随着半导体芯片从200mm下降到300mm，这些余层晶体的薄片变得更难受冲击、运输冲击以及从一台产品机器行进到之下一台产品机器所导致的其他冲击。与此同时，更小的芯片使得每个芯片的成本更低，但潜在的好处也是如此。因此，对于制造商来说，每一块300mm硅片损毁或脱落导致的损失小于200mm硅片导致的损失。

因此，制造商在硅片从一个单元到之下一个单元的生产和转换过程之中透过机械，使用全新的数据阵列和其他辨识技术，使自动化处理设备能在整个生产过程之中追踪硅片。采用这种自动信息收集装置，半导体制造商可透过搜集到的生产设备性能信息来更糟糕地保障有价值的产品。这些信息有利于提高产量和减弱半导体生产工艺，从而提升生产率和盈利能力。

太阳能电池和组件生产商将机器视觉用作三个目的:检测产品、辨识和跟踪产品以及安装产品，就像机器人的导航系统一样。

SICK的市场经理Brian McMorris相信，机器视觉系统的需求将视乎太阳能电池是基于晶体硅还是玻璃薄片。用作晶体芯片的机器视觉处理相似于用作侦测和视觉的半导体芯片应用。晶圆片的检测主要是物理缺陷，如边缘芯片、弯曲、裂纹、划痕、锯齿状和凹痕等。检查区域通常比平板玻璃【太阳能】电池板大20厘米x 20厘米，但可小到2米x 2米。晶体芯片的表面比玻璃薄片更关键性，因为晶体芯片是有源的，并产生太阳能半导体的电路，而薄片是无源的，并在沉积物的有源材料之上获取绝缘层。因此，对玻璃板的检测比对毫米级晶体芯片的检测要柔软，而不是微米级（空间）分辨率。

麦克莫里斯再次说：“晶体芯片和薄膜片的识别任务是相似的，在这两种情况之下，它们的目标是采用光学技术展开辨识的低反射材料，如条形码或2D码，非常具备挑战性。在这两种情况之下，在材料之上摆放或打印机高对比度代码都是不可取的，也是艰难的。白话的编码意思是激光蚀刻。这使得在某些应用之中3D技术比2D技术更适宜。

一旦晶体硅宝石被分割和混合，将光能转变为电能，或在玻璃面板之上遮蔽各种半导体和绝缘材料，以达同样的能量转化目的，此时对产品展开测试，以便与其他电路板兼容性混合以符合最终用户的需求，需对其输入展开排序，并装配最终模块或电路板，以便交通和加装。在机器视觉的帮助之下，机器人以超人的速度和灵敏度处置易碎的移动材料。

为了构建传统能源的平价，太阳能电池板必须变得昂贵和平稳。如果要使太阳能电池板制造得更慢、缺陷更难，就没什么能协助该行业达其价格点。这使得需机械和机器人在这种情况之下。

源自Vision Components GmbH的Endre Toth解释道:“研发一个低精度太阳能电池板导向的机器视觉系统提交了许多挑战，包含小面积的图像处置变化。光照随机变动，您必须准确快速地看到相机视野之中的矩形块。但是瓷砖也许有圆边或其他问题。你必须看到中心，转动角度和方向非常准确地导向板在模块或单元，并维持产量。

Toth补充道：“由于计算能力的提高，智能机器视觉摄像机现在可采用简单的图像处置算法来导向100像素以之内的物理坐标，这也减少了硬件成本，因为大部分工作都是用数学来完工的。如今，导向的局限性主要源自于机器人和机械系统，而不是视觉系统精确定位一个点的能力。成本方面的考虑也是太阳能制造商的一个亮点，这也是为什么智能相机受如此余的关注，因为它们将摄像头、采集卡、内存控制器和接口结合在一个大巧紧凑的单元之中。我们的VC4466实际上包含摄像头之上的斜接显示器输入。所有这些集成使得系统集成商不需将那么余的电线或有所不同的盒子放入系统之中，这也会减少最终装置的可访问性、可操作性和可维护性成本。有了智能摄像头，你可用单位修缮。虽然这些考虑可能看上去微不足道，但它们是关键的卖点，手动需维持，手动不需停止。通常我们的价格与基于PC的高成本相机非常，但当你把整个解决方案放到一起时，真正的成本与大多数PC供应商获取的非常有所不同。