中国电子元件行业协会理事长兼秘书长文学利总结了电子元件行业的发展概况。 温学礼总结，2010年1-9月，我国电子元件行业出口收入达388.01亿美元，同比增长39.92%。 各类主要产品中，电感器件出口增速最高，达到58.75%。 此外，电控元件、电容器等出口增速也超过50%。

  对于敏感元件和传感器的发展，温学礼表示，目前，我国准备研制新一代高精度、尖端传感器，如光纤、红外、超声波、生物、智能和模糊控制传感器等。 采用MEMS技术制成的微电子产品。 传感器等。我国传感器的主要应用领域是汽车、工业过程控制、环保、交通和能源行业。 家用电器、移动通信、视频和计算机市场正在不断扩大。

  文学礼强调“物联世界，感知为先”。 物联网最基本但最核心的就是传感器，它是整个产业链中需求最大、最基本的环节。 不过，文学礼也指出，我国传感器产业存在不少问题，主要体现在企业规模小、技术创新不足等方面。

  村田（中国）投资有限公司高级产品工程师范伟军从电子产品的高性能化、电子干扰噪声环境的复杂性和多样性等方面阐述了电子产品的发展趋势，重点介绍了最新技术 村田EMI产品及应用。  。

  范伟军指出，村田通过安装EMI滤波器来降低MIPI传输中的噪声； 它使用新型共模扼流圈来解决高速模式下的辐射噪声，同时保持LP模式下的信号完整性。

  村田针对MIPI应用开发的共模扼流圈DLPONSC280HL2可以有效抑制LP模式下的信号失真，提高手机接收灵敏度，最大提升2dB。 同时，村田提出了USB3.0噪声抑制方案。 针对5Gbps的传输速度，选择了阻抗特性与传输性能相匹配的共模扼流圈，并采用超小尺寸0201大功率高频磁珠，解决了空间有限的问题。 

  TDK-EPC株式会社磁性产品事业部变压器业务组负责人山田稔指出，TDK致力于开发支持数字家电的电源变压器。

  Yamada Minoru总结道，TDK开发的铁氧体磁芯材料将导致小型化； 通过低损耗铁氧体材料、改进绕线技术和布线技术，可以将谐振变压器做得更薄； 通过铁氧体材料的高饱和度，高磁通密度可以实现PFC电感的薄型化； 铁氧体材料的高饱和磁通密度和优化的磁芯形状可确保爬电距离，从而实现反激变压器的小型化。

   四方浩介表示，太阳诱电的PAS电容器具有化学稳定性、高容量、全聚合物等特点。 圆柱形PAS电容器采用新开发的薄膜电极，实现了小尺寸和低ESR，实现了3.0V的电压。 锂离子电容器采用活性炭作为正极，以可吸附锂离子的碳材料作为负极，以提高设备的安全性。

  太阳诱电的电容器在作为主电源时可作为一般电源或电池替代品，作为手机时间和日历存储的备用电源，以及在电机启动时作为LED闪光和大电流的辅助电源。 通过原材料和封装技术的改进，加速无源元件的小型化、高性能化进程，是太阳诱电未来的研究方向。

  基美电子FAE总监赖先能分析了基美电子先进电容器产品钽电容器、聚合物电容器、高可靠性陶瓷多层电容器、高压薄膜电容器、铝电解电容器的发展趋势和未来应用。

  赖先能重点介绍了KEMET小型化大容值聚合物电容器、高弯陶瓷多层电容器、新一代电动汽车用大功率薄膜电容器以及高温铝电解电容器的研发进展和产品。 应用。

  Mitsuru Terabayashi 表示，FCI 为连接器制定了标准。 为了应对连接器小型化、高速信号要求和电磁干扰屏蔽的发展方向，FCI提供MID技术、TRI技术和BGA技术。

  同时，FCI提供FFC、FPC、CIC等多种不同的线缆和连接器类型来满足市场需求。  FCI 提供的电缆可实现电缆锁定和后空翻驱动，而不会失谐。 优良的冲压工艺和电镀工艺也凸显了FCI电缆的优势。

  槟城电子FAE总监叶玉明在PCF2010上带来了槟城电子的过压保护解决方案。 由于现代社会办公自动化、信息网络等弱电设备的广泛使用，LSI大规模集成电路的广泛应用，IC电路的工作电压越来越低，耐浪涌的能力也越来越低 并更低。 近年来，雷电灾害呈上升趋势。

  叶宇明说，“只有系统集成商才能成为接听者。” 槟城电子从应用环境分析、测试标准确定、保护电路设计、元件选型、系统测试验证和现场应用优化等方面提出了过压保护解决方案。  。 槟城电子的技术研发涵盖原材料、元器件、电路设计和测试等多个方面。