国家标准化管理委员会发布通报,公布了DeviceN et现场总线技术已被批准为国家标准,并将于今年4月1日开始实施。 DeviceNet成为国家标准,将为国内开发、生产、销售、应用Dev iceNe t现场总线技术的科研单位、生产企业提供最终的利益保护。
为了便于现场总线技术的发展和企业间的协调,统一推广技术和产品,国际现场总线供货商间成立了“开放式设备网络供货商协会”,简称ODVA(OpenDeviceNetVenderAssocia-tion)。中国的分支机构ODVAChina成立于2000年7月,同时也是中国电器工业协会下属的现场总线工作委员会,致力于现场总线技术在中国的推广和应用。两年多来,ODVAChina广泛联系对此技术有兴趣的制造、科研设计、系统集成用户,以及代理商、高校等有关单位,举办技术研讨会和产品开发培训等活动,在国内开展了大量的技术宣传推广、普及应用以及标准化的准备工作。经过众多会员单位以及研发机构的努力,DeviceNet在国内各个行业得到了广泛的认可。目前有几家企业已经开发出了自己的DeviceNet产品。上海电器科学研究所开发的两种De-viceNe t开关量I/O模块和上海埃通电气股份有限公司开发的基于DeviceNet的泵/阀控制器—DeviceNet从站通信模块在日本DeviceNet国际认证实验室分别一次性通过了一致性测试,成为国内企业开发的并且通过国际认证的第一批现场总线产品。这些都为DeviceNet成为中国标准奠定了基础。
DeviceNet国家标准的颁布也为产品的一致性测试提供了重要依据。据悉,ODVA总部正在中国筹建新的De-viceNet独立实验室。
DeviceNet现场总线技术具有网络化、系统化、开放式的特点,最早是由美国Rockwell公司推出的一种低成本的通信链接,是一种低端网络系统。后来经过世界范围内300多家著名企业相互支撑、相互补充扩展了系统的功能。DeviceNet是一种简单的网络解决方案,在提供多供货商同类部件间的可互换性的同时,减少了配线和安装工业自动化设备的成本和时间。DeviceNet的直接互连性不仅改善了设备间的通信,而且同时提供了相当重要的设备级诊断功能。
富士胶片投资100亿日元扩建日本磁带生产设施
日本富士胶片株式会社10月29日宣布,计划在神奈川县小田原生产基地投资约100亿日元,扩大数据存储磁带制造能力。投资将在2026至2028财年实施,主要用于增加生产设备和人员配置,重点扩大LTO Ultrium10磁带的供应。企业计划将以出货存储容量计算的制造能力提高至2025财年的约5倍,目前项目处于投资决定阶段。
0评论2026-10-302
赛峰集团马来西亚碳刹车工厂扩建完成,新增维修中心
2026年10月28日,赛峰集团旗下Safran Landing Systems宣布,位于马来西亚森达扬的航空碳制动盘工厂完成扩建,同时启用汝来新维修中心。两项工程合计投资1.36亿欧元,其中制造基地新增7000平方米生产空间,配置碳化炉、纺织生产线及机械加工设备,计划到2028年将碳制动盘产能提高至现有水平的两倍。
0评论2026-10-302
施耐德电气厦门翔安工业园一期投产,中压开关柜柔性产线启用
2026年10月28日,施耐德电气厦门翔安工业园一期正式竣工投产,园区总建筑面积约11万平方米,是施耐德电气目前全球规模最大的中压电气设备制造基地。新工厂建有中压开关柜柔性生产线、钣金加工车间和自动铜排生产线,并配备智能检测设备。园区将承担中压配电设备制造、技术研发及相关服务业务。
0评论2026-10-303
阿特拉斯·科普柯美国压缩机工厂扩建完成并启用
阿特拉斯·科普柯集团2026年10月28日宣布,旗下Atlas Copco Comptec位于美国纽约州的压缩机制造基地完成扩建并投入使用。项目新增约5850平方米制造空间,配备大型起重设备、测试设施及物流仓储区域,重点提升大型整体齿轮传动离心压缩机的制造能力,满足工业气体、液化天然气及其他工业领域的设备需求。
0评论2026-10-302
美国Curtiss-Wright投资3000万美元扩建得州传感器工厂
美国工业设备制造商Curtiss-Wright于2026年10月29日宣布,计划投资3000万美元扩建得克萨斯州朗德罗克制造基地,增加压力传感器和温度传感器的生产能力。项目还将增设先进创新中心、计量测试实验室及项目管理设施,改善现有生产流程,并为后续仪器仪表和控制产品开发预留空间。目前项目处于投资扩建公告阶段,具体施工及投产时间尚未公布。
0评论2026-10-302
日本德山将在山口县扩建氮化铝颗粒生产设施,产能计划提高约50%
日本德山株式会社(Tokuyama)10月29日宣布,将在山口县柳井市先进技术事业化中心增设氮化铝颗粒生产设备,计划将相关产品产能在现有基础上提高约50%,并于2028年2月启动商业运营。该项目将与此前公布的氮化铝粉末扩产计划相衔接,逐步形成从粉末制造到颗粒加工的连续生产体系,扩大半导体及电子元器件用散热材料的供应能力。
0评论2026-10-301
意大利Bracco计划投资2.3亿美元在美国建设首座造影剂工厂,新增无菌制剂生产能力
意大利Bracco集团于2026年10月27日宣布,将投资2.3亿美元,在美国北卡罗来纳州桑福德市建设首座注射用造影剂制造工厂,预计新增200个工作岗位。项目将采用无菌制剂制造设施,扩大企业在美国的生产布局,并与欧洲、亚洲及加拿大现有工厂形成配合。目前投资计划已经公布,正式开工日期、生产设备配置及预计投产时间尚未披露。
0评论2026-10-2814
印度M&B Engineering萨南德钢结构工厂完成第一阶段扩产,年产能提升至9.2万吨
印度工程制造企业M&B Engineering于2026年10月26日宣布,位于古吉拉特邦萨南德的预制钢结构工厂第一阶段扩建项目正式启动商业生产。此次新增年产能2万吨,使该厂预制钢结构年产能由7.2万吨提升至9.2万吨,企业两座相关工厂合计年产能达到12.38万吨。项目涉及钢结构加工、数控设备、机械传动及工业自动化等制造领域。
0评论2026-10-2812
英飞凌计划投资11亿欧元扩建奥地利半导体工厂,2027年底启动300毫米氮化镓芯片生产
德国半导体制造企业英飞凌科技股份公司(Infineon Technologies AG)近日公布一项新的欧洲制造基地投资计划。2026年10月27日,企业宣布将在奥地利菲拉赫(Villach)现有生产基地建立300毫米晶圆氮化镓功率半导体量产能力,计划到2034年累计投入约11亿欧元。按照企业目前公布的安排,新制造能力预计于2027年底开始投入生产,并根据后续市场需求逐步扩大生产规模。
0评论2026-10-2811