4月19日，在第十九届上海国际汽车工业展览会上，百度网盘与亿咖通科技(ECARX)宣布正式达成合作，双方将共同探索“汽车上云”的车机互联方案，聚焦云计算赋能，为用户带来更安全便捷的人车交互体验，助力加速汽车产业数字化、智能化的步伐。
消息称，基于双方合作，百度网盘云存储功能未来将搭载在使用亿咖通科技智能网联系统的车型上，从而全面升级车载系统的数据存储能力与安全性。同时，用户可以凭借此功能，实现汽车端、手机端、电脑端的图片及视频等多种类型文件的互通，体验车、家、办公数据无缝互联的便捷。
智联安科技是一家专业从事芯片设计的国家高新技术企业，致力于无线通信芯片的技术研发，已于2019年8月成功完成NB-IoT终端通信芯片MK8010量产流片，并在多个行业中实现落地应用。
此次通过运营商测试的MK8010是智联安科技自主研发的一款NB-IoT 单模终端通信芯片，支持NB-IoT R13,R14通信标准，单芯片集成基带处理器BP、应用处理器AP、模拟单元、射频单元及电源管理模块，真正实现NB-IoT 广域低功耗物联网单芯片解决方案，目标为成本、功耗敏感型物联网市场(智慧城市、智慧家庭、智慧消防、智能楼宇、可穿戴设备等)提供极有竞争力的芯片产品。
V9T是一款高性能ADAS及自动驾驶芯片，采用了两组完全独立的四核Cortex-A55应用处理器集群，既可以独立运行来提供更高的性能，也可以互为冗余备份来提升安全性。与此同时，V9T配置了4组双核锁步的高可靠Cortex-R5作为安全处理器，主频都达到了800MHz，用于自动驾驶决策控制等需要高实时性和高功能安全等级的软件。在处理器内核之外，V9T上还集成了AI运算加速单元、视觉运算加速单元以及3D/2D图形加速单元，通过这些高性能高效率的加速单元，实现对不同类型算法的并行加速。
为了能够支持自动驾驶各类传感器的接入，V9T也预留了非常丰富的车身网络接口和传感器接口，包括18路高清摄像头输入、16路CANFD，16路LIN、2路支持TSN的千兆以太网口，以及PCIe3.0和USB3.0等高速扩展接口。作为一款专门为自动驾驶设计的处理器，V9T带来更高的性能，更好的执行效率、更高的安全性和更好的扩展性，为未来自动驾驶的大规模量产落地提供了核心芯片的支撑
MK8010 支持450~1000MHz, 1700~2200MHz 频段，集成的BP 处理器配合硬件加速器实现NB-Io T 物理层、协议栈任务，AP 处理器完全开放给用户进行第三方开发。芯片采用QFN 6mmx6mm 封装，片上集成DCDC、LDO、DCXO，片内封装64Mb SPI Flash 及64Mb PSRAM，极大降低下游客户BOM 成本。在低功耗方面，MK8010 能够提供低至1uA 的PSM休眠态电流，最低供电电压可低至2.0V。
未来，汽车不仅仅是通行工具，更是人们重要的生活空间，X9U高性能智能座舱芯片，就是为用户能获得极致的舱内体验而设计。
芯驰科技全新X9U处理器具有强劲性能，CPU总算力达到100KDMIPS，3D图形性能达到300GFLOPS，AI计算性能达到1.2TOPS。在一颗X9U芯片上，能够实现未来智能座舱各项功能的全部集成，不仅可以支持语音、导航、娱乐、环视等常规智能座舱功能，还可以支持DMS、OMS和自动泊车等ADAS功能。X9U处理器支持多达10个独立全高清显示屏，不仅包含前排仪表、中控屏和HUD，还可以覆盖副驾、第二排和第三排的多个娱乐屏，并且不同的屏幕之间支持共享和互动，让车内的所有的乘客一起享受出行的乐趣，带来更为轻松惬意的出行体验。
G9V是面向跨域融合的高性能处理器，在G9Q的基础上，增加了高清视频输入和显示输出，并配备了高性能3D GPU。通过一个G9V处理器，可以在一个域控制器上将核心网关和3D仪表的融合在一起，进一步提高系统的集成度，提升系统效率。
G9Q和G9V的四个高性能A55内核，配合的一对高可靠双核锁步R5内核，可以让用户在一个处理器上同时部署Classic AutoSAR和Adaptive AutoSAR，配合高速内部核间通信架构，实现跨核、跨域、跨系统之间的未来SOA架构支撑。
除域控级别大型SoC芯片外，芯驰也正在进行一款车规高可靠MCU——E3的开发。该款MCU按照ISO 26262 ASIL D的标准进行设计，温度等级将达到AEC-Q100 Grade 1。这款MCU产品未来将进一步丰富芯驰科技的产品矩阵，为市场提供多层次的产品类型，更好地满足客户差异化的需求
在本次车展，芯驰科技展示了一台10屏透明座舱模型，通过可视化的方式清晰地向业界展示了X9U处理器驱动未来座舱整体智能表面的能力。
