苏州一期新厂尚待量产，松下工业已公布下一阶段的扩建安排。根据公司2026年10月30日发布的公告，苏州和泰国大城两处制造基地将分别建设二期新楼，合计投资约670亿日元，扩大MEGTRON高性能多层电路板材料的生产能力。

两地扩建采用分期推进的时间表。苏州一期计划于2026年12月开始量产，二期新楼计划于2028年8月投入运营；泰国大城一期计划于2027年11月投入运营，二期则安排在2029年4月。上述日期均为企业公布的计划节点。

在苏州，二期建设及生产能力强化计划投资约300亿日元，项目位于现有松下电子材料生产基地内，地址为江苏省苏州市虎丘区建林路288号。公告列出的建筑面积约为4.6万平方米，其中包含与一期新厂共用的区域，因此不能将这一数字全部视作二期独立新增面积。

苏州二期将延续一期的自动化制造方向。公司披露，新楼计划采用先进自动化工序，并配置节能措施、能量回收系统和高效率设备，以满足电路板材料制造需求。公告没有列出具体设备型号、供应商或各工序的配置数量。

泰国大城基地的二期投资约为370亿日元，新楼建筑面积约3.6万平方米，建设地点位于现有工厂所在的洛加纳工业园。与苏州项目一样，这座新楼的生产对象是电路板材料。

大城基地一期采用“精简与智能工厂”的建设理念，二期也将围绕自动化、节省人力、数字化及节能技术进行配置。公司同时提出优化制造过程的能源使用，并有效利用余热。两地建设方向相近，但投资规模、建筑面积及投入运营时间各不相同。

本轮扩建所针对的MEGTRON材料，用于支持高速、大容量信号传输的多层电路板。松下工业表示，AI服务器等数据中心设备的需求增长，是此次扩大供应能力的原因。新增项目生产的是电路板材料，不能将其理解为服务器整机或成品电路板制造工厂。

苏州和大城分别承担面向中国及东南亚电路板市场的制造供应任务。松下工业计划将此次扩建与郡山、广州、台湾等既有生产据点统筹配置，根据不同地区的需求调整供应。两座二期新楼因此属于现有制造网络的进一步扩充。

约670亿日元是上述两地电路板材料项目的合计投资。公司同日公布的约920亿日元整体投资还包含电容器扩产和半导体封装材料研发设施建设，不能全部计入苏州与大城工厂。就本次电路板材料项目而言，最近的计划节点是苏州一期于2026年12月开始量产，此后再分阶段推进两地二期设施投入运营。