广濑电机FH35C-13S-0.3SHW(50)连接器

广濑电机(Hirose Electric) FH35C-13S-0.3SHW(50) 连接器是一款专为空间受限且对性能要求高的电子设备打造的超小型 FPC/FFC 连接器。 凭借其精巧的设计、可靠的连接和简便的操作,FH35C-13S-0.3SHW(50) 广泛应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备、医疗设备、工业控制等领域,为产品的微型化和高性能提供强有力的支持。选择

  • 产品单价: 面议
  • 品牌:

    hirose广濑电机

  • 产地:

    东京都 东京

  • 产品类别:连接器
  • 有效期:

    长期有效

  • 发布时间:

    2025-12-24 09:18

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产品详情

品牌:

hirose广濑电机

所在地:

东京都 东京

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长期有效

详情介绍

广濑电机(Hirose Electric) FH35C-13S-0.3SHW(50) 连接器是一款专为空间受限且对性能要求高的电子设备打造的超小型 FPC/FFC 连接器。 凭借其精巧的设计、可靠的连接和简便的操作,FH35C-13S-0.3SHW(50) 广泛应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备、医疗设备、工业控制等领域,为产品的微型化和高性能提供强有力的支持。选择 FH35C-13S-0.3SHW(50),为您的创新产品提供卓越的连接解决方案。

产品概述:

FH35C-13S-0.3SHW(50) 是一款表面贴装 (SMT) 型超薄 FPC/FFC 连接器,拥有 13 个引脚,采用 0.3mm 的超小间距。这种紧凑的设计可大幅节省 PCB 空间,满足设备日益小型化的需求。 其独特的单触式旋转执行器设计,简化了 FPC/FFC 的插拔操作,同时确保连接的稳固和可靠,有效防止意外脱落。

材质与结构:

• 主体材料: 采用耐高温液晶聚合物 (LCP) 或聚酰胺 (PA) 树脂,具有优异的耐热性和尺寸稳定性。 即使在回流焊等高温环境下也能保持其性能不变。LCP 材料还具有良好的电气绝缘性能,确保连接器在各种应用中的安全可靠。

• 触点材料: 采用高性能的磷青铜或铍铜合金,表面镀金 (Au),保证极低的接触电阻和优异的导电性能,有效地防止氧化腐蚀,提供长期稳定的电气连接。

• 执行器材料: 单触式旋转执行器采用高强度工程塑料,结构设计精密可靠,保证其具有良好的耐用性和稳定性,能够承受频繁的操作。

使用环境:

FH35C-13S-0.3SHW(50) 连接器设计用于在 -40°C 至 +85°C 的宽温度范围内稳定工作,并具有良好的抗震动、抗冲击和防潮性能,使其能够适应各种严苛的应用环境,例如:消费电子、仪器仪表、通信设备等。

产品优点:

• 超小型设计: 0.3mm 的超小引脚间距和紧凑的外形尺寸,可最大程度地节省 PCB 空间,为设备的小型化设计提供更多可能性。

• 高可靠性连接: 采用优质材料和精密制造工艺,确保连接器具有卓越的稳定性和可靠性,即使在恶劣环境下也能稳定运行。

• 简易操作: 单触式旋转执行器设计,方便快捷地进行 FPC/FFC 的插拔操作,显著提高生产效率和易用性。

• 卓越的电气性能: 镀金触点和优化的设计保证了低接触电阻和良好的信号传输性能,最大程度地降低信号损耗和干扰,确保高速数据传输的稳定性。

• 表面贴装设计: 适用于 SMT 表面贴装工艺,便于自动化生产,提高生产效率,降低生产成本。

• 环保合规: 符合 RoHS 和无卤标准,对环境友好。

使用方法:

FH35C-13S-0.3SHW(50) 连接器的使用非常简单便捷:

1. 解锁: 轻轻旋转单触式旋转执行器至解锁位置(通常带有箭头指示)。

2. 插入 FPC/FFC: 将 FPC/FFC 的末端对准连接器的插槽,然后轻轻插入直至完全到位。

3. 锁定: 将执行器旋转回锁定位置,即可牢固锁定 FPC/FFC。

要断开连接,只需反向操作即可。

技术参数:

• 型号: FH35C-13S-0.3SHW(50)

• 引脚数: 13

• 引脚间距: 0.3 mm

• 额定电压: 30V AC/DC

• 额定电流: 0.3A

• 接触电阻: ≤ 80 mΩ

• 绝缘电阻: ≥ 500 MΩ

• 耐电压: 200V AC (1 分钟)

• 工作温度范围: -40°C 至 +85°C

• 插拔次数: 10 次

• 焊接方式: SMT (表面贴装)

• 符合标准: RoHS, 无卤

总结:

广濑电机 FH35C-13S-0.3SHW(50) 连接器以其超小型化设计、卓越的性能和便捷的操作,为新一代微型电子设备提供了理想的 FPC/FFC 连接解决方案。 选择 Hirose FH35C-13S-0.3SHW(50),让您的产品在有限的空间内实现更强大的连接功能,打造更加轻薄且性能卓越的设备!



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