先进的物联网技术已被正式纳入我国纺织工业领域“十二五”科技发展规划之中,经过数年的技术实践运用,这一革新技术已逐渐深入到纺织工业各个关键应用领域,从而大幅增强了在线实时采集和处理海量数据的能力,使得我们得以以更为精细化和动态性的方式来管理和安排生产流程以及物流运输,极大地推动了纺织行业内设备自动化、制造执行系统(MES)、仓储及物流系统、供应链管理系统(SCM)、电子商务等各类信息化系统的广泛应用,进一步拓宽了信息化系统的覆盖范围,显著提升了系统的使用效率和资源利用效益,进而大幅度提升了整个行业的信息化水平。
物联网技术与装备智能化技术的紧密结合,不仅显著提升了纺织装备自身的自动化水平,加强了各机台间、前后工序间的高效衔接,同时也极大地提升了生产线整体与互联网深度融合的能力,成为了智能制造领域的重要组成部分。
在物联网体系中,MES无疑是射频识别技术(RFID)和其他传感器技术的理想应用场所。其在生产线各个环节的广泛应用,能够实现实时的信息管理、灵活的生产调度、精准的追踪定位,为MES提供强有力的支持,从而有效规避因人为操作失误所导致的延迟和损失,大幅度提升产品质量和合格率,监测能源消耗情况和废弃物排放状况,提高生产过程中的环保水平和车间管理效率。
将物联网技术扩展至生产线以外的仓储和物流系统,将极大地增强企业资源计划(ERP)的运行效能,协助企业有效减少库存积压现象,缩短交货周期,实现差异化生产,精确追踪物流信息,从而达成降低成本、提高效率的目标,实现精细化管理的目标。而射频识别技术(RFID)的全方位应用,更是从根本上颠覆了传统企业的管理模式。
进一步将物联网技术推广至纺织服装产业上下游企业,便有可能在产业链条上构建起即时且精准的信息链路,从而实现对产品信息的精确追踪和追溯,例如产品安全性能、产品质量以及知识产权保护等方面,实现全价值链的可追溯性,强化并保护品牌形象;同时,通过在产业链上的供应商、制造商、销售商和服务商之间共享信息,加强与客户的沟通交流,加速市场反应速度和服务响应时间,有助于提升产业链资源整合能力。
富士胶片投资100亿日元扩建日本磁带生产设施
日本富士胶片株式会社10月29日宣布,计划在神奈川县小田原生产基地投资约100亿日元,扩大数据存储磁带制造能力。投资将在2026至2028财年实施,主要用于增加生产设备和人员配置,重点扩大LTO Ultrium10磁带的供应。企业计划将以出货存储容量计算的制造能力提高至2025财年的约5倍,目前项目处于投资决定阶段。
0评论2026-10-302
赛峰集团马来西亚碳刹车工厂扩建完成,新增维修中心
2026年10月28日,赛峰集团旗下Safran Landing Systems宣布,位于马来西亚森达扬的航空碳制动盘工厂完成扩建,同时启用汝来新维修中心。两项工程合计投资1.36亿欧元,其中制造基地新增7000平方米生产空间,配置碳化炉、纺织生产线及机械加工设备,计划到2028年将碳制动盘产能提高至现有水平的两倍。
0评论2026-10-302
施耐德电气厦门翔安工业园一期投产,中压开关柜柔性产线启用
2026年10月28日,施耐德电气厦门翔安工业园一期正式竣工投产,园区总建筑面积约11万平方米,是施耐德电气目前全球规模最大的中压电气设备制造基地。新工厂建有中压开关柜柔性生产线、钣金加工车间和自动铜排生产线,并配备智能检测设备。园区将承担中压配电设备制造、技术研发及相关服务业务。
0评论2026-10-303
阿特拉斯·科普柯美国压缩机工厂扩建完成并启用
阿特拉斯·科普柯集团2026年10月28日宣布,旗下Atlas Copco Comptec位于美国纽约州的压缩机制造基地完成扩建并投入使用。项目新增约5850平方米制造空间,配备大型起重设备、测试设施及物流仓储区域,重点提升大型整体齿轮传动离心压缩机的制造能力,满足工业气体、液化天然气及其他工业领域的设备需求。
0评论2026-10-302
美国Curtiss-Wright投资3000万美元扩建得州传感器工厂
美国工业设备制造商Curtiss-Wright于2026年10月29日宣布,计划投资3000万美元扩建得克萨斯州朗德罗克制造基地,增加压力传感器和温度传感器的生产能力。项目还将增设先进创新中心、计量测试实验室及项目管理设施,改善现有生产流程,并为后续仪器仪表和控制产品开发预留空间。目前项目处于投资扩建公告阶段,具体施工及投产时间尚未公布。
0评论2026-10-302
日本德山将在山口县扩建氮化铝颗粒生产设施,产能计划提高约50%
日本德山株式会社(Tokuyama)10月29日宣布,将在山口县柳井市先进技术事业化中心增设氮化铝颗粒生产设备,计划将相关产品产能在现有基础上提高约50%,并于2028年2月启动商业运营。该项目将与此前公布的氮化铝粉末扩产计划相衔接,逐步形成从粉末制造到颗粒加工的连续生产体系,扩大半导体及电子元器件用散热材料的供应能力。
0评论2026-10-301
意大利Bracco计划投资2.3亿美元在美国建设首座造影剂工厂,新增无菌制剂生产能力
意大利Bracco集团于2026年10月27日宣布,将投资2.3亿美元,在美国北卡罗来纳州桑福德市建设首座注射用造影剂制造工厂,预计新增200个工作岗位。项目将采用无菌制剂制造设施,扩大企业在美国的生产布局,并与欧洲、亚洲及加拿大现有工厂形成配合。目前投资计划已经公布,正式开工日期、生产设备配置及预计投产时间尚未披露。
0评论2026-10-2814
印度M&B Engineering萨南德钢结构工厂完成第一阶段扩产,年产能提升至9.2万吨
印度工程制造企业M&B Engineering于2026年10月26日宣布,位于古吉拉特邦萨南德的预制钢结构工厂第一阶段扩建项目正式启动商业生产。此次新增年产能2万吨,使该厂预制钢结构年产能由7.2万吨提升至9.2万吨,企业两座相关工厂合计年产能达到12.38万吨。项目涉及钢结构加工、数控设备、机械传动及工业自动化等制造领域。
0评论2026-10-2812
英飞凌计划投资11亿欧元扩建奥地利半导体工厂,2027年底启动300毫米氮化镓芯片生产
德国半导体制造企业英飞凌科技股份公司(Infineon Technologies AG)近日公布一项新的欧洲制造基地投资计划。2026年10月27日,企业宣布将在奥地利菲拉赫(Villach)现有生产基地建立300毫米晶圆氮化镓功率半导体量产能力,计划到2034年累计投入约11亿欧元。按照企业目前公布的安排,新制造能力预计于2027年底开始投入生产,并根据后续市场需求逐步扩大生产规模。
0评论2026-10-2811