今年以来，小马智行在自动驾驶技术“无人化”领域取得众多突破，五个月内迅速获得加州、广州、北京的无人化测试(Driverless test)牌照或许可。目前，小马智行全无人自动驾驶车辆在国内的北京、广州，以及美国加州弗里蒙特、尔湾、米尔皮塔斯市五个城市里开展常态化道路测试或运营，持续在中美推进全无人自动驾驶技术的发展。
要知道，今年8月中旬，博世中国副总裁徐大全一则关于马来西亚疫情导致某半导体芯片供应商工厂停工，博世旗下ESP/IPB、VCU、TCU等芯片将被迫断供的消息引发业内热议。一方面，人们惊觉缺芯程度已再度加剧，缓和恐遥遥无期，而另一方面则是在感慨，覆巢之下无完卵。
蒋健指出，目前传统内燃机车辆中约会用到100至200片半导体芯片，新能源车中大概是500到600片，但按照2020年数据计算，无论是传统内燃机车辆中还是新能源汽车中，博世能够自供的仅有17片，尤其是控制器芯片，博世仍需通过大量外采来满足需求。
不过他同时表示，“我们比较强的是在MEMS传感器方面，在这一领域的车用半导体供应商中博世位列第一。其次是功率半导体。”
但在博世看来，汽车智能化转型过程中，芯片会发挥越来越重要的作用。德国相关协会曾预测，汽车在创新方面，80%的创新源于半导体，因此无论是新四化，自动驾驶还是具化到V2X，都离不开芯片。
正基于此，近年来博世正不断加大在半导体芯片领域的投入。
追溯博世集团在半导体芯片领域的整个历程来看，博世早在上世纪60年代便开发了汽车行业第一款车用功率半导体，随后于70年代在汽车电子市场推出车用集成电路，1995年开始投建第一家晶圆厂(6寸)，90年代开始大量使用车辆电子控制。
资料显示，小马智行的全无人自动驾驶系统使得乘用车在城区场景、复杂天气中实现L4级自动驾驶，例如早晚高峰，无保护路口、狭窄道路、人车混行、临时施工，以及雨水、沙尘、高温天气。面对临时封路等特殊路况时，该系统还可通过远程辅助平台(Remote Assistance)，利用感知信息融合结果，适时执行远程决策指令，如倒车、绕行、靠边停车等，从而完成脱困。
该论文的共同主要作者，计算机科学和人工智能实验室(CSAIL)计算设计和制造组(CDFG)的机械工程师和项目经理Mike Foshey说：“材料开发在很大程度上仍然是一个手工过程。一个化学家进入实验室，用手混合成分，制作样品，测试它们，并得出最终的配方。但是，与其让化学家在几天内只能做几次迭代，我们的系统可以在相同的时间跨度内做数百次迭代”。
在研究人员开发的系统中，一个优化算法完成了大部分的试错发现过程。材料开发者选择一些成分，将其化学成分的细节输入算法，并定义新材料应具有的机械性能。然后，该算法增加和减少这些成分的数量(就像在放大器上转动旋钮)，并检查每种配方如何影响材料的特性，然后得出理想的组合。
然后，开发人员混合、加工和测试该样品，以了解材料的实际性能。开发者将结果报告给算法，算法会自动从实验中学习，并使用新的信息来决定另一个要测试的配方。
研究人员已经创建了一个免费的开源材料优化平台，名为AutoOED，其中包含相同的优化算法。AutoOED是一个完整的软件包，也允许研究人员进行自己的优化。
