现在，消费者可以在AMD网站上买到八核Ryzen 7 5700G(售价359美元)和六核的Ryzen 5 5600G(售价259美元)芯片，这两款芯片都采用AMD的7纳米制程工艺和Zen 3架构打造。
今年1月份，AMD在2021年的消费电子展(CES)上发布了全新锐龙5000系列移动处理器。在最初的锐龙5000系列移动处理器中，总共有13款处理器，其中大部分是基于7nm Zen 3架构打造的。
当时，AMD预计，2021年，将有超过150款搭载锐龙5000系列移动处理器的消费者级和商用级笔记本电脑推出。
今年4月份，AMD发布了集成显卡的Ryzen 5000台式机处理器，但当时只面向原始设备制造商(OEM)销售。如今，该公司开始向所有人发售锐龙5000 G系列APU。
近日，AMD宣布推出适用于Mac Pro的全新Radeon PRO W6000X系列显卡。该显卡产品系列具备较佳的性能以及令人难以置信的视觉保真度，可为包括3D渲染、8K视频合成、色彩校正等在内的各种需求苛刻的专业应用和工作负载提供新动力。
根据Intel提供的电源供电规范，12代酷睿热设计功耗将有165W、125W、65W、35W四个级别，相比现在的10/11代增加了更高的165W档次。
四个档位的持续供电电流保持不变，分别还是37.5A、26A、23A、13A，但是峰值供电电流分别增加到45A、39A、38.5A、20.5A，增幅分别为12.5％、14.7％、28.3％、24.2％。
按照这样的峰值电流计算，电压为12V，那么四个档位的峰值供电能力将分别高达540W、468W、462W、246W。
当然，处理器不可能真的消耗这么多，但是现在都有短时高功耗释放，比如i9-12900K ES样品的PL2状态就可达228W，据说较高有PL4级别，但只能维持不到10毫秒。
LG能源解决方案密歇根分公司总裁Denise Gray表示，随着电动汽车时代的到来，LG需要处于能够保证向客户交付电芯、电池或完整电池组的地位。Gray表示，在其电芯工厂附近拥有锂和其他材料供应商，将有助于该公司按时交付电芯、电池或完整的电池组。她说道：“LG在美国增加产能的时候，也要把供应商带到这里来，目前讨论正在进行中。我们将寻找能添加更多技术园区的地点，努力将更多的供应商带到美国。”
LG目前正与通用合作，在俄亥俄州洛德斯敦(Lordstown)和田纳西州斯普林希尔(Spring Hill)建设工厂，新工厂将为通用供应电芯。
在北美搭建起一个稳定的电池供应链，这是汽车行业所面临的挑战的一部分。当前该行业正在从内燃机汽车向电动汽车过渡。电动机、电子器件、软件以及氢燃料的供应，也是供应商和许多初创企业正在试图解决的问题。
博格华纳技术官Harry Husted表示，该公司自2015年以来，一直在收购具有电动汽车专业知识的企业，例如Remy和Delphi Technologies，以此来根据需求提高产量，同时继续生产传统汽车的零部件。Husted表示，到2030年时，博格华纳可能有45%的收入来自于电动车零部件的销售
其实说起来，12代酷睿功耗大涨也并不意外，毕竟在8个大核心之外还有8个小核心，而且要支持DDR5并兼容DDR4、支持PCIe 5.0。
在SLC缓存方案和USB4主机控制器的加持下，SE920系列USB4移动固态硬盘毫无疑问地成为了市面上速度很快的消费级外部存储设备之一。
如果只看顺序读取这一项，它甚至轻松超越了一众USB 3x或雷电3/4移动固态硬盘竞品。
遗憾的是，该公司尚未披露将提供几档容量选项，以及SE920到底选用了哪款SSD主控++NAND闪存方案、或者写入速度有多快。
即便如此，威刚还是透露为SE920配备了专有的热传导技术，以确保适当的散热和长效、一致的性能体验。
据悉，市面上大多数雷电3竞品都内置了基于上一代PCIe 3.0接口的SSD，理论上也无法吃满整条数据线的带宽(32.4 Gbps或4.05 GB/s的非视频带宽)。
JX金属日本两座工厂增设半导体靶材回收设备
2026年10月28日，日本JX金属宣布，将在群马县馆林工厂和栃木县那须工厂新增半导体溅射靶材回收处理设备，主要用于使用后靶材的切割与清洗。两座工厂均由集团旗下JX金属线圈中心公司运营。此次投资将扩大废旧靶材的回收处理能力，使部分金属材料重新进入资源利用体系，为半导体靶材制造提供原料供应支持。
0评论2026-10-304
爱德华真空美国纽约州干式真空泵工厂正式启用
2026年10月29日，爱德华真空（Edwards Vacuum）位于美国纽约州杰纳西县的新制造工厂正式启用。项目投资3.19亿美元，建筑面积约2.23万平方米，主要生产半导体制造设备使用的干式真空泵。工厂已完成主要生产设备安装、系统调试并进入运营阶段，首期规划年产能为1万台，进一步扩大爱德华真空在北美的工业真空设备制造能力。
0评论2026-10-303
安川电机与GAZOO Racing在日本蒲郡启用AI焊接机器人
2026年10月28日，日本安川电机与GAZOO Racing宣布，双方联合开发的AI自主焊接机器人已于9月导入爱知县蒲郡市GR KART制造工房，正式用于卡丁车管式车架生产。该系统采用MOTOMAN NEXT工业机器人，能够识别管件装配状态及焊接条件，自主完成焊接、质量检查和修正作业，进一步扩大机器人在精密焊接生产中的应用范围。
0评论2026-10-304
Takigawa越南第二工厂投产，扩大薄膜制造能力
2026年10月26日，日本Rengo集团宣布，旗下Takigawa Corporation Vietnam位于越南胡志明市的第二工厂已正式投产。新厂于10月5日开始运行，占地约2.1万平方米，建筑面积约1.1万平方米，配置三台吹膜成膜设备，并集中布局薄膜制造设施，主要为宠物食品等软包装产品扩大原材料生产能力。
0评论2026-10-304
Gradian美国明尼苏达州冷却设备工厂正式启用
2026年10月28日，美国Gradian Thermal Solutions宣布正式启用位于明尼苏达州代顿市的新制造工厂。项目投资约6000万美元，厂房面积约4.65万平方米，配置设备制造、装配生产线及冷水机组出厂测试设施。工厂已于今年6月开始生产，主要扩大企业面向数据中心及工业设施的空气处理、液体冷却和冷水机组制造能力。
0评论2026-10-305
日本德山公司扩建柳井市氮化铝材料生产设备
2026年10月29日，日本德山公司宣布将在山口县柳井市先进技术事业化中心增设氮化铝颗粒生产设备，计划将相关产品产能提高约50%，预计2028年2月开始商业运行。此次投资与此前公布的氮化铝粉末扩产计划相衔接，旨在形成从粉末制造到颗粒加工的生产体系，扩大半导体及电子设备用散热材料供应能力。
0评论2026-10-304
Estek Automation马来西亚槟城半导体设备工厂启用
2026年10月29日，马来西亚工业自动化企业Estek Automation在槟城峇都交湾正式启用新制造设施。项目投资2000万林吉特，设施面积约5万平方英尺，主要用于半导体自动化设备开发、装配与集成，并配置智能视觉检测技术研发及合同制造业务空间，进一步扩大企业在半导体制造装备领域的工程制造能力。
0评论2026-10-303
高频电磁阀用于大米色选机的喷气剔除与分选控制
高频电磁阀是工业气动系统中用于快速控制压缩空气通断的电磁控制元件。在大米色选机中，该类产品可与光学检测系统、专用驱动电路、喷气嘴及压缩空气系统配合，根据控制器发出的剔除信号，在规定时间内释放短促气流，使需要剔除的米粒偏离正常落料路径。部分产品采用紧凑型二通阀结构，适用于连续分选设备中的高频动作，为大米加工生产线的气流剔除机构提供控制支持。
0评论2026-10-2813
nVent美国预制电气房工厂计划2027年投产
2026年10月27日，电气连接与保护设备制造商nVent宣布，在美国亚利桑那州古德伊尔市租用约3.7万平方米的工业制造场地，计划扩大预制电气房及模块化电力设施的生产能力。新基地将面向电力公用事业、数据中心及工业基础设施提供成套电气设备空间，预计2027年年中开始生产，全面运行后计划配置200名以上员工。
0评论2026-10-2812
Visy澳大利亚玻璃工厂产出首批玻璃瓶
2026年10月27日，澳大利亚Visy集团宣布，位于昆士兰州Yatala地区的新建玻璃回收及制造工厂已生产出首批玻璃瓶。项目投资约5亿澳元，配置两座富氧燃烧玻璃熔窑，并引入废玻璃预热及光学分选技术。目前首座熔窑已进入调试和初期生产阶段，整厂规划年产最多10亿个玻璃瓶及玻璃罐。
0评论2026-10-2814
