理设施之间的集气管线已经建成。企业计划于11月初完成厂房建设,并陆续运输氦气回收装置及入口分离设备,随后开展设备安装、系统集成和调试。

0评论2026-10-2725

美国Solid Power固态电解质连续制造生产线开始调试,规划年产能增至75吨
美国电池材料企业Solid Power于10月26日宣布,位于科罗拉多州桑顿市的MOBIUS硫化物固态电解质连续制造试验线开始调试。项目主体建设已基本完成,物料正在导入生产设备,主要粉体处理环节已通过现场验收测试。新生产线设计年产能45吨,预计将所在基地总产能提高至约75吨,目前尚未正式投入连续生产。

0评论2026-10-2717

日本电装安城工厂启动卡车自动装卸作业,自动驾驶叉车与激光雷达协同运行
日本电装与丰田自动织机10月26日联合宣布,已在爱知县安城制作所204工厂启动卡车货物自动装卸作业。现场采用丰田自动织机的自动驾驶叉车Rinova Autonomous,并结合电装高精度激光雷达LiDsEYE,对装卸区域内的人员、障碍物及车辆作业状态进行监测。该项目已进入实际工厂运行阶段,后续将继续优化货物识别和自动搬运能力。

0评论2026-10-2720

日本协立电机马来西亚新工厂正式启用,扩大电子线路板检测设备制造能力
日本协立电机10月23日宣布,旗下马来西亚子公司已在槟城州北赖启用新工厂。新设施于9月投入使用,建筑面积521平方米,总投资约5000万日元,包含新增CNC加工设备及搬迁费用。此次项目主要改善电子线路板检测治具等产品的制造条件,计划新增10个工作岗位,并预期每年增加约5亿日元销售额。

0评论2026-10-2720

日本美蓓亚三美米子工厂新研发楼正式启用,强化直流电机开发与精密测量能力
日本精密零部件制造商美蓓亚三美10月26日宣布,位于鸟取县米子市的米子工厂新研发楼“Yonago X-Tech Base”正式启用,并于当天举行开所仪式。新楼为三层建筑,总建筑面积6421.99平方米,设有实验室、测量室及技术展示空间,主要用于整合电机开发资源,加强直流电机相关技术研发与工程协作。

0评论2026-10-2716

三菱材料宣布扩大泰国温度传感器生产能力,计划2027年月产1200万只
日本三菱材料10月23日宣布,将在泰国北榄府现有电子部件制造基地分阶段增加生产设备,扩大光通信设备用片状热敏电阻的制造能力。企业计划到2027年11月将月产能提升至约1200万只,达到2025年的约6倍。此次扩产主要面向光收发器应用,目前属于设备增设计划,新增产能尚未全部形成。

0评论2026-10-2617

日本品川リフラ投资约8.5亿日元扩充三处生产设施,提高半导体设备用精密陶瓷制造能力
日本工业材料制造商品川リフラ10月22日宣布,计划投资合计约8.5亿日元,扩大半导体制造设备用精密陶瓷及高功能隔热材料的生产能力。项目涉及备前工厂高温烧成炉、濑户内工厂精密加工设备及集团公司多晶质纤维成形设备,相关设施预计于2027年4月至7月陆续投入运行。目前项目处于投资实施准备阶段。

0评论2026-10-2618

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