长期以来，我国计算机产业一直徘徊在“有机无芯”的境地，直至“龙芯”的横空出世，这才稍稍缓解了此尴尬局面。然而，当前我国大力推动的物联网产业，却依然深陷于核心芯片严重依赖进口的困境之中。在我们刚刚摆脱“有机无芯”的困扰之际，却又不得不面对“有网无芯”的新挑战。

    随着我国自动识别技术的日渐成熟以及主案设计能力的显著提高，物联网正在逐步从理论走向实际应用，并在电力系统、交通运输、物流配送、安全防范等诸多领域发挥着越来越重要的作用。据业内专家预测，物联网必将引领上下游相关产业的蓬勃发展，形成一个规模高达数万亿元的庞大市场。

     然而，尽管我国物联网产业发展势头迅猛，但核心技术却始终受制于人。其中，作为物联网三大关键技术之基石的射频标签，正是实现终端感知和地址识别的关键所在。

     在我国，射频标签产业虽然已经取得了长足进步，但其中的芯片以及读写器核心模块却仍然高度依赖进口。即便国内能够自主生产芯片，但相较于国外同类产品，其质量水平仍存在明显差距，难以满足实际使用需求。究其根本原因，在于我国在基础科学技术领域的发展尚显不足，产品生产技术自始至终都落后于国际先进水平。

     尽管我国在物联网领域已经初步建立起较为完备的产业链条，部分领域甚至已经形成了一定的市场规模，但在网络通信相关技术和产业支撑能力方面，与国外相比仍存在一定差距；同时，在传感器、RFID等感知端制造产业、高端软件和集成服务等方面，与国外的差距则更为明显。

     特别值得注意的是，在物联网网络通信服务业领域，尽管我国物联网M2M网络服务保持着高速增长的势头，目前M2M终端数量已经超过千万台，年均增长率超过80%，应用范围涵盖公共安全、城市管理、能源环保、交通运输、公共事业、农业服务、医疗卫生、教育文化、旅游等众多领域，预计未来几年内仍将继续保持快速发展趋势，预计到“十二五”期末将突破亿级规模。然而，国内M2M终端传感器及芯片厂商规模相对较小，仍处于起步阶段，亟需在此领域提升相关技术水平，以期达到国外同类产品的标准。

    如今，随着物联网应用规模的持续扩大、互联网技术的飞速发展以及国家信息化进程的不断深入，我国云计算服务市场需求空间将进一步扩大，“十二五”期间将呈现服务出现问题，请稍后再试。