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亿级物联网市场即将爆发

2020-07-01 09:4316660工业品商城
     而从2015年至今,随着物联网和人工智能的飞速发展,大到无人驾驶汽车,小到感应器,部署的连网设备呈指数级增长。目前基于Arm IP的芯片出货量已超过1,000亿颗,其中有一半是在过去4年中完成的,并预计到2021年累计出货将达到2,000亿颗,下一轮万亿级物联网市场即将爆发。
     这些设备不仅数量庞大,而且应用多种多样,碎片化需求将长期存在,未来会有数百家芯片制造商处于物联网的大环境中,也会有数千家OEM厂商制造自己的物联网产品,更有上百万的研发人员基于系统编写软件的运行程序;同时,万亿设备庞大的计算量与存储压力会给云端带来巨大的挑战,以场景应用的创新与发展为目标,将AI计算力注入边缘,赋能边缘智能的终端计算与云端计算相结合是大势所趋。基于此,Arm认为需要一个通用的方式来解决这些问题,为硬件IP引入平台安全架构PSA(Platform Security Architecture),用来实现规模化、多样性的互联设备的安全性,获得了芯片、软件、系统、安全以及云服务商各方的积极响应与支持。
                      
      平台安全架构是一个由威胁模型、安全分析、以及硬件和固件架构规范组成的整体。PSA 提供了一个基于行业最佳实践的框架,通过它可以在硬件和固件层面实现一致的安全设计。据Allen介绍:“PSA主要包括三个部分:第一是分析(Analyze),要充分理解风险和威胁因素;第二,创造软件和硬件的架构规范(Architect);第三是实施(Implementation),帮助相关人员在实施环境当中将它变成可能。”同时,针对物联网的安全标准,Arm还提出了四项准则:第一,针对设备的身份,必须是唯一的;第二,可信赖的已知启动程序;第三,如果发生任何潜在问题,都可实现远程升级;第四,基于证书的认证,也就是说确保与你实现通信的设备确实是可信的,而不是伪造虚假的设备。
                          
     然而无论哪种技术,对于用户来说都是万事开头难,芯片厂商及OEM厂商首先考虑的是针对PSA,从哪里着手开始研发。Arm将率先针对Armv8-M系统提供一款符合PSA规范的开源参考实施固件,是PSA在软件层面的免费参考实现。由于不受操作系统的限制,PSA能够获得所有 Arm RTOS 及其软件供应商合作伙伴的支持,其中包括已获市场认可的Mbed OS最新版本。
     互联安全的“万里长征”Arm再次踏出了关键的一步,对于从端到云的整个产业价值链,安全都不应该是事后弥补措施,让安全性植入到每个设备是整个行业面临的任务,需要产业链各个环节共同完成,这也意味着Arm和Arm生态系统所肩负的重任——如何共同确保多样化的互联设备能够基于通用的安全基础。
                          
     目前为止Arm是全球唯一一个可以提供上千亿设备创新的开放平台, 面对物联网与人工智能时代的安全挑战, PSA平台安全架构是Arm给出的“参考答案”,在保持物联网多样性的前提下,它提供了通用的框架标准,保持设备安全的一致性, 为实现物联网低功耗、低成本、大规模、安全部署铺平了道路。
                            
     在瞬息万变的世界里,我们需要去定义明天,比起产品的制造者、黑客的速度更快,所以我们的方案必须具有预见性、灵活性和韧性,这个系统需要应对它前所未见的威胁。
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意大利Bracco计划投资2.3亿美元在美国建设首座造影剂工厂,新增无菌制剂生产能力
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0评论2026-10-2814

美国Motor City Ice投资超1500万美元建设自动化制冰工厂,日产能达到150美吨
美国Motor City Ice于2026年10月27日公布密歇根州奥克帕克自动化制冰工厂投运情况。项目投资超过1500万美元,通过改造现有工业建筑,建设集制冰、包装、自动码垛及冷冻储存于一体的生产设施。工厂已于10月19日正式运营,初期日产能150美吨,未来计划扩大至300美吨,并配套库存传感器及智能配送管理技术。

0评论2026-10-2815

印度M&B Engineering萨南德钢结构工厂完成第一阶段扩产,年产能提升至9.2万吨
印度工程制造企业M&B Engineering于2026年10月26日宣布,位于古吉拉特邦萨南德的预制钢结构工厂第一阶段扩建项目正式启动商业生产。此次新增年产能2万吨,使该厂预制钢结构年产能由7.2万吨提升至9.2万吨,企业两座相关工厂合计年产能达到12.38万吨。项目涉及钢结构加工、数控设备、机械传动及工业自动化等制造领域。

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英飞凌计划投资11亿欧元扩建奥地利半导体工厂,2027年底启动300毫米氮化镓芯片生产
德国半导体制造企业英飞凌科技股份公司(Infineon Technologies AG)近日公布一项新的欧洲制造基地投资计划。2026年10月27日,企业宣布将在奥地利菲拉赫(Villach)现有生产基地建立300毫米晶圆氮化镓功率半导体量产能力,计划到2034年累计投入约11亿欧元。按照企业目前公布的安排,新制造能力预计于2027年底开始投入生产,并根据后续市场需求逐步扩大生产规模。

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nVent在美国亚利桑那州新增3.72万平方米制造基地,计划2027年生产预制电气房
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美国Leprino Nutrition完成得州乳清蛋白工厂3500万美元扩建,增加微粒化加工产能
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日本美蓓亚三美米子工厂新研发大楼正式启用,加强直流电机开发与精密测量能力
日本精密零部件制造商美蓓亚三美10月26日宣布,位于鸟取县米子市的米子工厂新大楼“Yonago X-Tech Base”正式启用。建筑为三层结构,总建筑面积约6422平方米,设有实验室、测量室及技术展示空间。新设施将集中直流电机研发人员,加强技术开发与跨部门协作,为企业后续电机产品研发提供支持。

0评论2026-10-2813

日本理光将在宫城县建设钙钛矿太阳能电池生产基地,计划2030年形成数百兆瓦年产能
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0评论2026-10-2810

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