芯片技术的发展，一直遵循着摩尔定律，即当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。汽车芯片从90nm-16nm的过程中，一直能够连续两年迭代发展。
“汽车应用一直要求最高水平的质量，随着ADAS和自动驾驶技术的逐步成熟，现在也需要强大而高效的计算能力，以使人工智能推理引擎能够感知道路和交通状况，帮助实时做出决策。”台积电研发与技术开发高级副总裁侯凯文博士表示。
随着智能汽车对性能更高、更复杂的汽车级SoC的需求在未来几年迅速增长，上游芯片制造商需要加快更先进制程工艺的车规级导入。
随着半导体制造技术的进步，40nm、16nm技术已经应用于生产匹配L1、L2需求的汽车芯片。为了满足2级及以上的需求，主流的汽车芯片也在向7nm及以下挺进，这也将带来成本和性能的提高。
比如，Mobileye在2018年发布的第五代SoC EyeQ5，用于全自动驾驶。该芯片就是基于将在2021年开始量产的汽车级7nm制程。
英伟达发布的下一代自动驾驶汽车平台DRIVE AGX Orin。它提供200个TOPS的性能，是前一代Xavier的7倍。DRIVE AGX Orin预计将于2022年在三星的8nm LPP工艺上开始大规模生产。
对于NXP来说，2021年推出基于5nm工艺的下一代汽车级芯片，将是一次重新站到汽车芯片行业“制高点”的绝佳机会。
目前，汽车业务不仅占NXP全部业务的一半以上，而且是“一个绝对增长领域”。NXP的高管在过去一年时间曾多次强调对开发下一代雷达、电池管理和驾驶安全系统的兴趣。
即使面临很多不确定性因素，NXP追求汽车创新的战略似乎也是明智的。这或许得益于新上任的公司首席执行官库尔特·西弗斯(Kurt Sievers)。
自2018年9月以来，Sievers一直负责管理NXP的所有业务线。他于1995年加入NXP(当时还是飞利浦半导体)，先后在多个市场部门担任市场营销、产品定义和开发、战略和综合管理职位。
2015年，他在NXP和飞思卡尔的合并中发挥了重要作用，使公司在汽车半导体和安全边缘处理领域发挥了突出作用。在盈利的细分市场保持领先、继续开发高度差异化的业务是Sievers带领NXP进入下一个篇章的双轨路径。
