行业概况
包装机械是指能完成全部或部分产品和商品包装过程的机械。包装过程包括充填、裹包、封口等主要工序,以及与其相关的前后工序,如清洗、堆码和拆卸等。此外,包装还包括计量或在包装件上盖印等工序。包装机械的发展为食品、药品的现代化加工和大批量生产提供了必要的保证。
中国目前约有包装机械厂商3600多家,行业集中度低,企业规模普遍小。销售过亿元的企业不过20家。销售额过3000万的50家企业的销售总额仅占市场总额的12%。2007年我国包装机械产量约70万台(套),预计2010年将增至93万台(套)。
目前,我国包装机械已成为机械工业中的十大行业之一。但仅瓦楞纸箱包装机械和一些小型包装机在国内占有一定规模和优势,此外,一些技术含量高的包装成套设备仍然依赖进口,只有少数国内企业能够提供成套的生产线。包装机械出口与进口相比,无论从产品质量、数量还是技术含量等各方面而言,都与国外产品存在着巨大的差距。虽然从产业结构来看,我国目前已有约1300多种包装机械,但大多停留在仿制欧美日产品的阶段。
市场预期
“十一五”期间,中国包装工业总产值可望达到4,500亿元人民币,并保持6%的增长速度,其中包装机械在2015年可望达到120万台。快速发展的我国包装工业和食品加工业,需要大量高质量包装机械和食品加工机械,这给包装机械制造行业带来了很大的商机。此外,国内一些较新的技术对东南亚、俄罗斯、中东及非洲市场吸引力较大,近两年出口量逐渐增多。总的来说,包装机械行业前景看好,今后将会为传感器市场的增长作出更多的贡献。
传感器产品应用
2007年包装机械行业光电开关和接近开关市场增长在15%左右,分别达到6,300万元和7600万元。
JX金属日本两座工厂增设半导体靶材回收设备
2026年10月28日,日本JX金属宣布,将在群马县馆林工厂和栃木县那须工厂新增半导体溅射靶材回收处理设备,主要用于使用后靶材的切割与清洗。两座工厂均由集团旗下JX金属线圈中心公司运营。此次投资将扩大废旧靶材的回收处理能力,使部分金属材料重新进入资源利用体系,为半导体靶材制造提供原料供应支持。
0评论2026-10-302
爱德华真空美国纽约州干式真空泵工厂正式启用
2026年10月29日,爱德华真空(Edwards Vacuum)位于美国纽约州杰纳西县的新制造工厂正式启用。项目投资3.19亿美元,建筑面积约2.23万平方米,主要生产半导体制造设备使用的干式真空泵。工厂已完成主要生产设备安装、系统调试并进入运营阶段,首期规划年产能为1万台,进一步扩大爱德华真空在北美的工业真空设备制造能力。
0评论2026-10-302
安川电机与GAZOO Racing在日本蒲郡启用AI焊接机器人
2026年10月28日,日本安川电机与GAZOO Racing宣布,双方联合开发的AI自主焊接机器人已于9月导入爱知县蒲郡市GR KART制造工房,正式用于卡丁车管式车架生产。该系统采用MOTOMAN NEXT工业机器人,能够识别管件装配状态及焊接条件,自主完成焊接、质量检查和修正作业,进一步扩大机器人在精密焊接生产中的应用范围。
0评论2026-10-302
Takigawa越南第二工厂投产,扩大薄膜制造能力
2026年10月26日,日本Rengo集团宣布,旗下Takigawa Corporation Vietnam位于越南胡志明市的第二工厂已正式投产。新厂于10月5日开始运行,占地约2.1万平方米,建筑面积约1.1万平方米,配置三台吹膜成膜设备,并集中布局薄膜制造设施,主要为宠物食品等软包装产品扩大原材料生产能力。
0评论2026-10-302
Gradian美国明尼苏达州冷却设备工厂正式启用
2026年10月28日,美国Gradian Thermal Solutions宣布正式启用位于明尼苏达州代顿市的新制造工厂。项目投资约6000万美元,厂房面积约4.65万平方米,配置设备制造、装配生产线及冷水机组出厂测试设施。工厂已于今年6月开始生产,主要扩大企业面向数据中心及工业设施的空气处理、液体冷却和冷水机组制造能力。
0评论2026-10-303
日本德山公司扩建柳井市氮化铝材料生产设备
2026年10月29日,日本德山公司宣布将在山口县柳井市先进技术事业化中心增设氮化铝颗粒生产设备,计划将相关产品产能提高约50%,预计2028年2月开始商业运行。此次投资与此前公布的氮化铝粉末扩产计划相衔接,旨在形成从粉末制造到颗粒加工的生产体系,扩大半导体及电子设备用散热材料供应能力。
0评论2026-10-302
Estek Automation马来西亚槟城半导体设备工厂启用
2026年10月29日,马来西亚工业自动化企业Estek Automation在槟城峇都交湾正式启用新制造设施。项目投资2000万林吉特,设施面积约5万平方英尺,主要用于半导体自动化设备开发、装配与集成,并配置智能视觉检测技术研发及合同制造业务空间,进一步扩大企业在半导体制造装备领域的工程制造能力。
0评论2026-10-302
高频电磁阀用于大米色选机的喷气剔除与分选控制
高频电磁阀是工业气动系统中用于快速控制压缩空气通断的电磁控制元件。在大米色选机中,该类产品可与光学检测系统、专用驱动电路、喷气嘴及压缩空气系统配合,根据控制器发出的剔除信号,在规定时间内释放短促气流,使需要剔除的米粒偏离正常落料路径。部分产品采用紧凑型二通阀结构,适用于连续分选设备中的高频动作,为大米加工生产线的气流剔除机构提供控制支持。
0评论2026-10-2813
nVent美国预制电气房工厂计划2027年投产
2026年10月27日,电气连接与保护设备制造商nVent宣布,在美国亚利桑那州古德伊尔市租用约3.7万平方米的工业制造场地,计划扩大预制电气房及模块化电力设施的生产能力。新基地将面向电力公用事业、数据中心及工业基础设施提供成套电气设备空间,预计2027年年中开始生产,全面运行后计划配置200名以上员工。
0评论2026-10-2812
Visy澳大利亚玻璃工厂产出首批玻璃瓶
2026年10月27日,澳大利亚Visy集团宣布,位于昆士兰州Yatala地区的新建玻璃回收及制造工厂已生产出首批玻璃瓶。项目投资约5亿澳元,配置两座富氧燃烧玻璃熔窑,并引入废玻璃预热及光学分选技术。目前首座熔窑已进入调试和初期生产阶段,整厂规划年产最多10亿个玻璃瓶及玻璃罐。
0评论2026-10-2814