据了解，宝能新能源是宝能集团旗下专注新能源汽车研发制造的战略平台。宝能集团董事长姚振华表示，宝能集团会做大宝能新能源总部，优化在大湾区的汽车产业链投资布局，助力广州开发区打造新能源汽车产业高地。此前，宝能集团已在广州开发区投资建设广州新能源汽车基地、动力电池基地、大湾区投资总部等项目。
随着宝能新能源总部落户广州，宝能新能源也将推出多款新能源车型。据悉，基于宝能汽车增程式iREV和纯电动BEV的主要技术路线，宝能汽车将在未来5年发布和改款数十款新车型，车型包含SUV、轿车、MPV、跑车等多种车身型式，覆盖高端电动车细分市场。
现代高管会见了韩国一些负责设计芯片但将生产外包给台积电和三星电子的一些公司，希望更好地实现其供应链多元化的长期战略。
知情人士透露，现代汽车集团希望将微控制器(MCUs)等芯片转移到韩国芯片设计公司。但业内专家表示，这一转变将十分困难，因为韩国本土芯片技术仍落后于荷兰汽车芯片供应商恩智浦半导体和日本瑞萨电子等行业前沿企业。
韩国一家无晶圆厂半导体设计公司的一名人士表示，“除了面临汽车芯片市场的高准入门槛外，漫长而严格的资格审查程序也加大了小型芯片公司设计汽车芯片的难度。”该人士补充称，“供应汽车芯片需要4到5年的准备时间，而设计和生产家用电器芯片只需不到一年的时间。”
现代汽车姊妹公司起亚的一名人士透露，该公司正在推行汽车芯片“本土化”计划，以实现韩国供应链的多元化。此前，该公司遭遇了芯片采购问题，“主要是由韩国以外的供应商造成的”。
现代汽车今年第一季度的表现要好于全球竞争对手，这要归功于该公司为应对供应趋紧而囤积芯片库存的努力。但日本一家芯片工厂的火灾和德克萨斯州的暴风雨等因素加剧了现代汽车的芯片短缺。由于缺芯，该公司暂停了韩国工厂和美国工厂的生产。
现代汽车集团旗下零部件公司现代摩比斯在一份声明中表示，“目前没有与相关公司进行讨论，虽然我们认为有必要对芯片的长期发展进行评估，但目前还没有关于这个问题的详细方向或具体推动措施。”
分析师称，韩国无晶圆厂企业如Silicon Works和Telechips等，以及代工企业如DB HiTek等可能会与现代进行长期合作，但现代可能没有与他们进行谈判。韩国一家晶圆代工厂的知情人士表示，“现代提出了内部生产芯片的计划，但我们尚未确定任何细节……在扩大产能方面，我们需要投资。”该人士补充称:“现代汽车似乎认为，即使在最近的芯片短缺问题得到解决之后，汽车芯片的需求仍将足够甚至强劲。”
具体来看，今年8月，宝能集团旗下观致汽车将推出首款搭载宝能新能源iREV技术的观致REV3；今年9月，观致汽车将推出首款iREV SUV产品观致REV5。观致品牌之外，宝能集团此前一直筹划创建的定位高于观致的汽车品牌也将会在今年正式推出。今年10月，宝能集团将推出该品牌的首款车型。该车型内部代号为GX16，是一款基于宝能汽车大型纯电动平台开发的SUV车型。
对于5G调制解调器、5G边缘计算、云端服务器、光通讯调制解调器和智能化物联网装置等各种不同应用的客户来说，程序代码容量需求平均每两年会提高2倍，而W25Q512NW的兼容性可以帮助原始设备制造商(OEM)软件团队在开发具有更多新功能的应用程序代码时，不会受到闪存容量的限制。
