这家1st Silicon旗下芯片厂的车间一尘不染，在一片机器运转的嘈杂声中，尼尔森与工程师进行着交谈，并监督项目的进展。不过，为电脑及手机等设备生产芯片却不是一件轻而易举的小事。

　　所谓高电压电器设备的内部故障，主要是指封闭在固体绝缘以及设备壳体内部的电气回路故障和绝缘介质劣化引起的各种故障。由于这类故障出现在电气设备的内部，因此反映的设备外表的温升很小，通常只有几K。检测这种故障对检测设备的灵敏度要求较高。

　　内部故障的特点是：故障比例小。温升小，难用红外热像仪发现，对红外检测设备要求高。一旦形成事故危害巨大。

近日消息，在马来西亚婆罗洲西部沙涝越河支流附近的一座晶圆生产工厂，主管人员尼尔森每周有两次要从头到脚穿上白色连身服，穿过经消毒的走廊到车间巡视。 

    像1st Silicon和Silterra Malaysia这样未上市的小型东南亚芯片厂，为如何在竞争白热化的市场上夺取市场份额而苦苦挣扎，尤其是在中芯国际这样的中国新秀纷纷奋起直追之际。 

    分析师指出，中国芯片厂商日益对东南亚半导体业构成威胁。Gartner集团分析师Philip Koh说，中芯国际等中国芯片厂在与行业巨头成立合资公司方面相当活跃，而技术交流令其发展速度远远超过1st Silicon和Silterra。 

    未来三到五年中国可能仍是全球发展最为迅速的半导体市场。今年芯片需求料增长14%至535亿美元，明年则将进一步上升7.1%至573亿美元。 

    生存竞争 

    尼尔森承认，竞争的目的是为了生存。他预计1st Silicon今年的现金流为正，这都归功于严格的成本削减措施。他说，由于生产能力较小，我们需要力图避免与中芯国际之类的强大对手正面交锋。我们在寻找那些不会与中国对手面对面交手的领域，定位于中端客户和平均售价较高的市场。 

    1st Silicon生产数码相机和彩屏手机芯片，日本夏普是该公司的关键客户与技术合作伙伴。该公司旗下唯一一家工厂2004年底时每月加工2.2万片芯片。中芯国际旗下的四家工厂每月总产量为11万片。 

    不过Silterra执行官格雷认为，规模较小的东南亚厂商能够在与中国的竞争中求得生存。“我们的成本构成中，劳动力成本并不是最主要的部分，该因素在总成本中的比重不超过10%，资本生产力才是关键所在，它由产量和营运效率决定，而非产地决定。”他说。 

    格雷指出，中国知识产权保护不足也是个不利因素。而在马来西亚，对知识产权的保护较为完善。 

    Kim Eng证券分析师也赞同这一看法，该分析师说，对中国以外的芯片供应商也有需求，跨国公司不会把全部注意力放在中国厂商方面，他们也将马来西亚和其他东南亚地区视为芯片制造基地。 

    中国芯片组装尚不构成威胁 

    至于马来西亚Unisem和泰国Hana Microelectronics等芯片测试和组装公司就更没什么值得忧心忡忡的了。 “中国显然呈上升趋势且前景光明，但中国芯片封装业要出现一个像中芯国际那样的企业，还要过上几年。”Gartner分析师沃克说。 

    要掌握芯片组装技术，所需时间比掌握制造工艺要长。Global Advanced Packaging Technology(GAPT)等中国芯片测试及组装公司在管理和资金方面也遇到困难。Hana执行官称，中国组装业者的服务质量不具竞争力。