国内多家媒体援引外媒报道称，富士康正与珠海市政府就建立总投资约90亿美元的芯片工厂进行最后谈判，该项目计划最早于2020年开工建设。
12月23日晚间，富士康相关人士表示，目前没有更多的信息对外披露。
富士康在珠海建厂的报道其实可以追溯到更早的8月份，据美国《华尔街日报》8月17日援引知情人士说法称，富士康计划在珠海建设一座新的半导体工厂，并试图通过这一举措，将自己由代工行业巨头转变为自有产品生产商。
当时还有港媒报道称，富士康是要在珠海建设一个新的富士康基地，该基地将容纳那些与半导体相关的新企业。
同日，珠海市政府网发布公告表示，珠海市政府已于16日同富士康签署战略合作协议，双方将在半导体设计服务、半导体设备及芯片设计等方面展开合作。至于合作的形式和具体的举措，该份公告并未透露。
据《日本经济新闻》报道称，美国将中国试图主导尖端技术视为一种“挑衅”，但中国仍不放弃建立一个自给自足的先进芯片产业，并为这些技术提供动力。
报道中援引了知情人士的话称，富士康将在中国南方城市珠海推进这一芯片项目，总投资额达90亿美元。其中大部分将由珠海政府通过补贴和税收减免来承担，这将被列为中国最顶尖的高科技项目之一。
今年以来，富士康一直动作频频，先是工业富联在上交所敲钟上市，接着又“怒砸百亿”在美建液晶显示面板厂，如今又重注打造半导体业务，可以说是野心勃勃了。
早在2016年，富士康收购日本电子公司夏普，似乎就为其芯片制造业务买下了伏笔。
众所周知，芯片研制成本高昂，夏普在2010年因财务问题叫停了半导体技术研发就是典型的例子。此外，发展芯片产业需要的高科技人才也很难在短时间得到扩充。
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意大利Bracco计划投资2.3亿美元在美国建设首座造影剂工厂，新增无菌制剂生产能力
意大利Bracco集团于2026年10月27日宣布，将投资2.3亿美元，在美国北卡罗来纳州桑福德市建设首座注射用造影剂制造工厂，预计新增200个工作岗位。项目将采用无菌制剂制造设施，扩大企业在美国的生产布局，并与欧洲、亚洲及加拿大现有工厂形成配合。目前投资计划已经公布，正式开工日期、生产设备配置及预计投产时间尚未披露。
0评论2026-10-2814
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印度工程制造企业M&B Engineering于2026年10月26日宣布，位于古吉拉特邦萨南德的预制钢结构工厂第一阶段扩建项目正式启动商业生产。此次新增年产能2万吨，使该厂预制钢结构年产能由7.2万吨提升至9.2万吨，企业两座相关工厂合计年产能达到12.38万吨。项目涉及钢结构加工、数控设备、机械传动及工业自动化等制造领域。
0评论2026-10-2811
英飞凌计划投资11亿欧元扩建奥地利半导体工厂，2027年底启动300毫米氮化镓芯片生产
德国半导体制造企业英飞凌科技股份公司（Infineon Technologies AG）近日公布一项新的欧洲制造基地投资计划。2026年10月27日，企业宣布将在奥地利菲拉赫（Villach）现有生产基地建立300毫米晶圆氮化镓功率半导体量产能力，计划到2034年累计投入约11亿欧元。按照企业目前公布的安排，新制造能力预计于2027年底开始投入生产，并根据后续市场需求逐步扩大生产规模。
0评论2026-10-2811
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电气连接与防护设备制造商nVent于2026年10月27日宣布，已在美国亚利桑那州固特异市租赁约3.72万平方米制造设施，用于扩大预制电气房及工程化建筑产品的生产能力。新基地预计2027年年中开始生产，全面运营后将提供超过200个工作岗位。项目主要面向数据中心、电力设施及工业基础设施领域，目前处于制造场地扩充阶段，尚未正式投产。
0评论2026-10-2812
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日本精密零部件制造商美蓓亚三美10月26日宣布，位于鸟取县米子市的米子工厂新大楼“Yonago X-Tech Base”正式启用。建筑为三层结构，总建筑面积约6422平方米，设有实验室、测量室及技术展示空间。新设施将集中直流电机研发人员，加强技术开发与跨部门协作，为企业后续电机产品研发提供支持。
0评论2026-10-2813
腾辉电子泰国新工厂正式启用，扩大高可靠性电路板材料制造能力
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0评论2026-10-2724
