集成电路专业代工模式的出现造就了产业链的专业分工，专业测试在集成电路产业链中起着成本控制和保证品质的关键作用。多PIN同测数是测试技术能力的标志，对ATE测试设备和测试方案开发能力都提出更高要求，集成电路测试行业兼具资本投入大，人才和技术壁垒高的特点。集成电路测试行业的技术演进随着终端应用领域的变革、晶圆和封装工艺的发展而不断进步，国内集成电路测试产业经历了以下三个发展阶段：

　　随着集成电路行业在国内的快速发展，迫使专业测试加快发展，率先实现产能扩张、建立技术优势的厂商先发优势明显，有望通过规模和技术壁垒迅速拉开与竞争者的差距，迎来良好的发展契机。集成电路测试的主要内容如下：

       在垃圾房每个垃圾桶正上方，都设有一个小型容量监测传感器。一旦垃圾桶满溢，传感器收集到的信息，就会实时被传输回管理后台，提醒相关工作人员前来清运。垃圾桶底部，也并不是普通地面，而是地秤。小区每天投放多少垃圾，数据也会传输到管理后台。 　　在每个投口上方，都设有红外线传感器组成的感应器设备。垃圾投放规定时间外，垃圾投口的门是无法打开的；规定时间一到，只要走近垃圾房，投口就会自动开启。投放完成后，投口又会自动关闭。 

　　中国自进入21世纪以来，集成电路市场规模高速增长，国家在政策上给予大力支持，力图将集成电路产业打造成具有自主核心竞争力的支柱产业。中国凭借其巨大的消费电子市场、庞大的电子制造业基础以及劳动力成本优势，吸引了集成电路公司在国内投资。目前我国集成电路产业已经初具规模，初步奠定了由芯片设计、晶圆制造、芯片封装和集成电路测试四个主要环节及支撑配套产业构成的产业链格局。

　　根据中国半导体行业协会统计，中国集成电路行业2019年实现销售收入为7562.30亿元，同比增长15.77%。自2011年以来，中国集成电路行业销售收入增速远高于平均水平。

　　在5G垃圾房内外，还设有四个摄像头，可24小时记录情况。外部的两个摄像头可监控垃圾箱房外部情况，例如了解规定时间外，是否有人将垃圾直接堆放在垃圾房门口。内部摄像头可监控垃圾房内部情况，例如是否有烟头引起垃圾着火等。 

　　在集成电路产业链中，分为芯片设计、晶圆制造、芯片封装和集成电路测试，其中，集成电路封测是中国大陆发展完善的板块，技术能力与先进水平比较接近，其中长电科技、通富微电和华天科技已进入封测企业前，技术上已基本实现进口替代，但大部分的专业集成电路测试资源仍集中在中国台湾地区及东南亚地区。

　　从总体市场结构来看，芯片产业链中技术含量较高的芯片设计为我国集成电路第一大细分行业，在2019年中国集成电路产值中芯片设计产值在三大行业中占比40.51%，晶圆制造和芯片封测占比分别为28.42%、31.07%，整体产业结构趋于完善。随着上游高附加值的芯片设计行业的加快发展，也更利于推进处于产业链下游的集成电路测试行业发展。近年来，我国集成电路封装测试业在逐年增长，2019年封测销售额达2349.70亿元，同比增长7.10%。

       保证这些智能助手正常运行的，就是有着大带宽、高速率、低时延特点的5G网络。据介绍，在距梅岭苑300米左右，建有5G基站，连上5G网络后，各个智能设备采集到的数据都可实时传回管理后台。管理人员只需通过手机APP或者进入后台，就可以了解5G智能垃圾房的状态，包括垃圾房窗口状态、各类垃圾数量、视频直播等。

　　测试行业市场空间容量巨大。根据中国半导体行业协会的统计，2019年中国集成电路设计业销售额达到3063.50亿元人民币。根据中国台湾工研院的统计，“集成电路测试成本约占到IC设计营收的6%-8%”，据此推算集成电路测试行业的市场容量约为183.81亿元-245.08亿元。发行人2019年的营业收入为23201.34万元，公司市场份额占比约为0.95%-1.26%，未来发展潜力巨大。据海关总署统计，2019年国内进口芯片3055.50亿美元，据此推算该部分进口芯片中，集成电路测试服务金额为1283.31亿元人民币-1711.08亿元人民币，具有广阔的市场空间。

　　专业测试企业规模有待提升。根据目前集成电路产业链情况，在独立测试企业中，京元电子具有一定规模，而中国大陆独立测试企业规模均较小，主要系测试行业属于资金密集和技术密集型，需持续投入巨额资金和人才。测试环节(CP和FT)分别处于晶圆制造和芯片封装之后，由于产业链专业人才和核心技术各有不同，需要由不同的专业代工厂提供服务，垂直整合的模式会制约集成电路产业的发展，从而凸显独立测试细分领域的地位。

 　　随着5G垃圾房的广泛使用，将上海全市各个点的数据汇集到一起，就可以形成一张“上海垃圾分类大数据地图”，为之后的垃圾分类政策制定等提供数据支持。  

　　目前，集成电路测试产能分布于晶圆制造、封装厂商、独立测试企业和IDM厂商。随着芯片制程不断突破物理极限，芯片功能日趋复杂，资本支出日趋加重，越来越多的晶圆制造、封装厂商逐步减少测试的投资预算，出现产能不足的情况，使得独立测试业迎来发展良机。