当前的汽车芯片企业，不仅仅需要对于传统的汽车芯片安全、高可靠性经验丰富的研发人员，同样需要对于高算力、先进制程芯片有实际开发经验的技术团队，才能够更好的满足整车厂商的新需求。同时，对于整车电气架构熟悉的整车厂规划、研发人员也应更多地参与到芯片的定义和研发中，从而确保产品的应用性能和中长期竞争力。芯擎科技的整个研发团队具备高算力、7nm,10nm先进工艺节点芯片实际经验以及车规级别芯片可靠性、安全性以及汽车安全架构方面的积累，研发团队也来自于传统汽车半导体厂商飞思卡尔(被NXP收购)、NXP，以及高算力服务器芯片厂商华芯通、AMD、Intel等企业，具备研发智能汽车高可靠性高算力芯片的经验和背景。
芯擎科技由吉利控股集团战略投资的智能科技公司浙江亿咖通科技有限公司和安谋中国等共同出资成立，专注智能座舱、自动驾驶领域的高可靠性、高算力汽车电子芯片。公司拥有国内一家同时获得高端服务器芯片和汽车传统芯片开发经验和成功案例的团队；可以完整提供从传统汽车电子架构到下一代智能网联汽车电子架构中的全部高端芯片；拥有自主研发的多核异构低功耗SoC架构设计、功能安全和信息安全引擎设计；掌握7纳米车规制程工艺，搭建完善的设计流程，实现芯片的高性能、低功耗、高度灵活性、高安全性和复杂计算模型。
进入21世纪以来，欧盟、美国、日本相继推出相关政策，以加大对车联网行业的扶持力度。尤其是美国，已于2020年11月明确提出将5.9GHz频段划拨给Wi-Fi和C-V2X使用，并将发展车联网业务提升到了国家智能战略。
受“建设交通强国”战略目标的指引，我国也在密集推出智能网联产业支持性政策，明确提出加快行业急需标准的制定，积极引导和直接推动跨领域、跨行业合作，为车联网产业发展指明方向。
近日，中共中央、国务院印发的《国家综合立体交通网规划纲要》中就提出，要推动智能网联汽车与智慧城市协同发展，打造基于城市信息模型平台、集城市动态静态数据于一体的智慧出行平台。
而2020年11月发布的《智能网联汽车技术路线图(2.0版)》还提到，C-V2X 终端新车装配率2025年达50%，2030年基本普及。按照现有的年产销近3000万辆来看，预计2025年智能网联汽车销量便会超过1500万辆左右。
与此同时，地方政府对于车联网产业建设上的态度也开始明确，发展智能网联汽车产业已被写入北京、上海、浙江、福建、湖南等多省市“十四五”规划和2035年远景目标中。在路端基础设施建设上，多地也先后启动了智能网联汽车示范区建设，完善车联网的协同作用，并积极发放道路测试牌照，助力智能驾驶应用的落地。据了解，目前国内已建成自动驾驶示范区10个，分别位于北京、上海、广州、深圳、武汉、长春、长沙、无锡、苏州、南京。
而在过去几年里，5G、大数据、云计算等新技术的高速发展也为车联网的落地按下了“加速键”。尤其是5G，凭借着高可靠、高带宽、低延时等特性，很好地补齐了车联网在通信网络层的技术缺口，让车得以实现更好的移动互联。
对于汽车而言，如何能同时实现高传输速率的车载娱乐功能、海量的传感器数据收集与分析，超可靠低时延的自动驾驶以及车与路网人云之间的无缝互联，这就要求必须具备一个极其多样化的网络。5G刚好可以满足这些需求，让车不再是孤立的设备，而是移动互联系统里不可或缺的一部分，真正助力交通安全性和交通效率提升。
另外，市场层面也为车联网的进一步发展提供了温土。受智能化和网联化变革的指引，当前汽车正加速从传统的功能汽车向智能汽车演进。对于汽车，消费者们不再仅仅关注操控表现是否优秀，而是开始追求更舒适和更安全的驾乘体验，包括车辆是否能提供更多样化的娱乐功能，更丰富和个性化的信息显示，更智能的驾驶应用，更便捷的操控。
作为实现这些功能的重要技术支撑，车联网也由此得到了进一步的发展，在新车上的渗透率呈现逐年递增趋势。尤其是对于本身就具备科技基因，且对车联网、智能驾驶等新技术接受度更高的新造车企业来说，搭载率愈发地高，比如蔚来、小鹏等新造车企业，目前均在快速部署车联网应用。
在此背景下，车联网的市场规模也在快速扩大。据盖世汽车研究院预测，2020年车联网市场规模将突破6500亿元，渗透率达20%；至2025年中国车联网市场规模接近万亿级别，市场渗透率高于70%。
