根据世界半导体贸易统计(WSTS)数据，2011-2020年半导体市场规模呈波动变化趋势，2017-2018年连续两年保持高速增长后，受中美贸易问题、下游消费电子市场疲软等影响，2019年半导体市场规模为4123.07亿美元，同比下降12.05%，主要体现在存储芯片市场的下行。
截止至2020年上半年，半导体产业市场规模为2081.6亿美元，同比增长 5.98%，疫情未对半导体产业产生显著影响，仅欧洲地区半导体市场规模连续6个月较上年同期均下滑。
再比如，大型电子制造商、设备制造商可能会使用Tive的供应链可视性解决方案，运用不同类型的传感器，如倾角传感器、加速度传感器等惯性传感器，来监控运输途中的冲击，倾斜和振动水平，并预测昂贵，易碎机械的装运延迟。
根据半导体产业协会(SEMI)发布数据，2011-2019年半导体材料行业市场规模呈波动变化趋势;对比半导体和半导体材料市场规模变化情况来看，波动趋势基本趋同。受半导体产业整体大环境影响，2019年，半导体材料行业市场规模约521.4亿美元，同比下降1.12%。
据研究公司Gartner的数据显示，到2020年，全球将有超过200亿件物联网设备在线使用。这对于希望借物联网的机遇风口、利用IoT技术在M2M的物联网设备上实现商业化的物联网创业公司来说，挑战和机遇并存，困难和回报都将是巨大的。
从产业链各环节来看，半导体材料是生产集成电路、光电子器件等的重要材料，主要用于IC制造和IC封装环节中。从半导体材料市场规模占半导体市场规模比重来看，2011-2019年整体呈下降趋势，近7年比重均小于15%。半导体材料是半导体产业的重要组成之一，但整体贡献度不足50%。
例如，如果药品一直停留在特定装货码头的阳光下，Tive就会将问题归结为零。因此，公司立即了解任何损坏或延迟以及根本原因，这有助于他们改善客户服务，同时还可以减少中断和物流成本。Tive还指出，它的蜂窝连接跟踪器一次充电可持续长达六个月，这使得它们适用于长而缓慢的供应链中的物品。
根据半导体制造流程分为IC设计、IC制造、IC封装，对应的半导体可细分为前端制造(晶圆制造)材料和后端封装材料。根据SEMI统计数据，2011-2019年，晶圆制造材料整体呈上升趋势，封装材料整体呈下降趋势;
当发生破坏性情况时，Tive会通过电子邮件或短信发出警报。除了在发生损坏时看到损坏，Tive还帮助其客户找出问题的根本原因，以便他们可以解决它以便将来发货。
2011年，晶圆制造材料与封装材料市场份额平分秋色，占比均在50%左右，而2019年，晶圆制造材料占比上升至63.1%，封装材料下降至36.9%。
