专访之中,林美芳披露,国外的接触式规范已经在中国多个行业获得广泛应用。“发达国家往往通过率先制订国际标准攻占商品阵地,累积了大量核心技术和专利权,而中国接触式产业具有独立自主经验版权的子公司很难。
有业内声称,目前国际性之上的接触式规范还处在不断修改和转型的轮,其最终布局还遥远未产生。这为中国制订具备独立自主经验版权的接触式规范体制获取了不错的外部环境。
钱财恒声称,中国食品行业接触式规范的制订,要充分发挥部门、产业、科研院所的劣势,综合性国内极大的接触式运用商品,强化独立自主创意,找寻接触式行业的全新科技和全新运用。确认了以领导、产业和科研院所为核心、技术创新为综合性、商品和运用为定位、前沿技术为桥头堡的接触式规范转型战略性。
各产业接触式技术标准的制订要以商品和运用为根基,食品行业也不特例。随着接触式在中国食品行业运用的日益普遍和详尽,药品接触式标记的纸盒方式、应用环境、采用电压,以及基于接触式科技的读写器、下方件、模块体制规划的标准线程都需统合磋商。和建设。“关键性是要捕获到在国际标准化为行业具有话语权、具有独立自主经验版权的共同点、前瞻性甚至核心技术情节。“钱恒说。他主张,这项实习很有含义,也很艰难,需规范制订机构、药品产业、接触式产业在成员国或国际性层次研习落实。
与其他产业相对,食品行业的接触式有其独有的特征,因为有所不同类别的药品对浓度、温度、交通前提和业务流程有有所不同的建议,也受国际性和国内药品安全性规范的约束。
对此,李毅斌提议:首先,对于有所不同类别的药品,规范也应当有所不同。其次,制订规范时必须考量与原有食品安全规范的有机融合。最终,要与国际性衔接。他告诫,在制订接触式规范之初,就要考量履行层次。
目前,发达国家都在格局接触式国际标准的主导地位和产业主导地位。此题材之下,中国接触式规范的制订实习必须尽快完工。面临这种情形,林美芳指出,除了交付更余的经费和人手展开球频识别核心技术的研制,同样关键的是,要重视接触式规范的独立自主转型,积极参与国际标准的制订,将国内规范提高到国际标准。
钱财恒相信,中国应跟上RFID的国际标准化为线程,“首先,我们决不能领先。他告知新闻记者,根据中国RFID产业的现况,首先,应尽快取得全新的普遍接纳的国际标准IDT(等效使用)或业者(并非等效使用)。二是参加或跟进RFID国际标准的草拟轮,将全新的国际标准化理念和技术指标本地化;
新闻记者在专访之中认识到,从全世界区域来看,鉴于RFID规范的意义,各国都得到了高度重视。国内药品产业接触式技术标准的制订也离不开产业联合会的拥护。由于中国接触式产业独立自主创新能力相对较少,产业主体实力不弱,首先要从方针之上得到拥护。
钱财恒指出,一是迫切需要制订和完备有关扶植方针,引领和激励国内接触式产业交付关键技术研制。第二,可成立适当的专项资金,在成员国重大项目(如863计划、成员国技术承托方案等)之中成立专项,引领和捐助具有核心技术的接触式中小企业快速增长。只有掌控核心技术,精确实施经验版权的保障方针,才能拥护中国射频识别规范的不断转型和完备。同时,国内接触式科技产业也应当更加大力地参加食品行业接触式规范的竞争者。
首先,要激励和拥护制造业集团军的转型,引领和标准国内rfid产业走制造业汇聚转型的干道,拥护制造业集团军和rfid低技术工业园区的规划,以产业同盟或制造业同盟的方式参加规范的制订步骤。其次,引领具有核心技术的中小企业与有关小产业协作,分析制订中小企业制造业电场迁移的政策措施,使具有核心技术的中小RFID产业快速增长。
作为产业联合会,在保证科研院所、高校和产业强化协作的除此之外,共同培育一批年青有创造力的科技人才和监管人材,开创机遇,激励产业积极参与ISO/IEC国际标准化组织,追踪认识欧盟、韩国、南朝鲜、肯尼亚和EPCglobal的接触式规范转型战略性。“同时,产业联合会应激励科研院所、大专院校和境外研制机关建立RFID标准研究中心,拥护学者和科研机构参加或领导接触式规范的国际性和区域合作。“钱恒主张。
富士胶片投资100亿日元扩建日本磁带生产设施
日本富士胶片株式会社10月29日宣布,计划在神奈川县小田原生产基地投资约100亿日元,扩大数据存储磁带制造能力。投资将在2026至2028财年实施,主要用于增加生产设备和人员配置,重点扩大LTO Ultrium10磁带的供应。企业计划将以出货存储容量计算的制造能力提高至2025财年的约5倍,目前项目处于投资决定阶段。
0评论2026-10-302
赛峰集团马来西亚碳刹车工厂扩建完成,新增维修中心
2026年10月28日,赛峰集团旗下Safran Landing Systems宣布,位于马来西亚森达扬的航空碳制动盘工厂完成扩建,同时启用汝来新维修中心。两项工程合计投资1.36亿欧元,其中制造基地新增7000平方米生产空间,配置碳化炉、纺织生产线及机械加工设备,计划到2028年将碳制动盘产能提高至现有水平的两倍。
0评论2026-10-302
施耐德电气厦门翔安工业园一期投产,中压开关柜柔性产线启用
2026年10月28日,施耐德电气厦门翔安工业园一期正式竣工投产,园区总建筑面积约11万平方米,是施耐德电气目前全球规模最大的中压电气设备制造基地。新工厂建有中压开关柜柔性生产线、钣金加工车间和自动铜排生产线,并配备智能检测设备。园区将承担中压配电设备制造、技术研发及相关服务业务。
0评论2026-10-303
阿特拉斯·科普柯美国压缩机工厂扩建完成并启用
阿特拉斯·科普柯集团2026年10月28日宣布,旗下Atlas Copco Comptec位于美国纽约州的压缩机制造基地完成扩建并投入使用。项目新增约5850平方米制造空间,配备大型起重设备、测试设施及物流仓储区域,重点提升大型整体齿轮传动离心压缩机的制造能力,满足工业气体、液化天然气及其他工业领域的设备需求。
0评论2026-10-302
美国Curtiss-Wright投资3000万美元扩建得州传感器工厂
美国工业设备制造商Curtiss-Wright于2026年10月29日宣布,计划投资3000万美元扩建得克萨斯州朗德罗克制造基地,增加压力传感器和温度传感器的生产能力。项目还将增设先进创新中心、计量测试实验室及项目管理设施,改善现有生产流程,并为后续仪器仪表和控制产品开发预留空间。目前项目处于投资扩建公告阶段,具体施工及投产时间尚未公布。
0评论2026-10-302
日本德山将在山口县扩建氮化铝颗粒生产设施,产能计划提高约50%
日本德山株式会社(Tokuyama)10月29日宣布,将在山口县柳井市先进技术事业化中心增设氮化铝颗粒生产设备,计划将相关产品产能在现有基础上提高约50%,并于2028年2月启动商业运营。该项目将与此前公布的氮化铝粉末扩产计划相衔接,逐步形成从粉末制造到颗粒加工的连续生产体系,扩大半导体及电子元器件用散热材料的供应能力。
0评论2026-10-301
意大利Bracco计划投资2.3亿美元在美国建设首座造影剂工厂,新增无菌制剂生产能力
意大利Bracco集团于2026年10月27日宣布,将投资2.3亿美元,在美国北卡罗来纳州桑福德市建设首座注射用造影剂制造工厂,预计新增200个工作岗位。项目将采用无菌制剂制造设施,扩大企业在美国的生产布局,并与欧洲、亚洲及加拿大现有工厂形成配合。目前投资计划已经公布,正式开工日期、生产设备配置及预计投产时间尚未披露。
0评论2026-10-2814
印度M&B Engineering萨南德钢结构工厂完成第一阶段扩产,年产能提升至9.2万吨
印度工程制造企业M&B Engineering于2026年10月26日宣布,位于古吉拉特邦萨南德的预制钢结构工厂第一阶段扩建项目正式启动商业生产。此次新增年产能2万吨,使该厂预制钢结构年产能由7.2万吨提升至9.2万吨,企业两座相关工厂合计年产能达到12.38万吨。项目涉及钢结构加工、数控设备、机械传动及工业自动化等制造领域。
0评论2026-10-2812
英飞凌计划投资11亿欧元扩建奥地利半导体工厂,2027年底启动300毫米氮化镓芯片生产
德国半导体制造企业英飞凌科技股份公司(Infineon Technologies AG)近日公布一项新的欧洲制造基地投资计划。2026年10月27日,企业宣布将在奥地利菲拉赫(Villach)现有生产基地建立300毫米晶圆氮化镓功率半导体量产能力,计划到2034年累计投入约11亿欧元。按照企业目前公布的安排,新制造能力预计于2027年底开始投入生产,并根据后续市场需求逐步扩大生产规模。
0评论2026-10-2811