进一步加大投入，扩大产业规模；加强市场开发，扩大出口；加大研发力度，提高产品技术含量，增强竞争力。“十一五”期间，将重点发展高精度、高可靠性的汽车传感器、环境安全检测传感器、电压传感器、热传感器、气体传感器等新型敏感元件、光纤传感器、MEMS传感器等。

大力发展绿色电池产业。依托现有产业基础，继续支持发展大容量高可靠性锂离子电池和聚合物锂离子电池，扩大产业规模，积极开拓国际市场；为可再生能源系统开发低成本、高效率的太阳能电池(包括薄膜太阳能电池);密切关注燃料电池的发展趋势，继续加大燃料电池的研发力度；积极发展镍氢动力电池和锂离子动力电池，努力实现产业化。

抓住传统产业改造和电力系统改造的机遇，进一步加大科技投入，提高技术水平，大力发展新型半导体分立器件，重点发展半导体电力电子器件，包括垂直双扩散场效应晶体管VDMOS、绝缘栅双极晶体管IGBT、静电感应晶体管系列SIT、BSIT、西斯、栅控晶闸管MCT、巨双极晶体管GTR等。

“十一五”期间，在继续保持中低档产品优势的同时，鼓励企业加大R&D力度，重点研发无刷智能微电机、小型化、高密度、高频、抗干扰多功能连接器、小型化、智能化高性能继电器、大容量、宽带通信、数据、电视和射频电缆、薄型微型、高灵敏度、宽带、高保真电声器件、微波元器件。

积极跟踪世界技术发展前沿，重点发展面向新一代移动通信和下一代互联网重大应用的高速光收发模块、光电耦合器、光有源器件、光电开关器件、光无源器件、MEMS光开关等器件。

积极调整产品结构，重点研发四元高亮度红色、橙色、黄色led，蓝色、绿色、紫色和近紫外GaN、SiC LEDs，尽快实现产业化，基本形成从外延片、芯片制造、后工艺封装、应用的完整产业链。

支持具有自主知识产权和产业基础的优势企业，促进研发和产业化有机结合，努力提高自主创新能力。引导和鼓励企业合作，加快建立国内彩电和显示器件企业合作机制，加大共性技术研发投入，提高我国平板电视的全球竞争力。建设液晶关键生产技术开发中心、液晶模组技术工程中心和PDP技术开发中心，支持建设第六代及以上TFT-LCD面板生产线，加快我国关键零部件研发和产业化进程，力争在TFT-LCD的彩色滤光片、基板玻璃、偏光片、新型背光源、部分生产设备和材料等方面取得突破；逐步完善产业链，提高平板显示器件的自主开发能力。

通过技术引进和自主开发相结合，重点开发42英寸以上的PDP显示屏、驱动电路和模块，掌握量产技术。建设两条以上PDP显示屏和模组生产线，鼓励和引导相关设备和专用材料的研发和产业化。

依托现有产业技术基础，加大支持力度，积极组织有机发光二极管等新一代显示器件和模块的基础技术研发，加快产业化进程，培育上下游产业，进一步提升产业竞争力。重点发展小尺寸手机主副屏、PDA、MP3的有机发光二极管显示器，基本满足国内市场需求。我们将继续大力支持LCOS等微显示背投显示器件产业的发展，积极跟踪FED等前沿技术的发展趋势。

未来五年，我们将在引进的基础上消化吸收创新硅基材料，大力发展半导体级和太阳能级多晶硅材料，努力掌握多晶硅规模化生产技术；实现8英寸~ 12英寸硅单晶和外延片产业化，争取国内配套；积极发展6英寸及以上SiGe、6英寸和8英寸SOI材料、4英寸至6英寸GaAs和InP等化合物半导体材料，加快产业化进程。重点支持国内6英寸及以上集成电路生产线使用的248纳米及以下光刻胶、引线框架、金丝、超净高纯试剂、8英寸及以上溅射靶材等配套产品，力争到2010年主要半导体材料国内市场占有率达到30%。

“十一五”期间，我们将紧紧抓住新型显示器件产业快速发展的机遇，加大引进消化吸收再创新的力度，鼓励整机企业、显示器件企业、材料企业加强合作，共同开展研发，尽快实现新型显示器件材料的产业化。TFT-LCD液晶显示器件关键材料方面，积极发展TFT-LCD液晶材料、大尺寸基板玻璃、彩色滤光片、偏振片、背光模组等关键材料的生产技术，形成量产。至于PDP的关键材料，荧光粉、电极材料、介电材料、阻隔材料等。应该开发。有机发光二极管的关键材料主要发展有机发光材料、隔离柱材料和Cr/ITO基板玻璃。

“十一五”期间，以高亮度发光材料为突破口，重点发展GaN、SiC等晶体和外延材料，实现量产，国内市场占有率超过50%。中国将保持在激光晶体材料方面的生产和技术优势，进一步加大R&D力度，重点发展高功率激光晶体材料、LD泵浦激光晶体材料、可调谐激光晶体材料、新波长激光晶体材料和高效低阈值晶体材料。

保持规模优势，加大R&D力度，提高产品附加值，重点发展粘结钕铁硼永磁材料、纳米复合永磁材料、低温共烧材料和纳米软磁材料、超磁致伸缩材料、磁制冷材料、电磁屏蔽材料、磁记录材料、高档永磁软磁铁氧体材料等具有良好市场前景的材料。

继续扩大产业规模，增强引进消化吸收创新能力，重点研发生产高性能高可靠性片式电容器陶瓷材料、低温共烧陶瓷材料、封装陶瓷材料和贱金属电子浆料(Ni、cu)，提升产品技术水平，增强产业实力。顺应绿色化趋势，积极开展无铅无镉瓷材料的研究和生产，开展纳米基瓷材料的研究和生产。

“十一五”期间，我们将重点发展先进封装模塑料(EMC)、先进封装复合材料、高精度引线框架材料、高性能聚合物封装材料、压电应时晶体封装材料、高密度多层基板材料、精密陶瓷封装材料、无铅焊料和系统封装用先进封装材料(SIP)。

加强对行业的宏观指导，研究制定新型平板显示器件等重点领域的产业政策，适时修订《产业结构调整指导目录》和《外商投资产业指导目录》，调整关税政策，加快特色产业园区建设，营造有利于产业发展的政策环境。充分发挥行业协会等中介组织的作用，引导行业有序竞争，营造公平的市场环境。

加大国家投入，支持电子材料和关键元器件的研发。组织平板显示器件等专项，以重大科技项目带动社会投资。拓宽融资渠道，形成政府、银行、股票市场和企业共同投资的资金投入。

对于技术差距较大的领域，鼓励国内企业与国外企业开展相关技术合作，通过引进、消化、吸收和再创新，提高我国掌握相关技术的能力。引导和鼓励跨国公司以各种方式在中国设立电子材料及元器件生产、R&D和服务中心。