现在，无论是美国的苹果、高通，还是华为、联发科等企业，芯片制造都是交给台积电代工，因此可见台积电的雄厚实力与优势地位。多年来，台积电的市场份额一直位列全球首位，且和其他竞争者的差距不断拉大。究其根本，在于台积电在芯片制造工艺方面的核心竞争力。
据了解，该气田首套地质灾害监测系统于2013年建成。系统拥有26个监测站和3个基准站，分布于气田19个集气站，4个阀室，4处穿跨越及2个隧道，可实现气田地质灾害监测全覆盖。
据国外媒体报道，台积电近些年在芯片工艺方面始终走在行业前列，该公司的7nm和5nm都是率先量产，良品率也相当可观。这些先进的工艺使得台积电得以撇开竞争对手，获得了更多的芯片代工订单，在市场方面建立更大优势。不过，其他竞争者也正试图奋起直追。
石油石化行业危险性高，若地处地质灾害多发地区，则更需要时刻保持警惕。普光气田所在的四川盆地地理条件特殊，常年雨水丰沛，易发生山体崩塌、滑坡、泥石流、地面塌陷及沉降等地质灾害，严重威胁到气田输气管道和站场设施安全。
据悉，曾经是苹果公司客户的三星电子已经实现了5nm工艺，并打算对芯片工艺路线图进行调整，直接跳过4nm工艺，研发3nm。目前，三星电子投资81亿美元的5nm芯片工艺新生产线已经加工建设。如果三星电子能够更快获得3nm工艺，将有利于快速缩小与台积电的技术代差。
该系统是如何运行的呢？一旦地质灾害监测点附近发生滑坡、泥石流等地质灾害，该系统就会及时发现，并发出预警信号，通过信号传输，气田调度室值班人员可以在电脑前看到，并根据应急预案采取措施。
从技术方面来看，三星几乎是仅有的能够跟上台积电研发节奏的芯片制造厂商。虽然近年来在芯片工艺上被台积电甩开，代工订单也远不及台积电，但是三星电子依然在加大投入，以研发更先进的芯片工艺，这也是其重新赢得市场的根本之道。不过，对于三星电子何时能够研发出3nm工艺，会在何时规模化量产，外媒并未提及。
业内人士透露，三星电子试图调整研发战略，直逼3nm工艺是很久之前就有的想法。毕竟台积电在芯片工艺方面越发得心应手，其3nm工艺的生产线已经准备投入量产，这对三星来说是很大的压力。因此，三星电子的3nm工艺或许有望在2021年风险试产，2022年上半年大规模量产。
但是，此套系统地表位移监测站采用的是单星单频GPS接收机，其核心部件是GPS芯片。GPS接收机具有易操作，可全天候观测，不受地形土地条件限制，适应于不同变形阶段的地表三维位移监测。
当然，台积电的芯片工艺优势不是凭空而来，是靠巨额的研发费用“砸”出来的。相关数据显示，2019年台积电研发费用高达近30亿美元，同比增长4%，占年全年营收份额达8.5%。无路从研发资金规模来看，还是从占营收比例来看，台积电的投入都是相当巨大的。
GPS位移监测的原理，简来说，就是GPS接收机可捕获到按一定卫星高度截止角所选择的待测卫星的信号，并跟踪这些卫星的运行，对所接收到的GPS信号进行变换、放大和处理，以便测量出GPS信号从卫星到接收机天线的传播时间，解译出GPS卫星所发送的导航电文，实时地计算出监测站的三维位置，甚至三维速度和时间。
虽然已经在5nm工艺和3nm工艺取得先机，但是台积电显然没有“停手”的打算。据了解，台积电在积极推动3nm工艺量产的同时，已经在谋划2nm工艺的研发。或许在不远的将来，台积电又将率先实现2nm工艺量产，再次拉升竞争优势。
不过，由于单星单频GPS接收机存在卫星信号接受不稳定的缺点，且大部分地灾区域仅设立了一套地表位移监测站，监测数据较为单一。该系统在运行6年后，GPS主机、天线及其他通信器材、线缆与连接部件都出现了不同程度的老化和损坏。
