在诸多技术之中，充电技术是这场竞赛的核心“军备”。从华为的40W快充开始，小米、OPPO、vivo等厂商陆续推出44W、55W、65W乃至最近的125W快充，用户的生活方式逐渐改变。不再需要向过去那样整晚给充电，每天只需洗漱时充电一小会，就能满足大半天的使用，生活方便了许多。

　　“一是加强5G建设的政策保障，支持相关运营企业开展网络建设，鼓励各地出台站址规划等政策保障，着力打造高品质的5G精品网络。 　　二是营造5G应用发展的良好环境，支持产业界举办应用征集大赛，推动相关企业加强与各行各业、各领域的沟通协作，深入挖掘5G的典型应用； 

　　但与此同时，随着充电功率的上升，里面的散热组件及滤波、保险、电容等器件越来越多，充电器的体积也越来越大。过去可以揣在口袋里的充电头，在65W快充到来的时代，已经有了向砖头靠拢的趋势。

       5G网络已经到来，国家政策也在从多方面加速它前进的脚步。下一步，工信部将不断完善政策环境，推动相关企业加强协作，助力5G的成功商用，支撑数字经济社会的发展。
三是继续推动5G增强技术的成熟，在加快5G产业链成熟的基础之上，支持开展5G的增强技术的研发试验，为后续5G的发展打好基础。”
截至2019年5月，在全球20多家企业的5G标准必要专利声明中，中国企业占比超过30%，位居首位。除了专利标准，中国在5G频谱方面也具有优势。据介绍，中国在3GHz和4GHz频段的频谱使用上，处在全球引领水平；与5G频谱划分的情况相适应，中国6GHz以下频段的5G系统和终端设备都处在全球领先水平。 

　　在未来，阻碍快充普及的可能不再是充电发热、自燃之类的安全风险，而是充电头巨大的体积和沉甸甸的重量。充电技术发展遇到了短暂的瓶颈。

 　　二是频谱分配、网络建设和政策完善阶段。目前，国内已经明确了5G中频段频率规划及试验频率，制定了相关分配方案，基础电信企业陆续发布5G部署相关计划，积极开展5G试验，推进网络建设。 

　　去年8月份，爱否联合倍思发布了国内市场第1款65W氮化镓充电器，它的体积只有其他厂商65W充电器的一半左右，顿时引发了关注。自此，“氮化镓(GaN)”一词开始成为了数码圈的热词。很快，OPPO跟进推出自家的65W氮化镓充电器，许多第三方厂商也推出相应产品。

　　显而易见，中国5G牌照的发放，全产业链发展进入快车道，将推动包括芯片、终端、网络设备等市场大幅增长，带来无限的应用想象空间和商机。  

　　今年1月，小米也推出这一产品。通过有巨大网络影响力的雷军不遗余力地宣传，氮化镓的热度再度拔高。

　　随着5G商用元年的到来，在自动驾驶、工业生产和公共交通等方面，5G都将大显身手。在工业领域依靠高速网络，可以大大降低成本，提高效率。在生活中，利用5G网络高可靠、低时延的优势，更能使远程教育与远程医疗成为现实，促进优质教育资源、医疗资源共享。

　　接着，华为在基站中弃用美国芯片，转而使用“备胎”氮化镓射频PA的消息传出，更是让这种新贵材料的热点不再限于充电器行业。人们对整个氮化镓半导体行业的关注都开始上升。

　　事实上，说氮化镓材料是“新贵”不太贴切，事实上，早在30年前，这种材料就已经被用在半导体上。但因为种种原因，它在过去并没得到广泛使用，大多数人对其也是知之甚少。

       4G时代，我国移动互联网飞速发展，一个又一个新兴产业迅速成长，移动支付、视频直播、外卖等领域异军突起，为整个通信产业提供了强劲推动力。　　三是应用推广，构建融合应用产业生态。”  

　　简单说，半导体行业发展近百年，已经经历了3代半导体晶圆材料的革新。第1代半导体是锗和硅;第2代半导体以砷化镓、磷化铟为代表;氮化镓则属于第3代半导体材料，与其同类的还有碳化硅、氧化锌、氧化铝、金刚石等。

  　　工信部副部长陈肇雄说，5G的发展可以分为三个阶段： 　　“一是标准制定、技术研发和产品研制。在产业界各方的共同努力下，目前5G技术和产品日趋成熟，系统、芯片、终端等产业链主要环节已基本达到商用水平，具备了商用部署的条件。

　　其中，氮化镓和碳化硅是目前研究十分火热的第3代半导体材料，被称为第3代半导体的“双子星”。

　　那么，比起第1代和第2代半导体，第3代半导体的进步在哪里呢?第3代半导体又称作“宽禁带半导体”，顾名思义，其核心优势就在“宽禁带”上。