《中国电子报》执行编辑:现阶段,工业智能监控、环保、交通、医疗等多个领域皆呈现出广泛的应用趋势,对于哪些领域您认为将成为未来发展的重心?同时,您能否介绍一些相应的政策扶持措施?
毛伟明:就现有局势而言,我认为未来将在两个关键领域取得突破性进展:首先是涉及到国民经济和社会发展、民生服务、国家安全等重要领域;其次是具有庞大用户基础和广阔市场发展前景的领域,例如工业控制、物流追踪、车联网、医疗健康管理等领域,这些领域都具备了优先发展的必要条件。
我们将持续通过专项实施、组织开展重大示范项目等方式来支持重点物联网应用;继续支持无锡示范区等地进行先行先试;更加重视应用示范的推广,总结成功经验,推广成熟案例;推动电信运营商、信息服务商、系统集成商等企业开展物联网应用服务,支持商业模式创新;加快建立标准体系,加强知识产权保护,完善发展政策。
《中国电子报》执行编辑:在技术研发方面,我国传感器和芯片的技术发展状况如何?与国际水平相比,我们是否存在差距?这是否是我们的短板?未来我们将如何扶持发展?重点关注哪些方面?
毛伟明:在传感器领域,我国企业已经基本掌握了中低端传感器技术。全国从事传感器研发、生产和应用的企事业单位共计2000多家,年产量达到40多亿只,中低档产品基本能够满足市场需求。在射频识别(RFID)芯片领域,我们已经攻克了低频和高频射频识别(RFID)芯片的核心技术,并具备一定的生产能力。其中,高频射频识别(RFID)芯片产品的性能与国外相比已经相当,设计水平与国外相比差距不大。
与国外先进水平的主要差距在于,作为物联网基础与核心的传感器及射频识别(RFID)技术落后于物联网产业的整体发展,“高端产能不足、低端同质竞争”已经成为我国传感器产业的短板。一是传感器尤其是高端传感器的自主创新能力仍然较低。部分多功能、微型化、智能化、网络化的高端传感器依赖进口,大部分企业只是引用国外的芯片加工,甚至仅仅停留在代理国外产品的层面上。二是射频识别(RFID)芯片技术、工艺水平还有待提高。特别是在超高频、微波产业链中,目前从事芯片设计的企业数量有限,芯片技术能力、工艺水平与世界先进国家存在较大差距。总的来说,高端传感器制造,以及超高频、微波射频识别(RFID)芯片制造仍然是我国物联网发展中的技术短板。
未来,我们将结合物联网发展专项行动计划的实施,加大研发投入,支持重点领域的技术研发,进一步促进产学研用的结合和科技成果的转化,支持企业做大做强。重点关注的领域包括多功能、微型化、智能化、网络化的高端传感器,超高频、微波射频识别(RFID)核心芯片的设计与制造等。
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