工业芯片加紧创新突破

   2021-01-15 工业品商城106
核心提示:芯片一般按温度适应能力及可靠性要求,大致分为四类:商业级(0℃-70℃)、工业级(-40℃-85℃)、车规级(-40℃-120℃)、军工级(-55℃-150℃)。芯片可靠性指标的严苛程度和温度要求超过商业级别,符合工业级应用即为工业芯片。  当细菌与生物传感器相互作用时,会触发石墨烯检测到的化学反应。为了检测化学反应产物,研究人
      芯片一般按温度适应能力及可靠性要求,大致分为四类:商业级(0℃-70℃)、工业级(-40℃-85℃)、车规级(-40℃-120℃)、军工级(-55℃-150℃)。芯片可靠性指标的严苛程度和温度要求超过商业级别,符合工业级应用即为工业芯片。
  当细菌与生物传感器相互作用时,会触发石墨烯检测到的化学反应。为了检测化学反应产物,研究人员使用微流体将细菌包含在靠近传感器表面的极微小的液滴中。 
  放眼全球工业芯片市场,主要是由欧美日的大企业所把持着,它们的整体水平和市场影响力优势明显,排名靠前的厂商主要包括德州仪器(TI)、ADI、英飞凌(Infineon)、意法半导体(STMicroelectronics)、美光科技、Microchip、日亚化学(Nichia)等。
       它是温度的数值表示,为度量物体温度高低而规定的标尺。它规定了温度的读数起点(零点)和温度的基本单位,各种温度计的刻度值均由温标来确定。常用的有:热力学温标(开氏温标)、摄氏温标和华氏温标。  
  从国内来看,中国已经拥有了一批工业芯片企业,数量不少,但总体比较分散、未形成合力,综合竞争力弱于国外大厂。不过,在电力和功率半导体市场,国内产品线已经具有较强的竞争力。近些年,国内集成电路产业发展高歌猛进,自给率逐年提高,音箱、冰箱、空调、机顶盒、洗衣机等消费电子产品所使用的核心芯片大部分已是国产品牌。
       石墨烯是一种由碳原子组成的二维材料,并且拥有许多神奇的特性。在被当做场效应晶体管时,它可以检测施加在其表面是哪个的轻微物理力,因此特别适合针对微观样本的小诊断。
  从产业规模上看,来自市场研究机构Gartner的数据显示,全球工业芯片市场2019年销售规模达485.6亿美元,预计2022年达到705亿美元,2019-2022年复合增长率在13%左右。
      它是一种与物体任何物理性质无关的温标,是最科学、最客观的温标。为此,国际权度大会规定,热力学温标为国际统一的基本温标。目前,国内外所用的摄氏、华氏等温标,实际上只是延用了过去的名称,而在内容上都已根据热力学温标给予了新的内容和概念。热力学温标规定分子运动停止(即没有热存在)时的温度为绝对零度(或称最低理论温度),用标准大气压时纯水的三相点为定义固定点,并定义其温度为273.16 K的一种理想温度。 
  随着我国对新基建和工业互联网的大力推动,我国工业芯片市场规模也将迎来快速增长。到2025年,预计我国电力电网、轨道交通、能源化工、市政等工业领域芯片年需求量将接近2000亿元人民币。
  为了让细菌粘住,研究人员用抗体覆盖石墨烯,这是一种将细菌固定在生物传感器表面的常见方法。然而,尽管抗体非常小(约10纳米),在原子尺度上,与石墨烯的原子薄层相比,它们实际上相当大和笨重。当细菌与抗体相互作用时,石墨烯不能直接检测到这些细菌,因为其表面的抗体阻止了信号;这种信号阻断效应被称为“德拜屏蔽”。 
  我国研发的新一款工业级5G终端基带芯片“动芯DX-T501”于8月28日在江苏昆山亮相发布。据悉,“动芯DX-T501”是由中科晶上研发生产,将落地昆山布局产业化应用发展。是一款面向产业互联网应用的工业级5G终端基带芯片,可根据工业应用进行个性化定制,可面向工业制造、工农生产、交通物流等各领域提供工业级5G解决方案。
   为了克服“德拜屏蔽”的局限性,研究人员决定监测细菌在某些化学物质存在下的化学反应,这些化学物质被添加到微小的水滴中。反应中产生的化学物质比抗体小得多,很容易在它们之间滑动并到达石墨烯表面。通过分析微流体产生的微小液滴中的细菌,细菌及其反应产物可以保持在石墨烯表面附近,甚至可以随着时间的推移监测反应产物的浓度。  
  有分析人士指出,以人工智能应用为主要任务的,面向智能计算的处理器的相关设计方法与技术已成为国内外工业界和学术界共同角逐的热点,国内外企业纷纷布局 AI 芯片。AI 芯片的应用场景不再局限于云端,部署于智能手机、安防摄像头、及自动驾驶汽车等终端的各项产品日趋丰富。除了追求性能提升外,AI 芯片也逐渐专注于特殊场景的优化。
  基于5G、云计算、人工智能等应用领域具备一定优势,芯片设计将有望成为国产自主可控的突破口,逐渐受到追捧的国产化IP和定制化芯片正成为其中的关键环节。尤其是汽车、电子等新兴行业崛起势头突显、势力强劲,研究所、渠道商等系统厂商纷纷寻求芯片定制,这也是IP、设计服务公司未来扩宽业务的空间。
 
 
 
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