据悉,这些商标大多申请于2021年4月,国际分类涉及运输工具、教育娱乐、运输贮藏等
此前,卢伟冰公开在微博上表示,雷总已经宣布了小米汽车在2024年上半年量产,并且详细阐述了小米造车的理由,就是小米现有资产和能力的共享:品牌,用户,零售,供应链,技术等。
所以,小米之家未来就要承担小米汽车销售和服务的责任,并且做好小米生态链基于用户场景的联动体验,所以肯定要开大店,才能把汽车放下。
图灵量子创始人金贤敏表示,长期以来,我国一直重视量子信息技术的研究和布局,并已取得丰硕成果。尤其是基于光子的量子计算与量子模拟技术,我国一直走在世界第一方阵前列。
不过,目前国内还没有较为成熟的光量子芯片硬件流片平台,许多研究团队设计芯片后需要去国外流片,但流片排队导致每次迭代都需要5到10个月,而工艺中的“黑盒子”也为技术进步带来极大的不确定性和瓶颈。因此,掌握自主流片能力成为了我国光量子芯片快速迭代,光量子计算领域实现弯道超车的关键。
目前,图灵量子正在规划国内第一条光子芯片中试线的建设,两年内有望建成专注于新一代信息技术需求的光子芯片前沿研究和产业化支撑平台。技术方面,公司基于飞秒激光直写技术优势,同时多年前就开始进行以铌酸锂薄膜为代表的新一代超快可编程光子芯片的应用研究,已具备从设计、流片、封装、封测,到系统集成和量子算法的全链条研发能力。
在过去几个月里,图灵量子主要完成了从实验室迈向产业化的过程,形成了完整的市场化产品体系。从发展路线上看,图灵量子计划从研发专用光量子计算机,逐渐过渡到大规模通用光量子计算机。
团队方面,金贤敏博士毕业于中国科学技术大学,曾在牛津大学进行4年光量子芯片和量子计算研发,期间获欧盟授予的玛丽居里学者和牛津大学沃弗森学院学者。此外,公司从芯片设计到系统集成,再到算法应用都有全闭环的团队,其中科学家和工程师近150人,均来自牛津大学、帝国理工学院、加州大学伯克利分校、上海交大、复旦大学等国内外名校,并在光量子信息和光子芯片领域有着十余年经验。
君联资本董事总经理范奇晖表示:”量子计算未来将会对众多行业产生深远影响,甚至带来颠覆性的变革。在全球范围内已有多家创业公司以及大公司相继入场,随着市场化公司的参与度越来越高,将加快量子计算从实验室到市场应用的进程。「图灵量子」团队在光量子芯片和量子计算领域有近20年的技术积淀和研发优势,君联资本将助力「图灵量子」继续扩大领先优势,推动光量子计算的实用化和产业化落地,为进一步提升我国科技竞争力贡献力量。
今年3月小米发布公告正式确认投身造车业务,首期投资100亿,预计未来10年投资100亿美元,公司由雷军担任CEO,核心成员包括王翔、卢伟冰、刘德、洪锋、李肖爽等。
在小米春季新品发布会上,雷军曾表示,小米将以现有1080亿元现金储备、10000多人的研发团队、全球前三的手机业务、全球最好的智能生态全力打造小米汽车。
富士胶片投资100亿日元扩建日本磁带生产设施
日本富士胶片株式会社10月29日宣布,计划在神奈川县小田原生产基地投资约100亿日元,扩大数据存储磁带制造能力。投资将在2026至2028财年实施,主要用于增加生产设备和人员配置,重点扩大LTO Ultrium10磁带的供应。企业计划将以出货存储容量计算的制造能力提高至2025财年的约5倍,目前项目处于投资决定阶段。
0评论2026-10-305
赛峰集团马来西亚碳刹车工厂扩建完成,新增维修中心
2026年10月28日,赛峰集团旗下Safran Landing Systems宣布,位于马来西亚森达扬的航空碳制动盘工厂完成扩建,同时启用汝来新维修中心。两项工程合计投资1.36亿欧元,其中制造基地新增7000平方米生产空间,配置碳化炉、纺织生产线及机械加工设备,计划到2028年将碳制动盘产能提高至现有水平的两倍。
0评论2026-10-305
施耐德电气厦门翔安工业园一期投产,中压开关柜柔性产线启用
2026年10月28日,施耐德电气厦门翔安工业园一期正式竣工投产,园区总建筑面积约11万平方米,是施耐德电气目前全球规模最大的中压电气设备制造基地。新工厂建有中压开关柜柔性生产线、钣金加工车间和自动铜排生产线,并配备智能检测设备。园区将承担中压配电设备制造、技术研发及相关服务业务。
0评论2026-10-306
阿特拉斯·科普柯美国压缩机工厂扩建完成并启用
阿特拉斯·科普柯集团2026年10月28日宣布,旗下Atlas Copco Comptec位于美国纽约州的压缩机制造基地完成扩建并投入使用。项目新增约5850平方米制造空间,配备大型起重设备、测试设施及物流仓储区域,重点提升大型整体齿轮传动离心压缩机的制造能力,满足工业气体、液化天然气及其他工业领域的设备需求。
0评论2026-10-305
美国Curtiss-Wright投资3000万美元扩建得州传感器工厂
美国工业设备制造商Curtiss-Wright于2026年10月29日宣布,计划投资3000万美元扩建得克萨斯州朗德罗克制造基地,增加压力传感器和温度传感器的生产能力。项目还将增设先进创新中心、计量测试实验室及项目管理设施,改善现有生产流程,并为后续仪器仪表和控制产品开发预留空间。目前项目处于投资扩建公告阶段,具体施工及投产时间尚未公布。
0评论2026-10-305
日本德山将在山口县扩建氮化铝颗粒生产设施,产能计划提高约50%
日本德山株式会社(Tokuyama)10月29日宣布,将在山口县柳井市先进技术事业化中心增设氮化铝颗粒生产设备,计划将相关产品产能在现有基础上提高约50%,并于2028年2月启动商业运营。该项目将与此前公布的氮化铝粉末扩产计划相衔接,逐步形成从粉末制造到颗粒加工的连续生产体系,扩大半导体及电子元器件用散热材料的供应能力。
0评论2026-10-305
意大利Bracco计划投资2.3亿美元在美国建设首座造影剂工厂,新增无菌制剂生产能力
意大利Bracco集团于2026年10月27日宣布,将投资2.3亿美元,在美国北卡罗来纳州桑福德市建设首座注射用造影剂制造工厂,预计新增200个工作岗位。项目将采用无菌制剂制造设施,扩大企业在美国的生产布局,并与欧洲、亚洲及加拿大现有工厂形成配合。目前投资计划已经公布,正式开工日期、生产设备配置及预计投产时间尚未披露。
0评论2026-10-2814
印度M&B Engineering萨南德钢结构工厂完成第一阶段扩产,年产能提升至9.2万吨
印度工程制造企业M&B Engineering于2026年10月26日宣布,位于古吉拉特邦萨南德的预制钢结构工厂第一阶段扩建项目正式启动商业生产。此次新增年产能2万吨,使该厂预制钢结构年产能由7.2万吨提升至9.2万吨,企业两座相关工厂合计年产能达到12.38万吨。项目涉及钢结构加工、数控设备、机械传动及工业自动化等制造领域。
0评论2026-10-2812
英飞凌计划投资11亿欧元扩建奥地利半导体工厂,2027年底启动300毫米氮化镓芯片生产
德国半导体制造企业英飞凌科技股份公司(Infineon Technologies AG)近日公布一项新的欧洲制造基地投资计划。2026年10月27日,企业宣布将在奥地利菲拉赫(Villach)现有生产基地建立300毫米晶圆氮化镓功率半导体量产能力,计划到2034年累计投入约11亿欧元。按照企业目前公布的安排,新制造能力预计于2027年底开始投入生产,并根据后续市场需求逐步扩大生产规模。
0评论2026-10-2811