据专家预测，在未来相当长的一段时间里，我国电子元件行业有望在众多细分领域涌现出数家实力强大的公司占据主导地位。对此，温学礼先生指出，我国政府正积极推动云计算、物联网、光通信等新兴产业发展，并且为此提供了巨大的财政支持，这无疑将会为电子信息业的困境注入新的活力和机遇。

    在全球电子元器件制造业中，规模最大的厂商之一村田公司已经率先抓住了这些商业机会。他们针对物联网领域，已经推出了全面的产品线，涵盖了物联网的三个层次，特别是物联网的感知层和通信层。在此次会议上，村田公司的市场工程师太兰详细阐述了他们针对物联网的相关解决方案，其中重点介绍了他们研发的新型传感器——采用光技术制造的气体传感器。这款传感器主要由红外线光源、光学滤波器以及红外传感器构成，能够通过精确测量二氧化碳的浓度来监测空气质量。

     伴随着智能手机和平板电脑市场的快速增长，高性能、小体积、轻薄化成为了被动元器件研发的主要方向。以HDD磁头领域的佼佼者TDK公司为例，他们在本次大会上展示了运用薄膜技术开发的新型射频产品——TFS系列。这款产品具有高性能、小体积、轻薄化、设计灵活且成本较低等优点，可以为手机、平板电脑等移动设备带来更优质的用户体验。同样，太阳诱电公司也针对智能手机升级带来的元器件小型化、高效能、大电流以及射频噪音干扰等技术难题，提出了最新的解决方案。

    然而，在电子产品的设计过程中，电磁兼容这一技术环节依然面临着诸多挑战。通常来说，电路元件的性能直接影响到终端产品的电磁兼容水平，尤其在高频段，元器件本身可能成为一种干扰源或者敏感部件，从而引发大量的电磁兼容问题。因此，如何正确地挑选电子元器件，并充分发挥无源元件的电容、电感特性以及半导体器件和无源脉冲吸收器件的响应特性，在产品设计阶段就显得至关重要。

    在下午举行的电磁兼容/噪声抑制分论坛上，工业和信息化部电子第五研究所赛宝质量安全检测中心副主任朱文立针对电磁兼容关键元器件的选择这一主题展开了深入讨论。他分别从电阻、电容、二极管、模拟器件、IC封装、磁性元件、开关元件以及连接器件的选用方面给出了一些实用的建议，并总结了16条关于元器件选择的基本原则。他强调，在元器件的选择上，要避免主电源线和信号线共用同一连接器，同时也要注意输入输出信号线不能通过同一连接器，应该按照导线类型进行正确的连接器屏蔽层端接。