CortexM3拓展消费和工业市场或将形成三足鼎立局面

   2023-06-15 工业品商城429
核心提示:毫无疑问,基于ARM Cortex-M3的MCU产品已经掀起了嵌入式MCU市场的热潮。 多家MCU公司已经推出或计划推出基于该内核的MCU。 例如,意法半导体、恩智浦、爱特梅尔和东芝半导体等公司推出了多款基于ARM Cortex-M3的MCU。 德州仪器通过收购Luminary获得了基于该内核的产品。 此外,富士通微电子等公司将在2010年推出基于ARMCor-

毫无疑问,基于ARM Cortex-M3的MCU产品已经掀起了嵌入式MCU市场的热潮。 多家MCU公司已经推出或计划推出基于该内核的MCU。 例如,意法半导体、恩智浦、爱特梅尔和东芝半导体等公司推出了多款基于ARM Cortex-M3的MCU。 德州仪器通过收购Luminary获得了基于该内核的产品。 此外,富士通微电子等公司将在2010年推出基于ARMCor-tex-M3的MCU。由于基于ARM Cortex-M3内核的微控制器具有低成本、低功耗、中等性能等特点,可以替代一些16 当前工业市场和消费电子市场中的位MCU。 因此,ARM Cortex-M3的重点市场是工业控制、消费电子等通用市场。

从目前的市场推广情况来看,虽然意法半导体在推出基于ARM Cortex-M3的MCU方面落后于Luminary,但仍然是业界第一家推出基于该内核的MCU的主流半导体公司。 而且,意法半导体拥有比较完整的产品线。 迄今为止,已推出70余款产品,涵盖高、中、低档应用,产品功能日趋完善。 因此,它先后在市场上赢得了众多设计。 总的来说,STMicroelectronics产品市场发展最快,未来应该是ARM Cortex-M3MCU的主要供应商。

NXP继STMicroelectronics之后推出了ARM Cortex-M3MCU产品。 虽然未能抢占先机,但由于NXP ARM Cortex-M3MCU基于最新的Cortex-M3R2改版内核,其产品具有一定的先进性。 例如,R2 修订版内核增加了高度集成的电源控制。 采用这项技术,NXP ARM Cortex-M3MCU 的功耗可以达到业界最低。 其LPC1300系列在工作频率为70MHz时功耗约为200μA/MHz。 而且NXP Cortex-M3MCU产品运行速度快,工作速度可达100MHz。 此外,恩智浦也在积极完善其产品线。 因此可以预见,NXP也将成为ARM Cortex-M3MCU市场的重要力量。

德州仪器于 2009 年 5 月收购了 Lu-minary。Luminary 的产品线基于 ARM Cortex-M3 MCU。 前些年,德州仪器的ARMMCU技术路线一直停滞不前,但收购Luminary改变了这一局面。 由于LuminaryCortex-M3MCU产品线具有一定的水平,再加上德州仪器的营销实力,未来德州仪器也将是ARM Cortex-M3MCU市场不可忽视的一股力量。

虽然市场上也有一些公司在推广他们基于ARM Cortex-M3的MCU产品,但其产品线的丰富程度无法与上述三家相比,跟进速度也略显缓慢。 在这种情况下,上述3家公司凭借丰富的产品线和在不久的将来赢得的市场先机,或将在ARM Cortex-M3MCU领域构建三足鼎立的局面。
  尽管基于ARM内核的32位嵌入式MCU产品正在加速拿下设计,但专有内核仍占据着32位MCU的主流市场。 例如,根据相关市场调研公司的统计,瑞萨自主研发的核心32位MCU占据了32位MCU市场的27.7%,NEC的市场份额为22.9%,飞思卡尔为17.3%。 光是三者之和就接近70%,更何况市面上还有东芝半导体、爱特梅尔、富士通微电子、Microchip等公司的专有核心产品。

专有内核在网络通信、汽车电子、医疗电子等一些专业领域仍保持市场主导地位。 根据市场研究公司StrategyAnalytics的相关统计,2008年整个汽车MCU市场规模为55亿美元。 其中,飞思卡尔、瑞萨和NEC占据行业前三的位置,三家公司的市场份额合计达到60%。 在工业领域,最著名的32位MCU核心是Freescale的ColdFire。 此外,虽然ARM内核的MCU产品正在扩大在工业市场的应用,但飞思卡尔、瑞萨等公司也在加紧发力,寻找工业市场的新机遇。 例如,2009年飞思卡尔推出了MCF5225x和MCF51CN128/64ColdFire产品。 这些产品都具有非常好的连接性和非常完善的生态系统,并且还免费提供了实时操作系统,大大降低了客户介入32位MCU应用的成本。 这些产品在楼宇控制和高端医疗市场很受欢迎。 再比如,富士通微电子在电机控制、系统控制、仪器仪表产品等工业领域推出了处理速度高达80MIPS的高性能32位FR60 MCU产品。 产品质量稳定可靠,外围设备集成度高。 应用需求。

 
 
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