目前国内生产的万能式空气开关有DW15、DWX15、DW16、DW17、DW45、DW47、DW48等系列产品,塑壳式空气开关有DE20、CW1、s等系列产品。
中国加入WTO后,国外产品纷纷进入国内市场,如法国、美国、德国、瑞士、日本等国家的产品,其主要技术性能代表了当代空气开关产品的最高水平。
新一代产品的短路分断难度指数已经很高了,可以说远高于实际需要。100 ~ 150 kA的短路电流在实际中无法应用,成了商业竞争指标。从保护形式上,大部分产品已经智能化,保护功能已经完善,可以满足各种使用需求。大多数先进的断路器产品都可以配备通信接口,并支持各种现场总线。近两年德国汉诺威工业博览会反映的情况也差不多。比较有特色的产品是施耐德公司的NT16N1产品,额定电流1600A。其外形尺寸是国际上公布的同电流等级万能式断路器中最小的,但其短路分断能力仅为42KA(400V)。西门子SentronWL万能式断路器的特点是系列齐全,有三个壳架等级,每个等级都有一个整体独立的结构(无相极组装式),从而减小了大电流(6300A)等级的外形尺寸,提高了产品的可靠性。
从国外断路器的发展来看,有以下几点可供国内企业借鉴:
1、提高断路器的Ics,力争Icu=Ics。一般用户认可Ics,但不接受Icu选择断路器。从厂商的角度来说,Icu和Ics是对等的,可以简化测试,减少测试产品的数量。这对于国内大量断路器生产企业的实际情况来说,更具有经济意义。要使Icu=Ics,Ics值应增加。这需要从两个方面考虑:一是完善灭弧系统,减少接触烧伤。二是研制点蚀触头材料,要求触头材料在三次大短路分断能力试验后接触电阻稳定。
2.减小整体尺。减小整体尺寸是为了提高产品的经济指标,对于万能式和塑壳式断路器都应该如此。如今,减小大容量(6300A)断路器的宽度意义重大。采用各壳架独立结构(无相极组件)是减小宽度的有效措施。
3.塑壳断路器应开发1600A以下的产品。从各国的发展情况来看,重点应该是发展800A以下的塑壳断路器。制造双金属热磁塑壳断路器是非常重要的。该产品结构简单,价格低廉,深受用户欢迎。
作为嵌入式操作系统的领先厂商,微软的软件产品广泛应用于电子行业的各个领域。微软亚洲嵌入式系统事业群、全球ODMEcosystems技术推广经理凌宁在会上介绍了微软嵌入式平台的战略以及对OEM厂商和设计厂商的支持。据他介绍,微软可以提供消费电子产品所需的基础元器件,为消费电子产品的设计和开发提供了良好的开发平台。微软还提供完善的生态系统,帮助消费电子设计和品牌制造商获得最佳技术。此外,他们还提供在线服务,帮助电子制造商提高产品竞争力。
全球领先的IP核心供应商ARM正以持续的创新引领嵌入式技术的发展,为消费电子和汽车电子带来了巨大的变革。ARM中国区总裁谭俊博士表示,多元化的半导体和软件供应商可以让OEM厂商更容易生产出差异化的产品。此外,他还表示,企业要想成功,需要不断创新。许多中国企业发布了一种产品,它着火了,然后在市场上消失了。主要原因是他们未能实现持续创新。
上海杰德微电子有限公司总裁兼CEO欧阳鹤博士以爱因斯坦和乔布斯的伟大发现为例,阐述了他对创新的理解。他认为相对论的发现让爱因斯坦成为了人类历史上最伟大的科学家,而乔布斯发现了iPhone,将苹果的发展推向了一个新的高度。乔布斯的思维模式其实和爱因斯坦一样,创新其实就是发现。
富士胶片投资100亿日元扩建日本磁带生产设施
日本富士胶片株式会社10月29日宣布,计划在神奈川县小田原生产基地投资约100亿日元,扩大数据存储磁带制造能力。投资将在2026至2028财年实施,主要用于增加生产设备和人员配置,重点扩大LTO Ultrium10磁带的供应。企业计划将以出货存储容量计算的制造能力提高至2025财年的约5倍,目前项目处于投资决定阶段。
0评论2026-10-303
赛峰集团马来西亚碳刹车工厂扩建完成,新增维修中心
2026年10月28日,赛峰集团旗下Safran Landing Systems宣布,位于马来西亚森达扬的航空碳制动盘工厂完成扩建,同时启用汝来新维修中心。两项工程合计投资1.36亿欧元,其中制造基地新增7000平方米生产空间,配置碳化炉、纺织生产线及机械加工设备,计划到2028年将碳制动盘产能提高至现有水平的两倍。
0评论2026-10-304
施耐德电气厦门翔安工业园一期投产,中压开关柜柔性产线启用
2026年10月28日,施耐德电气厦门翔安工业园一期正式竣工投产,园区总建筑面积约11万平方米,是施耐德电气目前全球规模最大的中压电气设备制造基地。新工厂建有中压开关柜柔性生产线、钣金加工车间和自动铜排生产线,并配备智能检测设备。园区将承担中压配电设备制造、技术研发及相关服务业务。
0评论2026-10-304
阿特拉斯·科普柯美国压缩机工厂扩建完成并启用
阿特拉斯·科普柯集团2026年10月28日宣布,旗下Atlas Copco Comptec位于美国纽约州的压缩机制造基地完成扩建并投入使用。项目新增约5850平方米制造空间,配备大型起重设备、测试设施及物流仓储区域,重点提升大型整体齿轮传动离心压缩机的制造能力,满足工业气体、液化天然气及其他工业领域的设备需求。
0评论2026-10-303
美国Curtiss-Wright投资3000万美元扩建得州传感器工厂
美国工业设备制造商Curtiss-Wright于2026年10月29日宣布,计划投资3000万美元扩建得克萨斯州朗德罗克制造基地,增加压力传感器和温度传感器的生产能力。项目还将增设先进创新中心、计量测试实验室及项目管理设施,改善现有生产流程,并为后续仪器仪表和控制产品开发预留空间。目前项目处于投资扩建公告阶段,具体施工及投产时间尚未公布。
0评论2026-10-303
日本德山将在山口县扩建氮化铝颗粒生产设施,产能计划提高约50%
日本德山株式会社(Tokuyama)10月29日宣布,将在山口县柳井市先进技术事业化中心增设氮化铝颗粒生产设备,计划将相关产品产能在现有基础上提高约50%,并于2028年2月启动商业运营。该项目将与此前公布的氮化铝粉末扩产计划相衔接,逐步形成从粉末制造到颗粒加工的连续生产体系,扩大半导体及电子元器件用散热材料的供应能力。
0评论2026-10-303
意大利Bracco计划投资2.3亿美元在美国建设首座造影剂工厂,新增无菌制剂生产能力
意大利Bracco集团于2026年10月27日宣布,将投资2.3亿美元,在美国北卡罗来纳州桑福德市建设首座注射用造影剂制造工厂,预计新增200个工作岗位。项目将采用无菌制剂制造设施,扩大企业在美国的生产布局,并与欧洲、亚洲及加拿大现有工厂形成配合。目前投资计划已经公布,正式开工日期、生产设备配置及预计投产时间尚未披露。
0评论2026-10-2814
印度M&B Engineering萨南德钢结构工厂完成第一阶段扩产,年产能提升至9.2万吨
印度工程制造企业M&B Engineering于2026年10月26日宣布,位于古吉拉特邦萨南德的预制钢结构工厂第一阶段扩建项目正式启动商业生产。此次新增年产能2万吨,使该厂预制钢结构年产能由7.2万吨提升至9.2万吨,企业两座相关工厂合计年产能达到12.38万吨。项目涉及钢结构加工、数控设备、机械传动及工业自动化等制造领域。
0评论2026-10-2812
英飞凌计划投资11亿欧元扩建奥地利半导体工厂,2027年底启动300毫米氮化镓芯片生产
德国半导体制造企业英飞凌科技股份公司(Infineon Technologies AG)近日公布一项新的欧洲制造基地投资计划。2026年10月27日,企业宣布将在奥地利菲拉赫(Villach)现有生产基地建立300毫米晶圆氮化镓功率半导体量产能力,计划到2034年累计投入约11亿欧元。按照企业目前公布的安排,新制造能力预计于2027年底开始投入生产,并根据后续市场需求逐步扩大生产规模。
0评论2026-10-2811