国内多家媒体援引外媒报道称，富士康正与珠海市政府就建立总投资约90亿美元的芯片工厂进行最后谈判，该项目计划最早于2020年开工建设。
12月23日晚间，富士康相关人士表示，目前没有更多的信息对外披露。
富士康在珠海建厂的报道其实可以追溯到更早的8月份，据美国《华尔街日报》8月17日援引知情人士说法称，富士康计划在珠海建设一座新的半导体工厂，并试图通过这一举措，将自己由代工行业巨头转变为自有产品生产商。
当时还有港媒报道称，富士康是要在珠海建设一个新的富士康基地，该基地将容纳那些与半导体相关的新企业。
同日，珠海市政府网发布公告表示，珠海市政府已于16日同富士康签署战略合作协议，双方将在半导体设计服务、半导体设备及芯片设计等方面展开合作。至于合作的形式和具体的举措，该份公告并未透露。
据《日本经济新闻》报道称，美国将中国试图主导尖端技术视为一种“挑衅”，但中国仍不放弃建立一个自给自足的先进芯片产业，并为这些技术提供动力。
报道中援引了知情人士的话称，富士康将在中国南方城市珠海推进这一芯片项目，总投资额达90亿美元。其中大部分将由珠海政府通过补贴和税收减免来承担，这将被列为中国最顶尖的高科技项目之一。
今年以来，富士康一直动作频频，先是工业富联在上交所敲钟上市，接着又“怒砸百亿”在美建液晶显示面板厂，如今又重注打造半导体业务，可以说是野心勃勃了。
早在2016年，富士康收购日本电子公司夏普，似乎就为其芯片制造业务买下了伏笔。
众所周知，芯片研制成本高昂，夏普在2010年因财务问题叫停了半导体技术研发就是典型的例子。此外，发展芯片产业需要的高科技人才也很难在短时间得到扩充。
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0评论2026-09-033
Kovalus投入超3000万美元完成墨西哥制造扩产 螺旋膜元件产能提升30%
Kovalus Separation Solutions于2026年9月2日宣布完成墨西哥Monterrey螺旋膜元件装配设施扩产，项目累计投资超过3000万美元，整体生产能力提高30%。新基地已经生产Sani-Pro和KPAK PLUS系列，并导入精益制造、AI先进自动化及质量检测体系，提高产出稳定性和制造效率。工业分离设备中的膜元件看起来不像机床、机器人那样具有明显的机械结构，但真正进入规模化制造以后，对材料一致性、卷制装配、过程控制、洁净管理和最终测试都有相当高的要求。Kovalus Separat
0评论2026-09-033
Eaton投资超2.42亿美元建设阿肯色新工厂 模块化电气机柜美国制造能力计划翻倍
Eaton于2026年9月2日宣布将在美国阿肯色州North Little Rock建设新的制造设施，项目投资超过2.42亿美元，新工厂面积约100万平方英尺，计划生产Fibrebond定制化模块电气机柜。项目预计新增1200多个制造、电气及运营岗位，并使相关产品在美国的制造能力扩大至目前约两倍。
0评论2026-09-035
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0评论2026-09-0211
PEI-Genesis印度Pune新工厂投入运行 5万平方英尺连接器制造基地完成首批交付
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0评论2026-09-0210
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0评论2026-09-0210
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0评论2026-09-029
