日本半导体制造设备企业SCREEN控股集团正在京都府长冈京市增加新的生产设施。10月30日，公司宣布将利用此前取得的工业用地和建筑物，建设一处承担半导体清洗设备部分制造工序的生产基地。项目投资约250亿日元，计划对现有建筑进行改造，设置适合半导体设备制造的洁净室及相关设施，预计2028年1月开始运行。

此次项目与通常的新建厂房有所不同。SCREEN早在2024年3月便取得了长冈京市神足寺田1番地的土地和建筑物，新一轮投资主要用于将这些既有设施改造成半导体制造设备生产场所。根据公告，建筑总面积约2.55万平方米，为地上四层钢结构。公司选择利用现有建筑进行改造，而不是从基础施工阶段重新建设一座完整厂房。

长冈京基地未来承担的制造任务已经确定，主要涉及半导体晶圆清洗设备的部分生产工序。SCREEN并没有宣布将现有晶圆清洗设备制造业务全部迁往长冈京，而是计划让新基地承担部分生产工作，配合集团原有制造设施扩大整体设备供应能力。这意味着此次投资的重点不仅是增加厂房面积，还包括在不同制造场所之间重新安排生产任务。

SCREEN的半导体设备业务长期以晶圆清洗技术为核心。其产品主要包括单片式清洗设备、批量式清洗设备以及旋转刷洗设备，分别服务于不同的晶圆清洗要求。单片式设备逐片处理晶圆，批量式设备可在相应工艺条件下同时处理多片晶圆，旋转刷洗设备则利用机械清洗和相关处理方式去除晶圆表面污染物。不同设备在机械结构、液体处理及晶圆搬运方式上存在差异，对制造和装配环境的要求也有所不同。

在这些产品中，SU系列单片式清洗设备是SCREEN的重要装备之一。集团现有产品包括SU-3400、SU-3300和SU-3200等型号，主要用于半导体制造过程中的晶圆表面清洗。设备制造涉及机械结构、流体控制、晶圆处理机构及电气控制系统的集成。与直接加工芯片的晶圆制造工厂不同，SCREEN的生产基地承担的是这些工业装备本身的制造任务。

长冈京新基地计划设置洁净室，是此次工程改造的重要内容。半导体清洗设备在制造过程中，需要按照相应的产品要求控制装配环境。对于涉及晶圆处理、流体接触及精密运动的设备部件，装配场所的环境条件直接关系到制造过程中的洁净管理。将一般工业建筑改造成适合半导体设备生产的场所，需要对原有建筑内部空间及相关配套设施进行调整。

SCREEN在公告中明确提出，将设置洁净室并引进节能型空调设备。洁净室不仅涉及房间结构，还需要相应的空气处理系统，以维持制造活动所需的环境条件。空调设备则承担温湿度调节及相关空气处理任务。此次项目已经确认洁净室建设和节能空调的配置方向，但企业没有公布洁净等级、空调机组数量或具体供应商，因此不能将某一品牌设备或特定环境控制参数认定为该项目的实际设计指标。

从既有生产体系看，SCREEN在滋贺县彦根市拥有重要的半导体设备制造基地。近年来，集团持续对当地工厂进行投资。2023年1月，彦根基地的S³-4工厂建成运行，主要承担单片式清洗设备等产品的制造。该项目投资约100亿日元，为原有生产设施增加了约9625平方米的建筑空间。

此后，SCREEN又于2024年1月完成彦根S³-5工厂建设。该设施总建筑面积约1.35万平方米，投资约80亿日元，同样面向半导体制造设备生产。新工厂与彦根原有生产建筑相衔接，主要通过改善零部件处理、装配及相关生产流程，进一步提高单片式清洗设备的制造效率。

上述两项投资均位于彦根基地内部，主要通过增加和调整生产建筑来改善既有制造流程。此次长冈京项目则采用另一种方式：利用集团已取得的外部工业建筑，在不同地点增加部分生产能力。两种扩产方式所涉及的厂房建设条件不同，但均服务于SCREEN半导体设备业务的制造需求。

集团在富山县高冈市也设有半导体清洗设备配套制造设施。2023年8月投运的高冈工厂，专门制造单片式清洗设备使用的药液供应柜，并将相关装配和检查工作集中组织。这类配套部件制造与整机装配并不完全相同，反映出SCREEN原有生产体系已经具有不同工厂分担制造任务的特点。

长冈京基地加入后，SCREEN将进一步增加这种跨厂区生产安排的空间。由于公告明确指出新基地只承担晶圆清洗设备生产流程的一部分，因此不能直接认定未来所有清洗设备都将在长冈京完成整机装配和最终检测。哪些制造环节由新基地承担，仍需依据集团正式确定的生产分工执行。

对于半导体设备制造企业而言，生产能力并不只取决于厂房能够容纳多少台设备。大型清洗装备的制造涉及零部件供应、机械装配、系统集成和质量检查，任何一个制造环节的处理能力都可能影响整体生产安排。SCREEN此次选择增加部分生产工序，意在通过调整集团整体制造布局，提高生产效率及设备供应能力。

不过，长冈京项目公告并未公布新增设备年产台数，也没有给出单独针对该基地的产能增长百分比。约250亿日元投资对应的是整项生产基地建设及改造计划，不能理解为某一条自动化装配线的采购费用。项目未来对集团总体产能的具体贡献，还需要与现有工厂的生产组织相结合。

SCREEN此次还将环境管理要求纳入新基地改造计划。除洁净室建设之外，公司明确提出采用节能型空调设备，以降低制造设施运行过程中的能源消耗。此前彦根S³-5工厂建设时，集团也已在洁净室中配置节能空调系统。长冈京项目延续了这一设施建设方向，但新厂的实际能源使用量和节能效果不能直接套用其他基地的数据。

按照10月30日公布的工程安排，长冈京生产基地将在2028年1月开始运行。2024年3月完成土地和建筑物取得，与2026年10月确定改造方案及2028年计划投运，是三个不同的工程节点。目前可以确认的是生产基地改造投资及未来制造任务已经公布，而不是新增洁净室和全部生产设备已经完成安装。

此次长冈京投资使SCREEN在原有彦根、高冈等生产设施之外，进一步增加半导体清洗设备制造空间。约2.55万平方米的既有建筑将经过改造，成为承担部分晶圆清洗设备制造工序的生产基地。项目建成后，将与集团原有制造体系配合，为半导体清洗设备业务增加新的生产能力。