为何高通在这一市场占有率如此之高？与其芯片本身有莫大的关系。比如高通骁龙660这款产品，作为一款600系列的中端芯片，其优良的性能以及稳定的控温能力深受用户喜爱，目前也有许多旗舰机配备了这款SoC。
近日，这代芯片的升级版：骁龙670的详细参数广泛流传，不仅如此，骁龙640、骁龙460和联发科P40/P70的具体数据也遭到曝光。
据悉，骁龙670移动平台这款SoC采用了和骁龙845相同的10nmLPP工艺，使用了四颗Kryo360Gold和四颗Kryo385Silver的八核心架构。GPU为Adreno620，尽管具体性能表现及具体参数尚未得知，但可以认定，骁龙670移动平台的游戏性能应该也十分强悍。
尽管高通实力压境，但联发科仍在顽强抵抗。众所周知，由于在中国移动力推的LTE Cat.7判断失误，导致联发科在大陆手机芯片市场重要的合作伙伴转投竞争对手，市场份额明显下滑。
但是联发科依然在不断发力。之前，联发科引入了原台积电CEO蔡力行担任联席CEO，在手机芯片之外的新业务领域取得了重大突破。
而2018年新款芯片又将为联发科注入新的活力。据了解，HelioP40/P70二者均采用台积电的12nm制程，使用了A73×4+A53×4的大小核CPU构架，图像处理高也支持到了3200万像素。
其中，值得称道的是联发科P40/P70都加入了AI人工智能技术，并且它们还支持DSP运行、拥有caffe1/2框架、支持谷歌第二代人工智能学习系统TensorFlow。
从联发科其实并不难看出，中国芯的成长。目前我国正在从芯片设计、设备、材料、封装等各个环节推进国产化。
日前，上海兆芯集成电路有限公司发布全新一代CPU，名为开先KX-5000系列处理器。据悉这是兆芯款采用SOC设计的通用CPU，同时也是国内款支持双通道DDR4内存的国产通用CPU。
