Miller Industries新建30万平方英尺先进制造工厂 数据中心与半导体项目带动重型制造扩产
美国密歇根州制造企业Miller Industries LLC的新先进制造基地近期取得新的项目进展。8月25日公布的信息显示，这座位于密歇根州Fenton、面积约30万平方英尺的新工厂已经完成定制建设融资安排，TPG旗下Net Lease业务为项目提供开发融资。新工厂未来将配置激光切割与成形、高精度等离子切割、输送设备制造、机器人焊接、结构钢加工及粉末涂装等制造能力，产品主要服务数据中心、工业制造设施、半导体晶圆厂和制药项目。密歇根州政府此前披露，该扩建项目预计资本投资约4300万美元，并计划创造至少16
0评论2026-08-2630
Continental制成43%再生材料概念轮胎 废旧轮胎开始重新进入汽车材料链
德国大陆集团Continental于2026年8月25日公布ZEvRA项目最新成果，已经制成一款约43%材料来自回收来源的概念轮胎，其中使用了废旧轮胎回收橡胶、再生钢材、再生PET纤维、回收炭黑等材料。该项目由欧盟资助，共有28家合作伙伴参与，大陆集团是其中唯一的轮胎制造企业。需要说明的是，这款产品目前属于概念轮胎，并非已经进入市场销售的量产型号，其主要作用是验证高比例再生材料能否在保持轮胎性能要求的同时进入实际制造体系。
0评论2026-08-2628
ADEKA投资65亿日元在韩国新建材料工厂 2028年计划投入商业生产
日本化工材料企业ADEKA于2026年8月25日宣布，将在韩国全罗北道完州郡的ADEKA KOREA第三工厂内建设新的高性能聚丙烯透明化剂生产设施，计划投资65亿日元，新厂建筑面积约5996平方米，预计2026年12月开工、2028年6月完成建设，并于2028年11月进入商业生产。此次投资面向食品包装、汽车零部件、医疗用品和日用消费品等聚丙烯应用市场，也是ADEKA韩国公司时隔9年再次对树脂添加剂制造设备进行资本投资。
0评论2026-08-2633
国乔石化联手日本Air Water加码半导体特殊气体 双方各持宏广新技35%股权
国乔石化于2026年8月25日宣布，与日本工业气体企业Air Water共同参与半导体特殊气体企业宏广新技增资，交易完成后双方将分别持有宏广新技35%股权，成为其两大主要股东。宏广新技长期服务半导体制造客户，业务覆盖电子级特殊气体、高纯气体分析、生产及技术支持。此次投资使传统石化企业进一步进入半导体电子材料领域，也显示先进晶圆制造持续扩张之后，产业链关注点正在从晶圆厂和设备继续向高纯气体、电子化学材料以及区域供应能力延伸。
0评论2026-08-2624
Gatik完成2亿美元融资 无人驾驶货运从试验项目转向规模化物流网络
自动驾驶货运企业Gatik于2026年8月25日宣布完成2亿美元D轮融资，由卡塔尔投资局和Koch Disruptive Technologies领投，多家机构参与投资。与面向普通消费者的Robotaxi不同，Gatik长期把重点放在配送中心、仓库与门店之间的中短途商业货运，目前已在美国得克萨斯州、亚利桑那州、阿肯色州以及加拿大部分地区运行无人驾驶货运车辆。公司披露，其已完成超过8.5万次完全无人驾驶商业订单，并拥有超过6亿美元合同收入。此次融资将主要用于扩大车辆规模、进入更多市场并继续建设自动驾驶技术和
0评论2026-08-2635
大阪钛科技推进海绵钛扩产 年产能力将由4万吨提高至5万吨
日本大阪钛科技（OSAKA Titanium Technologies）于2026年8月25日公布新的融资安排，计划发行700万股新股，并设置最多105万股的超额配售相关安排，募集资金将用于正在推进的海绵钛生产能力扩建等项目。公司位于尼崎的生产基地计划把海绵钛年产能力从目前约4万吨提高至5万吨，增幅约25%，相关设备投资规模约390亿日元，目标在2027年度末前完成建设。海绵钛是航空机体、航空发动机以及工业钛材的重要上游原料，这次扩产反映出的并不是单一材料企业增加一条产线，而是航空制造恢复和高品质钛材料需
0评论2026-08-2624
松下推进iPS细胞制造自动化 生物制造开始引入封闭式生产与在线监测
松下控股近期披露iPS细胞制造自动化项目的最新进展。公司与京都大学iPS细胞研究财团合作开发自动化iPS细胞建立系统，并已于2026年4月在大阪中之岛Cross的“my iPS研究所”启动实证。该系统把原本需要熟练人员完成的细胞分离、基因导入和培养等过程放入封闭环境中自动执行，同时使用非侵入式检测技术监测培养状态。项目计划验证至2027年3月，后续再根据实证结果推进产品化。对于工业自动化行业而言，这项工作的意义并不只在医疗领域，而在于自动化设备开始进入过去高度依赖人工经验的生物制造环节。
0评论2026-08-2626
IEM投资2亿美元建设大型电力设备工厂 数据中心扩张继续拉动配电制造能力
美国电力分配及集成控制系统制造商Industrial Electric Mfg.（IEM）于2026年8月25日宣布，将投资2亿美元在美国得克萨斯州圣安东尼奥建设新的先进制造基地。项目位于Brooks City Base，规划生产设施面积约100万平方英尺，未来将生产配电系统、开关设备、配电盘以及客户定制的电力控制产品，并计划到2030年创造最多3000个制造、工程、物流和企业支持岗位。新工厂服务领域覆盖数据中心、医疗、能源和先进制造等行业。与普通电气设备扩产相比，此次投资规模以及所对应的市场方向更值得关
0评论2026-08-2623
哥本哈根28公里轻轨全线开通 西门子交付29列列车并承接15年维护
西门子交通于2026年8月24日宣布，大哥本哈根轻轨项目已经完成全线交付并正式投入完整运营。线路全长28公里，共设置29座车站，连接丹麦首都圈8个市镇，并与6个S-train城市铁路换乘节点衔接。西门子交通与Aarsleff Rail组成项目联合体，承担29列Avenio轻轨车辆、电气化、信号、通信、车辆段设备、系统集成以及长期维护等工作，其中西门子还将提供15年的维护服务。与单纯采购列车相比，这个项目更能反映当前大型轨道交通工程的一种建设方式：车辆、供电、信号、通信和后期维护被放进同一套完整系统中考虑，
0评论2026-08-2531
SK海力士回应日本建厂传闻：新增存储器生产基地正在评估，具体方案尚未确定
SK海力士近期就“在日本建设半导体工厂”的报道作出正式回应。公司确认，为增强存储器业务竞争力，正在研究包括新增生产基地在内的多种方案，但截至2026年8月21日，没有任何具体项目作出最终决定。此前韩国媒体报道称，SK海力士正在研究日本宫城县等地区作为潜在存储器制造基地，并提及较大规模投资可能性。由于企业尚未确认具体地点、投资金额、产品类型和建设时间，目前更值得半导体行业关注的并不是“日本工厂已经确定”，而是全球存储器需求快速扩大后，头部厂商开始重新评估下一阶段的大规模制造能力布局。
0评论2026-08-2530
京都聚变工程完成257.2亿日元融资 聚变设备开始提前布局规模化制造
日本京都聚变工程公司于2026年8月24日宣布完成D轮首轮融资安排，获得167.2亿日元新增股权资金，同时取得90亿日元信贷及贷款额度，合计257.2亿日元。资金将主要投入UNITY系列工程验证项目、高功率微波设备制造能力以及日本、加拿大、美国等地的工程业务。与聚变装置本身的实验进展相比，这笔融资更值得工业领域关注的是，围绕聚变电站运行所需的加热、燃料循环、热管理和配套工程设备，已经开始提前建设制造和供应能力。
0评论2026-08-2533
小米一次发布三款玄戒芯片 自研芯片从手机延伸至AI与智能驾驶
小米于2026年8月24日集中发布玄戒O3、玄戒O100和玄戒D100三款自研芯片，覆盖旗舰手机SoC、AI计算和智能驾驶三个方向。其中玄戒O3已经进入规模量产，计划率先搭载于9月上市的Xiaomi 18 Fold；玄戒O100和D100目前已经完成研发，计划于2027年正式商用。小米同时披露，重启大芯片研发五年多以来累计研发投入已经超过210亿元，芯片团队接近3000人。相比单一手机处理器迭代，这次发布更值得半导体行业关注的是，小米的自研芯片开始同时进入消费电子、AI计算和汽车三个终端市场。
0评论2026-08-2531
富士胶片大分半导体材料新工厂投产 Post-CMP清洗剂产能增至约3倍
富士胶片位于日本大分县的先进半导体材料新生产楼已于2026年8月投入运行。项目总投资约70亿日元，新设施主要生产用于晶圆CMP工序之后的Post-CMP清洗剂，同时配置自动化生产设备和质量评价设备。投产后，大分基地相关产品产能将提高至原来的约3倍。先进制程、三维堆叠和AI芯片持续增加对CMP及后清洗工艺的要求，半导体竞争也正在进一步向材料纯度、稳定供应和制造能力延伸。
0评论2026-08-2530
美光在博伊西启用半导体培训中心 20台工艺设备直接模拟晶圆厂生产环境
美光科技于2026年8月24日在美国博伊西正式启用新的Micron Training Center半导体培训中心。该中心面积约6万平方英尺，内部最多配置20台半导体工艺设备，培训环境按照实际晶圆厂生产场景搭建。应用材料、泛林集团、东京电子、SCREEN、Kokusai Electric等半导体设备企业参与设备支持。对正在扩大先进存储制造能力的美光来说，这座中心解决的并不是普通员工培训问题，而是新晶圆厂投产前最现实的一环：设备进厂以后，需要足够多能够真正操作、维护和处理工艺异常的技术人员。
0评论2026-08-2528
埃克森美孚加快油田钻井自动化 到2028年计划半数钻机实现自动作业
埃克森美孚正在美国二叠纪盆地扩大自动化钻井应用。公司目前在当地运行30多台钻机，其中两台已经配置机器人和自动化设备，并计划在2027年把自动化钻机比例提高到约四分之一，到2028年进一步扩大至约一半。自动化改造的重点不是减少一套人工操作界面，而是把钻杆搬运、定位以及部分钻井操作从高风险作业区域转移到自动设备和远程控制系统完成。对于工业自动化行业来说，大型能源现场正在成为机器人、传感器、运动控制、工业通信和远程操作技术新的应用场景。
0评论2026-08-2528
发那科启动五轴一体化技术计划 CNC、机床与CAD/CAM开始打通整套加工链
发那科于2026年8月24日正式启动“5-Axis Integrated Technology Initiative”五轴一体化技术计划，联合机床制造商、CAD/CAM厂商以及后处理器供应商，推动最新五轴加工功能在整套加工流程中的实际应用。该计划不是发布一台新的五轴机床，而是尝试解决CNC、机床、CAM软件和后处理程序之间配合不足的问题。符合相关要求的机床和后处理器未来可以使用专门标识，帮助用户识别能够充分利用发那科最新五轴加工功能的产品。
0评论2026-08-2529
日本精工与Atom合作推进人形机器人执行器实机验证 制造现场成为下一阶段测试重点
日本精工NSK与日本机器人企业Atom于2026年8月20日签署战略合作基本协议，双方将围绕人形机器人执行器和制造现场实际作业展开合作。按照已经公布的内容，日本精工开发的人形机器人执行器将安装到Atom双臂双足机器人上进行实机验证，同时双方还计划利用NSK生产现场采集机器人作业数据。对于减速机构、轴承、滚珠丝杠、伺服驱动和运动控制相关企业来说，这项合作更值得注意的地方，在于人形机器人关键部件正在从样机开发逐步进入真实制造环境验证。
0评论2026-08-2529
SEW-EURODRIVE扩展PxG行星伺服减速机系列 新增P1.G、P2.G与P3.G经济型产品
SEW-EURODRIVE于8月20日公布PxG行星伺服减速机产品扩展方案，新增P1.G、P2.G和P3.G三个经济型性能等级，主要面向包装机械、装配设备、物料搬运、龙门机构等标准自动化设备。新系列提供5种尺寸，峰值扭矩覆盖11Nm至500Nm，额定使用寿命超过20000小时。此次扩展的重点不是继续提高最高精度，而是为没有必要采用高规格精密减速机的设备提供更细的选型区间。
0评论2026-08-2428
巴鲁夫扩展BES Entry Line接近传感器系列 新增NPN与电缆连接版本
巴鲁夫8月7日公布BES Entry Line电感式接近传感器系列扩展方案，在原有产品基础上增加NPN输出以及电缆连接版本，同时保留PNP、连接器和带M12接头尾缆等配置。扩展后的产品覆盖M8、M12和M18三种常见外形尺寸，并提供长、短壳体选择。此次更新没有改变电感式接近传感器的基本应用方向，重点解决不同地区设备电气标准、接线习惯和批量机械制造中的型号统一问题。
0评论2026-08-2435
Aratas推出G3VH高压SiC MOSFET继电器 负载电压最高达到3300V
原欧姆龙电子部件业务独立后的Aratas America于8月19日发布G3VH高负载电压SiC MOSFET继电器，提供1800V和3300V两种负载电压规格，输入输出间耐压达到5000Vrms。新品主要面向半导体测试设备、电池管理系统和测量仪器等高压开关应用，在DIP 6针封装尺寸内采用SiC MOSFET器件，提高耐压能力的同时兼顾低导通电阻和高速开关性能。
0评论2026-08-2427