“十一五”期间，大力发展集成电路产业，尽快建立自主创新能力不断提高、产业规模不断扩大的产业体系，对于保障信息安全、经济安全、增强国防实力、促进社会进步、提高人民生活水平，具有重要的战略和现实意义。

根据《国民经济和社会发展第十一个五年规划纲要》中“大力发展集成电路、软件、新元器件等核心产业”和《信息产业“十一五”规划》中“完善集成电路产业链”的总体要求，在深入调研和广泛调研的基础上，突出集成电路产业特点，编制了集成电路专项规划，作为集成电路产业发展的指导性文件和加强行业管理的依据。

行业规模迅速扩大。自18号文件颁布以来，我国集成电路产业进入了历史上发展最快的阶段。2005年，集成电路产量达到266亿片，销售收入从2000年的186亿元增长到2005年的702亿元，年均增长30.4%，在世界集成电路产业中的份额从1.2%提高到4.5%。市场规模迅速扩大。2005年中国集成电路市场比2000年翻了两番，达到3800亿元，占全球的25%，成为仅次于美国的全球第二大集成电路市场。

一些关键技术领域取得突破。32位CPU芯片、网络路由和交换芯片、GSM/GPRS手机基带芯片、TD-SCDMA基带芯片、数字音视频和多媒体处理芯片、第二代居民身份证芯片等一批高端产品研发成功并投入市场。产品设计能力达到了0.18微米，集成度超过1000万。集成电路芯片生产线技术水平达到12英寸0.13微米，90纳米技术研发取得进展，与国外先进水平的差距明显缩小；分辨率为193纳米的ARF准分子激光步进扫描投影光刻机、100纳米大角度离子注入机、100纳米高密度离子刻蚀机等重要技术装备取得重要突破。

产业结构越来越合理。中国集成电路产业初步形成了设计、芯片制造、封装测试同步进行的相对协调的发展格局。经过“十五”的发展，设计业和芯片制造业在行业中的比重显著提高，从2000年的31%提高到2005年的50.9%，封装测试比重从同期的69%下降到49.1%。合理的产业结构初步形成。

骨干企业发展迅速。2005年，销售额过亿的集成电路设计公司近20家，一批集成电路设计公司成功上市。华虹NEC电子有限公司、SMIC国际集成电路制造有限公司等企业技术水平大幅提升，国际竞争力显著增强，成为世界第七、第三大芯片加工企业。2005年，封装测试企业超过10家，销售额超过10亿元。江阴长电科技有限公司、南通富士通微电子有限公司、天水华天科技有限公司等封装测试企业不断扩大产能，提升技术水平。

产业集群效应突出。集成电路产业集聚效应明显。2005年，长三角和京津地区集成电路销售总额达到644.17亿元，占当年全国销售总额的91.7%。国家(上海)集成电路产业园、国家(苏州)集成电路产业园等5个国家级集成电路产业园正发挥着越来越重要的集聚和辐射作用。

产业环境逐步改善。《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(国发[2000]18号)的颁布实施，集成电路专项研发资金的设立，知识产权保护的不断加强，为我国集成电路产业提供了良好的政策环境，极大地调动了国内外各方投资集成电路产业的积极性。在过去的五年里，它吸引了总计约160亿美元的外国投资。

十五”期间，集成电路产业取得了举世瞩目的成就，但仍存在许多问题。产业政策没有完全落实，投融资环境有待进一步改善；自主创新能力弱，缺乏核心技术和自主品牌；工业R&D投入严重不足，整体技术水平远远落后于国外；制造技术以代工为主，缺乏自主品牌；行业规模较小，与国内市场差距较大；产品结构落后于市场需求，进出口贸易逆差不断扩大；集成电路专用材料和设备自给率低，集成电路产业链不完善；集成电路高级专业人才短缺。