日本精机拟承接电装HUD业务 车载显示制造体系将覆盖日中欧美多地
日本精机于2026年8月28日正式宣布，与电装签署业务转让协议，计划承接电装集团的汽车抬头显示器（HUD）开发、制造及销售业务。交易覆盖日本、中国、西班牙、美国和墨西哥，承接对象主要包括生产设备以及与HUD业务相关的知识产权，相关土地、厂房和电装集团员工不在转让范围内。日本精机计划在取得监管许可及客户同意后，于2027年2月26日完成业务承接，并在过渡期内逐步转移生产设备。此次调整将进一步推动日本精机扩大车载显示制造能力，也反映出汽车电子供应链正在围绕光学设计、精密制造和全球生产效率重新整合。
0评论2026-08-3125
费罗泰克追加取得石川第3工厂相邻土地 半导体设备陶瓷与金属加工继续准备扩产
费罗泰克于2026年8月27日正式宣布，决定追加取得日本石川县川北町现有石川第3工厂相邻的约1.68万平方米工业用地，并开始研究利用该地建设石川第4工厂及扩大投资。公司表示，半导体制造设备相关精密陶瓷需求继续增加，同时包括金属加工在内的中国和马来西亚生产基地已经处于满负荷状态，需要进一步扩大日本本地制造能力。需要注意的是，第4工厂目前仍处在研究阶段，投资额、建筑面积及投运时间均尚未确定。
0评论2026-08-3115
中村留成立半导体·光学事业部 SiC、GaN晶圆与先进封装玻璃基板成为新业务重点
日本精密机床企业中村留精密工业于2026年8月31日正式成立“半导体·光学事业部”，把长期积累的光学脆性材料加工技术与近年来开发的半导体材料加工能力整合到同一业务体系。新事业部重点面向SiC、GaN等硬脆半导体材料、超薄晶圆、小尺寸晶圆以及先进封装玻璃基板的边缘加工。随着功率半导体和先进封装不断扩大对高精度材料加工的需求，传统精密机床企业正在从金属切削进一步进入晶圆、玻璃基板等高附加值制造环节。
0评论2026-08-3116
Biosidus新生物反应器工厂投入运行 生物制药制造能力进一步扩充
阿根廷生物技术企业Biosidus于2026年8月27日宣布，新建生物反应器生产设施已经正式投入运行，公司生物制品制造能力由此进一步扩大。新设施主要服务复杂生物药和生物类似药生产，并增强企业面向国际市场的供应能力。与普通化学制药工厂相比，生物制品生产高度依赖培养、温度、pH、溶氧、无菌控制和在线监测，新产能投入运行也意味着生物反应器、过程仪表、洁净系统、自动控制和质量管理在制药制造中的重要性继续提高。
0评论2026-08-2824
ANDRITZ林茨透平发电机产能翻倍 首期扩建完成并继续改造3000平方米生产空间
ANDRITZ于2026年8月27日宣布，奥地利林茨透平发电机制造基地第一阶段扩建已经完成，约700平方米新增生产空间投入使用，使当地透平发电机生产能力较扩建前实现翻倍。公司还在推进约3000平方米现有生产空间改造，计划于2028年完成。林茨基地未来重点承担高功率氢冷透平发电机装配、测试及发运，单台设备重量最高可达约300吨。ANDRITZ此前已经宣布，到2028年将在林茨和魏茨两处发电机生产基地投入较高的两位数百万欧元资金，用于扩大和现代化制造能力。
0评论2026-08-2821
Eos Energy整合锌电池制造基地 Thorn Hill两条产线规划年产能约4GWh
Eos Energy Enterprises于2026年8月27日宣布，将把主要电池制造业务集中至宾夕法尼亚州Warrendale附近的Thorn Hill生产基地。这座工厂面积约43.2万平方英尺，第二条电池产线已于今年6月开始商业生产，公司计划从2026年第四季度启动第一条生产线迁移，并于2027年初完成制造整合。两条产线全部运行后，Thorn Hill名义年产能预计约4GWh，公司预计整合完成后可将电池转换制造成本降低约10%—15%。
0评论2026-08-2819
SK海力士超40亿美元美国HBM基地正式开工 2029年下半年计划进入量产
SK海力士于2026年8月28日公布，其位于美国印第安纳州West Lafayette的HBM先进封装生产基地已于当地时间8月27日举行正式开工仪式。项目预计投资超过40亿美元，计划于2028年10月启用洁净室，并在2029年下半年开始下一代HBM量产。韩国生产的先进存储晶圆未来将运往该基地完成先进封装和测试，同时厂区还将建设先进封装研发试验平台。项目进入实际建设阶段后，HBM产业竞争进一步从DRAM晶圆制造延伸到堆叠、封装、测试和设备供应环节。
0评论2026-08-2827
CF Industries、JERA与三井物产37亿美元氨工厂正式开工 年产能规划140万吨
CF Industries、JERA与三井物产共同投资的Blue Point One氨生产项目已经在美国路易斯安那州Modeste正式开工，合资项目投资额约37亿美元，规划平均年产氨140万吨，目标于2029年投入生产。CF Industries、JERA和三井物产分别持股40%、35%和25%。除主体工厂外，CF Industries还计划另外投入5.5亿美元建设共享基础设施，Linde则将投资超过4亿美元建设现场空分装置，为氨生产提供氧气和氮气。项目采用自热重整技术，属于近年来全球氨工业中规模较大的新
0评论2026-08-2823
日本触媒北九州LiFSI新工厂投资增至430亿日元 商业投产调整至2028年12月
日本触媒于2026年8月27日正式调整北九州LiFSI锂离子电池电解质新工厂建设计划，项目投资额由原计划约375亿日元增加至约430亿日元，商业运行时间由2028年7月调整至2028年12月。新工厂占地约6.5万平方米，规划年产IONEL品牌LiFSI 3000吨，目前年产能计划没有改变。此次调整主要受到土地取得时间推迟、铜及石油相关产品价格上涨、日元汇率以及日本西部建设需求增加带来的工程成本上升影响。
0评论2026-08-2829
铠侠与SanDisk计划在日本投资约5万亿日元 北上Fab3正式进入建设准备阶段
铠侠与SanDisk于2026年8月27日正式公布新一轮闪存制造投资计划，双方计划到2032年在日本投入约5万亿日元，继续扩大四日市与北上两大制造基地及相关技术基础设施。与此同时，铠侠已经启动岩手县北上工厂Fab3新制造楼的场地准备及相关工作，新厂将位于Fab2南侧，目标于2029财年开始运行，用于扩大先进3D闪存BiCS FLASH生产能力。AI服务器、数据中心以及高容量存储需求正在推动NAND产业重新进入较大规模的长期制造投资周期。
0评论2026-08-2825
Godrej投资超48亿印度卢比扩建Malanpur工厂 高速自动化产线正式投入制造体系
Godrej Consumer Products于2026年8月26日正式启用印度Malanpur基地第四个制造单元，新一轮投资超过48亿印度卢比，使该基地累计投资超过85亿印度卢比。扩建后的65英亩制造基地覆盖香皂、染发产品、家用杀虫产品和空气护理用品等业务，其中香皂总制造能力已经超过20万吨/年。新工厂大量采用自动化和数字化生产技术，高速产线运行速度接近现有产线的3倍，最高可实现每分钟约4000块香皂的生产能力。
0评论2026-08-2727
Alleima投资2.2亿瑞典克朗扩建印度工厂 先进管材新产能计划2028年投运
瑞典先进材料企业Alleima于2026年8月26日宣布，将在印度Mehsana现有生产基地继续投资约2.2亿瑞典克朗，扩大先进管材制造能力。此次扩建将在印度建立面向化肥行业的先进管材本地生产，同时增加化工、石化领域使用的大尺寸应用管，以及CNG燃料系统、液压和工业仪表使用的精密管材产能。新产能计划于2028年投入运行。相比单纯增加普通不锈钢产量，这次项目更集中在耐腐蚀、高可靠性和高安全要求的工业管材，对化工装备、过程控制以及区域制造供应链具有更直接的影响。
0评论2026-08-2722
The Lee Company计划新增11.95万平方英尺制造空间 精密流体控制产能继续扩张
美国精密流体控制部件制造商The Lee Company于2026年8月26日宣布，计划收购位于康涅狄格州Beacon Falls和南卡罗来纳州Rock Hill的两处制造设施，两座厂房面积分别约3.5万平方英尺和8.45万平方英尺，合计增加11.95万平方英尺生产空间。公司表示，新设施将用于扩大生产能力、加快新技术和新产品导入，并提高对全球客户需求的响应能力。与此同时，公司此前收购的Petron Automation部分资产、设备及员工预计将迁入Beacon Falls基地，使新增厂房不仅承担面积扩张，
0评论2026-08-2725
DN Solutions印度首座机床工厂正式投运 一期投入60亿卢比加快精密制造本地化
韩国机床制造商DN Solutions于2026年8月26日在印度班加罗尔正式启用首座当地制造工厂，一期投资60亿印度卢比，厂区面积约25英亩。新基地集机床生产、研发、应用测试、售后维修、零部件仓储和技术培训于一体，初期将生产立式加工中心和卧式车削中心，后续阶段计划导入五轴机床制造。公司目前已在印度实现约80%的零部件数量本地化，并准备在未来五年进一步提高本地采购比例。对于机床行业而言，这次投资不仅增加一座生产基地，也意味着印度正在从机床销售市场进一步转向精密制造和供应链本地化市场。
0评论2026-08-2729
新加坡7月制造业产出增长6.8% 半导体设备与精密工程成为主要拉动力
新加坡经济发展局8月26日公布2026年7月制造业数据，当月制造业产出同比增长6.8%，剔除生物医药制造后增长8.0%；经季节调整后，制造业产出环比增长2.3%。精密工程成为当月增长最快的主要制造板块之一，同比增长17.7%，其中半导体设备产量继续增加；电子制造同比增长11.2%，半导体子行业增长8.0%，AI相关需求仍是重要支撑。航空制造和商业航空维修业务同样保持增长，但化工和生物医药制造仍然偏弱，显示当前制造业复苏并不是所有行业同步扩张，而是明显集中在半导体设备、电子、精密制造和航空产业链。
0评论2026-08-2726
英伟达季度营收升至962亿美元 数据中心收入同比增长1
英伟达于2026年8月26日公布2027财年第二季度业绩，截至7月26日的季度营收达到962亿美元，同比增长106%，环比增长18%；其中数据中心业务收入达到890亿美元，同比增长117%。公司同时确认Vera Rubin平台已经进入全面生产阶段，并预计下一季度营收约1080亿美元，上下浮动2%。持续增长的数据中心需求正在把影响从GPU本身继续传导到HBM存储、先进封装、高速网络、电力供应、液冷以及数据中心基础设施，对整个半导体和工业设备供应链形成新的制造压力。
0评论2026-08-2724
日本Zeon启动单层碳纳米管新工厂建设 2028年产能计划提升至当前数十倍
日本Zeon Corporation于2026年8月25日在山口县周南市德山工厂启动新的单层碳纳米管生产设施建设，并举行现场开工仪式。新工厂计划于2028年进入全面运行，建成后德山基地单层碳纳米管生产能力预计提高至目前的数十倍。此次扩产主要对应锂离子电池市场对高导电材料不断增加的需求，应用方向包括电动车、电池储能、AI服务器BBU、无人机以及自动化机器人等。与普通电池材料扩产不同，这次项目一个较突出的特点是，新设施建筑规模与现有装置大体相当，但通过改进制造工艺实现大幅提高产量，说明先进材料企业正在同时解决
0评论2026-08-2723
现代汽车计划到2030年新增127万辆制造能力 全球工厂与机器人生产同步扩张
现代汽车于2026年8月26日公布新的中长期制造与市场规划，计划到2030年把全球汽车制造能力再增加127万辆，其中北美增加50万辆、印度增加32万辆、海外CKD组装基地增加25万辆、韩国增加20万辆。公司同时提出到2030年实现555万辆全球销量目标，并提高北美零部件本地采购比例。除了传统汽车制造，现代还计划扩大机器人生产和实际工厂应用，美国机器人生产预计从2028年启动，规划年产能力3万台。对于汽车产业链来说，这次规划不只是新车型增加，而是整车工厂、零部件供应、自动化装备和机器人制造能力同时扩张。
0评论2026-08-2729
旭化成北卡电池隔膜涂布线落成 北美湿法隔膜供应体系进一步成形
旭化成北卡罗来纳州Charlotte新建Hipore湿法锂电池隔膜涂布线完成建设，计划于2026财年下半年启动商业生产，为北美电动车及储能电池市场增加本地隔膜供应能力。
0评论2026-08-2727
泛林集团俄勒冈新实验室正式开工 半导体设备研发进一步向先进刻蚀与沉积集中
泛林集团（Lam Research）于2026年8月26日在美国俄勒冈州图阿拉丁正式启动新半导体研发实验室建设。新设施面积约12万平方英尺，计划于2028年投入使用，建成后预计将使当地研发中心的洁净室实验空间增加50%以上，重点用于先进沉积、刻蚀工艺开发、材料研究以及设备硬件验证。这座实验室也是泛林未来五年计划投入超过30亿美元扩大全球研发实验室网络后的首批重要建设项目之一。随着先进逻辑、存储和AI相关芯片结构越来越复杂，半导体设备企业正在把更多资本投入工艺验证和客户联合开发，而不仅是单纯扩大设备生产能力
0评论2026-08-2728