随着数控机床需求量的不断增加,数控技术已广泛应用于各个领域,对人才的需求也逐渐增加。 然而,我国数控人才紧缺,急需大量从研发到使用、维护的各层次技术人才。 目前,数控人才需求主要集中在以下企业和地区:
1、国有大中型企业,特别是经济效益较好的军工企业和国家重大装备制造企业。 军工制造业是我国数控技术的主要应用对象。 杭州发电设备厂招不到月薪6000元的数控操作工。
2、随着民营经济的快速发展,我国沿海经济发达地区(如广东、浙江、江苏、山东)数控人才供给更加紧缺,且主要集中在模具制造领域 企业和汽车零部件生产企业。
据相关数据显示,国外机械设备数控化率已达到85%以上,而我国机械设备数控化率不足30%。 新技术、新工艺在机械制造行业、模具、钟表行业、五金行业、中小型制造业、计算机图形学、数控编程设计、模具设计与制造等方面的应用,已广泛触及 而且采用了数控技术,对人才的需求确实很大。
CNC操作人员大多来自普通机械加工,文化素质参差不齐。 在数控设备的应用中,应用通用设备加工的思想,针对数控机床高速切削的特点、数控刀具的选用、切削参数的选择不科学。加工程序的优劣和加工效率完全取决于操作者的素质,因此数控设备的加工效率无法最大化。
“数控操作工就跟扫地一样,没有技术含量。” 这是成都一家机械制造企业负责人张宇的看法。 他认为,数控专业的毕业生有的连基本操作都不熟悉,有的生产出次品,有的眼力高技能低,时间长了就会退出。“这实际上反映了学校人才培养的问题。” 成都长征数控机电学校副校长文先生表示,目前大多数学校数控专业培训的现状是注重普通培训和基础知识培训,忽视高层次、高水平的发展。 精密专业; 课堂学习、机床培训、轻企合作现场教学; 重知识传授,轻职业道德培训。 随着数控专业学生的大量涌现,以及行业低端岗位慢慢降温,这些隐忧将进一步暴露出来。
“看国外数控专业所走的路,纯粹的数控经营者是没有未来的。” 西南交通大学职业技术学院数控专业老师陈先生说,就像10年前的计算机专业一样,当时学校培养的计算机人才供不应求。 现在,计算机基本上已经成为一个通用专业,找工作并不容易。 从全球数控行业的发展方向来看,普通数控机床的使用越来越广泛,加上数控机床的智能化程度不断提高,逐渐具备自诊断、自适应控制、 以及逻辑分析和判断。 在高精度制造行业之外,随着系统变得更加智能化,对操作人员的要求也在降低。
富士胶片投资100亿日元扩建日本磁带生产设施
日本富士胶片株式会社10月29日宣布,计划在神奈川县小田原生产基地投资约100亿日元,扩大数据存储磁带制造能力。投资将在2026至2028财年实施,主要用于增加生产设备和人员配置,重点扩大LTO Ultrium10磁带的供应。企业计划将以出货存储容量计算的制造能力提高至2025财年的约5倍,目前项目处于投资决定阶段。
0评论2026-10-300
赛峰集团马来西亚碳刹车工厂扩建完成,新增维修中心
2026年10月28日,赛峰集团旗下Safran Landing Systems宣布,位于马来西亚森达扬的航空碳制动盘工厂完成扩建,同时启用汝来新维修中心。两项工程合计投资1.36亿欧元,其中制造基地新增7000平方米生产空间,配置碳化炉、纺织生产线及机械加工设备,计划到2028年将碳制动盘产能提高至现有水平的两倍。
0评论2026-10-300
施耐德电气厦门翔安工业园一期投产,中压开关柜柔性产线启用
2026年10月28日,施耐德电气厦门翔安工业园一期正式竣工投产,园区总建筑面积约11万平方米,是施耐德电气目前全球规模最大的中压电气设备制造基地。新工厂建有中压开关柜柔性生产线、钣金加工车间和自动铜排生产线,并配备智能检测设备。园区将承担中压配电设备制造、技术研发及相关服务业务。
0评论2026-10-302
阿特拉斯·科普柯美国压缩机工厂扩建完成并启用
阿特拉斯·科普柯集团2026年10月28日宣布,旗下Atlas Copco Comptec位于美国纽约州的压缩机制造基地完成扩建并投入使用。项目新增约5850平方米制造空间,配备大型起重设备、测试设施及物流仓储区域,重点提升大型整体齿轮传动离心压缩机的制造能力,满足工业气体、液化天然气及其他工业领域的设备需求。
0评论2026-10-300
美国Curtiss-Wright投资3000万美元扩建得州传感器工厂
美国工业设备制造商Curtiss-Wright于2026年10月29日宣布,计划投资3000万美元扩建得克萨斯州朗德罗克制造基地,增加压力传感器和温度传感器的生产能力。项目还将增设先进创新中心、计量测试实验室及项目管理设施,改善现有生产流程,并为后续仪器仪表和控制产品开发预留空间。目前项目处于投资扩建公告阶段,具体施工及投产时间尚未公布。
0评论2026-10-300
日本德山将在山口县扩建氮化铝颗粒生产设施,产能计划提高约50%
日本德山株式会社(Tokuyama)10月29日宣布,将在山口县柳井市先进技术事业化中心增设氮化铝颗粒生产设备,计划将相关产品产能在现有基础上提高约50%,并于2028年2月启动商业运营。该项目将与此前公布的氮化铝粉末扩产计划相衔接,逐步形成从粉末制造到颗粒加工的连续生产体系,扩大半导体及电子元器件用散热材料的供应能力。
0评论2026-10-301
意大利Bracco计划投资2.3亿美元在美国建设首座造影剂工厂,新增无菌制剂生产能力
意大利Bracco集团于2026年10月27日宣布,将投资2.3亿美元,在美国北卡罗来纳州桑福德市建设首座注射用造影剂制造工厂,预计新增200个工作岗位。项目将采用无菌制剂制造设施,扩大企业在美国的生产布局,并与欧洲、亚洲及加拿大现有工厂形成配合。目前投资计划已经公布,正式开工日期、生产设备配置及预计投产时间尚未披露。
0评论2026-10-2814
印度M&B Engineering萨南德钢结构工厂完成第一阶段扩产,年产能提升至9.2万吨
印度工程制造企业M&B Engineering于2026年10月26日宣布,位于古吉拉特邦萨南德的预制钢结构工厂第一阶段扩建项目正式启动商业生产。此次新增年产能2万吨,使该厂预制钢结构年产能由7.2万吨提升至9.2万吨,企业两座相关工厂合计年产能达到12.38万吨。项目涉及钢结构加工、数控设备、机械传动及工业自动化等制造领域。
0评论2026-10-2812
英飞凌计划投资11亿欧元扩建奥地利半导体工厂,2027年底启动300毫米氮化镓芯片生产
德国半导体制造企业英飞凌科技股份公司(Infineon Technologies AG)近日公布一项新的欧洲制造基地投资计划。2026年10月27日,企业宣布将在奥地利菲拉赫(Villach)现有生产基地建立300毫米晶圆氮化镓功率半导体量产能力,计划到2034年累计投入约11亿欧元。按照企业目前公布的安排,新制造能力预计于2027年底开始投入生产,并根据后续市场需求逐步扩大生产规模。
0评论2026-10-2811