TechSpot报道称，MIT科学与人工智能实验室(CSAIL)将在下月举办的ACM用户界面软件和技术研讨会(UIST)上展示其新研究成果。
今年1月的时候，研究团队还在题为《EIT-kit: An Electrical Impedance Tomography Toolkit for Health and Motion Sensing》的论文中详细介绍了该工具套件的技术原理。
凌波微步的主要产品为IC球焊机 (Ball Bonder)，IC球焊机正是芯片引线键合的核心设备，被誉为是封装设备的“皇冠”。IC球焊机技术难度很高，速度精度要求接近物理极限。目前全球市场处于美国K&S、荷兰ASM、日本KAJIO等国际寡头垄断状态。
据介绍，凌波微步IC球焊机XY平台从100公里/小时减速至0只需0.2秒的时间，并且停在给定位置的±1微米范围内，设备性能与国际品牌相当，成为国产品牌中最快达到数百台规模化量产的隐形冠军企业。
企查查信息显示，凌波微步CEO李焕然拥有香港理工大学工业自动化硕士学位，有三十余年半导体设备行业经验。曾在ASM、太古科技、香港新科等多间国际有名公司任职。2005年开始，自主创立多间半导体封装领域的设备公司。其中为德国Hesse公司设计生产的自动送料系统获得发明专利，是世界销量大的高端半导体楔焊系统。2019年开始投入IC球焊机的研发，并于2020年创立凌波微步并实现量产。
对于此次投资，创新工场投资董事兼半导体总经理王震翔表示，随着人工智能、大数据、5G、物联网以及汽车电子等新技术和新产品的广泛应用，半导体产业已是国民经济的基础性支撑产业，中国已经是全球芯片进口和消费大的国家。作为芯片产业的上游，半导体设备是半导体生产、封测的关键支撑。凌波微步创始人李焕然是香港理工大学工业自动化硕士，在半导体设备领域有超过三十年的行业积累。凌波微步的IC球焊机不仅打破了国际寡头垄断的局面，实现国产零的突破，更在国内率先实现了数百台量级的出货，对缓解目前芯片产能吃紧情况起到了非常积极的作用。希望凌波微步等“隐形冠军”可以带动国内半导体封装设备产业发展壮大，促进市场全面拥抱自主创新设备。
虽然当前阶段的装置外形看起来有些笨拙、难以配置、且需要昂贵的硬件来帮助实现，但CSAIL 还是设想将这套方案用于运动传感、手势识别、分心驾驶、以及物理治疗等领域的可穿戴设备。
这种可穿戴设备需要用到多条引线线束。但在增强现实(AR)应用程序的加持下，用于还可在移动设备上轻松查看相关数据。
如需借助这套3D打印工具包制造一款可穿戴设备，你得先在3D建模应用程序中设计好装置的物理形状和尺寸，然后软件能够自动配置传感器的安装位，并且支持手动调整。
接着3D建模设计的描述文件会被发送到3D打印机，之后用户可组装打印完成的各个部件。完成后还必须借助EIT-kit专门设计的主板，对可穿戴设备进行一系列校准。
CASAIL指出：微控制器库能够自动测量电阻抗，且可视化库允许用户在移动设备上查看相关测量数据。
最后，鉴于这项技术仍处于相当早期的阶段，目前尚不清楚它是否比基于手势识别和运动传感器的传统替代方案更加实用。
