存储芯片，又称半导体存储器，是以半导体电路作为存储媒介的存储器，用于保存二进制数据的记忆设备，是现代数字系统的重要组成部分。存储芯片按按照断电后数据是否丢失，可分为易失性存储芯片和非易失性存储芯片。易失性存储芯片常见的有DRAM和SRAM。非易失性存储芯片常见的是N  AND闪存芯片和NOR闪存芯片。

　　存储芯片行业产业链上游参与者为硅片、光刻胶、CMP抛光液等原材料供应商和光刻机、PVD、CVD、刻蚀设备、清洗设备和检测与测试设备等设备供应商；行业中游为存储芯片制造商，主要负责存储芯片的设计、制造和销售，芯片具有较高技术壁垒，致使存储芯片开发难度高；行业产业链下游参与者为消费电子、信息通信、高新科技技术和汽车电子等应用领域内的企业。

 　　在全球大力发展高新技术和“中国制造2025”深入推进的背景下，人工智能、物联网、云计算等新兴行业发展态势向好，各类电子化和智能化设备都离不开存储芯片应用。存储芯片是下游电子产品的关键部件，其质量直接影响到产品的稳定性、集成度和产品良率。

　　存储芯片是半导体产业的重要分支，约占全球半导体市场的四分之一至三分之一。根据世界半导体贸易统计(WSTS)数据显示，2019年全球半导体市场规模为4123.07亿美元，其中存储芯片市场规模为1064亿美元，占半导体行业销售额的25.8%。

　　2020年12月1日，WSTS发布了新半导体市场预测，预计2020年全球半导体市场规模在4331亿美元左右。其中除了光电和分立器件，增长最大的是存储芯片，2020全年市场规模约为1194亿美元。

　　从历史表现上看，存储芯片行业总是处于交替出现的涨跌循环之中，其产业周期强于电子元器件市场整体的周期性：存储芯片产品需求量大、标准化程度高，用户和产品粘性弱；行业规模效应明显，下游需求容易被迅速推动。

　　因此在需求端，新兴应用领域的出现会刺激存储芯片的市场需求；而在供给端存储芯片厂商往往在景气度上行周期有较强扩充产能的意愿，在景气度下行周期则通过降价来清理库存，进而导致存储芯片价格呈现涨跌循环。

　　从市场规模增速来看，全球半导体市场规模增速与存储芯片增速走势基本一致，2017年后，二者增速均明显下降，2019年全球半导体市场增速为-12.05%，存储芯片市场增速为-32.66%，说明存储芯片和半导体行业均呈现下行，2020年行业有所回升。

　　2019年，中国购买了全球34%的DRAM芯片，排名全球第二，仅次于美国的39%。得益于智能手机的发展，中国地区对NAND闪存的需求规模占比全球最大，根据Yole的数据，2019年中国地区NAND闪存市场销售额占全球37%，其次是美国的31%。

　　在“互联网+”的背景下，智能手机功能逐渐多样化，覆盖众多应用领域，促使市场对智能手机的存储空间要求不断提高以满足消费者对移动互联网的使用体验。2016年后，中国智能手机等消费电子应用市场迅速扩张促进了存储芯片市场需求快速释放。

 　　2014-2019年，中国存储芯片市场规模由1274亿元增长至2697亿元，年均复合增长率达到16.18%，前瞻初步估算，2020年中国存储芯片市场规模突破3000亿元。

　　近年来，三星、铠侠、SK海力士等投资建厂不断，其中三星和铠侠/西部数据十分积极。三星在中国的西安二期1阶段在2020年投产，二期第二阶段项目将在2021年下半年竣工，同时平泽P2工厂投资8兆韩元新建NAND Flash产线，计划2021下半年开始量产，以及还在规划新建P3工厂。

　　铠侠与西部数据同投资的岩手县北上市新工厂K1已在2020上半年开始少量生产，在四日市存储器生产基地北侧，Fab7工厂土地正在动工中，建设将分两个阶段，第一阶段建设计划于2022年春季完成。另外，铠侠还宣布将扩建日本岩手县生产基地，将在现有的K1工厂旁扩产K2厂区，将于2021年春季开始，2022年春季完成。

　　美光正在新建A3工厂洁净室，预估将在2021年投入量产1Znm或1α技术，同时美光也计划将在2021年提出建设A5厂项目的申请，持续加码投资DRAM，将用于1Znm制程之后的微缩技术发展，进一步扩大先进技术的量产规模。

　　SK海力士于2018年投资3.5兆韩元(约合31.4亿美元)在京畿道利川新建一座存储器M16工厂，利川M16厂预计将在2021年上半年投片，下半年产品出货。

　　存储芯片行业属于技术密集型产业，中国存储芯片行业起步晚，缺乏技术经验累积。虽然中国本土长江存储、合肥长鑫和福州晋华三大存储芯片企业已逐步完善NAND和DRAM产业布局，但各家存储芯片产品仍处于投产初期，尚未实现产品的规模量产。与国外存储芯片制造商相比，中国存储芯片技术基础薄弱，此为制约行业发展的主要因素。