NXP与台积电在未来5nm制程的合作，与目前NXP量产的16nm制程芯片相比，对汽车行业来说是一个重要的飞跃。要知道，传统汽车芯片与消费类电子相比要落后几代。

　　更高的密度和功率效率的5nm工艺是针对高级别驾驶辅助和自动驾驶应用。上个月，恩智浦宣布，它正在与法国多核处理器制造商Kalray合作开发下一代芯片，这将需要先进工艺支持。

　　台积电花了三年时间实现7nm工艺适用于通用汽车芯片设计，与之相比，5nm将比其性能提高20%，功耗降低40%。然而，早期成本要高出三分之一，但对于需要更多功能安全设计的5nm制程来说，其潜在意义甚至更大。

　　“NXP的目标是提供基于台积电5nm工艺的一流汽车处理平台，跨领域的一致性架构，在性能、功耗和安全性方面塑造差异化。”NXP执行副总裁兼汽车业务线总裁Henri Ardevol表示。

        整体外观上，Wena Wrist表带更像是传统手表的表带，钢带的连接部分紧密，宽20mm，重量84.9g。表带部分最大的特色集中在连接处的显示屏，该长条形显示屏采用OLED材料。当出现未接来电和消息时，屏幕会通过震动并提醒用户。另外，用户设定的闹钟也会通过震动的方式进行提醒。
不仅如此，Wena Wrist还考虑到要让手表在日常生活中变得更加方便，因此加入了加速度传感器、红外传感器等传感器元件、NFC等模块。这样一来，日常购物会变得更加方便，同时也让传统手表有了检测步数、消耗卡路里、跟踪睡眠的功能，从而帮助用户养成良好的生活习惯。 

　　有业内人士表示，台积电与恩智浦的最新合作，证明了汽车半导体将在短短数年时间从简单的微控制器发展到与其他行业应用相当的复杂高性能处理器阶段。

　　按照计划，NXP的5nm汽车级芯片的首批样品预计将于2021年开始向主要客户提供。这也是全球首家宣布5nm汽车级芯片历史性时间点的企业。

　　两年前，一场汽车芯片行业的世纪收购战以戏剧性的失败告终。主角分别是高通(Qualcomm)和NXP，彼时，后者仍是全球汽车芯片行业的老大。

　　如果这项440亿美元的交易获得批准，全球最大的移动芯片制造商高通将成为全球最大的汽车芯片制造商。

　　此举将使高通的芯片业务摆脱已经步入下行周期的智能手机市场，并加强高通的无线专利授权业务在汽车行业的占有率。

　　更重要的是，高通和NXP的组合，将给已经白热化竞争的汽车芯片市场带来更多不确定性因素。但，现实从来都是比理想更骨感。

　　一年之后，英飞凌宣布以每股23.85美元现金收购赛普拉斯半导体公司，借此抢走了NXP保持数年的全球汽车芯片老大宝座。

　　当然，因为收购失败，高通向NXP支付了20亿美元的分手费，这相当于后者全年收入的21%。然而，NXP却因此耽误了宝贵的两年光阴。

　　在高通提出收购之前，2017年第三季度，NXP的总收入为22.8亿美元，其中41%来自汽车芯片，同比增长11%。

　　2018年，排名全球半导体企业营收规模第十名的NXP收入90亿美元，增速仅有3.6%。到了2019年第二季度，NXP实现收入22.2亿美元，与上年同期相比下降了3%。

       得益于较小的屏幕尺寸，在满电状态下，Wena Wrist的续航时间能达到一周左右，充电时间需要1.5小时，强大的续航能力即便让这款表带更加适合日常使用需求。
关于智能可穿戴设备，索尼一直都有很多独特想法。之前，索尼推出的FES（Fashion Entertainments）Watch就通过整体采用柔性E-ink屏幕技术，将手表和表带变成了可以随时变换的一个整体，不但考虑到产品的酷炫，还兼顾了实用与轻便，非常独特。
而此次这款新型智能表带，虽然市面上出现过不少从表带出发的智能可穿戴设备，但Wena Wrist无疑是兼顾美观、科技、实用等多方面设计出来的独特产品。虽然399欧元的价格看起来也略贵，但想必对那些收藏很多传统手表，又希望拥有智能手表体验的人来说，也许是一个独特的选择。 

　　这些看起来不太理想的数据背后，是汽车芯片行业几乎隔几个月就会发生一些明显变化的“异象”，这在过去几十年都很少见。

　　随着汽车行业加速进入智能化时代，尘封数十年的汽车芯片市场格局被打破。Mobileye、英伟达、地平线等等新进入者抢占新周期先机。

　　过去，一颗芯片吃遍全球汽车市场的时代也已经宣告结束。

　　AI芯片的本地化研发创新、汽车制造商对芯片的重视、市场需求的多元化等等因素，让NXP、TI、瑞萨等传统汽车芯片巨头有些“吃力”。

　　而被高通耽误几年时间的NXP，或许也清楚，对于曾经的行业老大，未来的市场打击还会更为猛烈。

　　就在今年初的CES展上，高通发布了第三代骁龙汽车驾驶舱平台，建立在骁龙602A和820A之上，并将产品线划分为适应高中低端三层市场需求。

　　这是要“通吃”未来汽车智能座舱市场的姿态，高通称这个新平台是“汽车行业首次宣布的可伸缩的基于人工智能的平台”。

　　“这是NXP无法提供的。”在高通看来，自己可以为不同的汽车制造商的不同层次的产品开发提供支持。这让曾经在汽车中控台叱咤风云的NXP，情何以堪。

　　更要命的是，高通还首次对外发布了全新Snapdragon Ride平台，提供可扩展的开放自动驾驶解决方案，包括安全系统级芯片、安全加速器和自动驾驶软件栈。

　　正如此前高通汽车芯片负责人在接受采访时表示，NXP在汽车市场上以产品的多样性而闻名。但说到车载信息娱乐市场，我们从没想过NXP会是我们的竞争对手。

　　如今高通已经在7nm汽车SoC上占据领先优势。第三代骁龙汽车系列芯片中，SA8155就是主打7nm，预计今年达到量产水平。相比目前主流的16nm汽车芯片，领先优势将不只是一代差距。