1.大族是高端装备制造的优秀代表,激光是先进制造的重要方式。大族激光是以激光设备为主的高端装备平台型公司,公司从小功率打标设备起家,逐渐成为苹果产线激光及自动化设备主力供应商,并且拓展到大功率、新能源、PCB、面板、半导体、LED 等多领域多品类设备供应商。在国内制造业升级大潮中,激光作为先进制造的代表处于明显优势地位,在激光器成本逐渐下降,精密制造要求不断提升背景下,激光代替传统加工方式有望进一步提速。
2.大功率及行业专用设备多点开花,激光器自制比例提升改善盈利能力。1)大功率设备是国之重器,广泛应用于汽车、轮船、农机、航天等下游钣金加工行业。主要竞争对手为通快等欧美公司,国产替代空间巨大,每年有望维持复合30~40%增长。激光器自制比例有望逐步提升,提高盈利水平;2)新能源设备长期受益于新能源汽车快速增长,大族以激光焊接为主切入,已基本实现主要设备闭环;3)大族是全球提供PCB 设备品类最全厂商,下游PCB 及FPC 厂商不断扩产,需求强劲;4)大族是面板制造激光设备主要供应商,全球70%面板新增投资投在中国,公司已实现规模出货;5)LED 划片、焊接等受益于下游芯片厂产能扩张,而以富创得为主的半导体设备将受益大基金领衔的超万亿半导体投资。
3.小功率受益消费电子精密水平提升。2017 年公司在苹果取得40亿以上订单后,我们预计2018 年可能略降,而IT 业务非苹果部分将有较大提升。智能手机和其他智能硬件外观及性能不断提升,对精密加工要求越来越高。大族设备已经过苹果产线验证,向下切入高端国产机及精密零部件产线是大趋势。
4.投资建议:首次覆盖,给予“强烈推荐”评级,目标价66 元。我们看好大族激光的持续成长性和国内自动化设备龙头地位,并且认为未来有望超过通快成为全球营收第一的激光公司。我们预计公司17-19 年净利分别为16.8,21.8 和29.5 亿元,当前股价对应PE 分别为37,28,21 倍,首次覆盖,给予“强烈推荐”评级,目标价66 元。
本文地址:http://www.yakugen.com.cn/news/show-58.html
意大利Bracco计划投资2.3亿美元在美国建设首座造影剂工厂,新增无菌制剂生产能力
意大利Bracco集团于2026年10月27日宣布,将投资2.3亿美元,在美国北卡罗来纳州桑福德市建设首座注射用造影剂制造工厂,预计新增200个工作岗位。项目将采用无菌制剂制造设施,扩大企业在美国的生产布局,并与欧洲、亚洲及加拿大现有工厂形成配合。目前投资计划已经公布,正式开工日期、生产设备配置及预计投产时间尚未披露。
0评论2026-10-2814
印度M&B Engineering萨南德钢结构工厂完成第一阶段扩产,年产能提升至9.2万吨
印度工程制造企业M&B Engineering于2026年10月26日宣布,位于古吉拉特邦萨南德的预制钢结构工厂第一阶段扩建项目正式启动商业生产。此次新增年产能2万吨,使该厂预制钢结构年产能由7.2万吨提升至9.2万吨,企业两座相关工厂合计年产能达到12.38万吨。项目涉及钢结构加工、数控设备、机械传动及工业自动化等制造领域。
0评论2026-10-2811
英飞凌计划投资11亿欧元扩建奥地利半导体工厂,2027年底启动300毫米氮化镓芯片生产
德国半导体制造企业英飞凌科技股份公司(Infineon Technologies AG)近日公布一项新的欧洲制造基地投资计划。2026年10月27日,企业宣布将在奥地利菲拉赫(Villach)现有生产基地建立300毫米晶圆氮化镓功率半导体量产能力,计划到2034年累计投入约11亿欧元。按照企业目前公布的安排,新制造能力预计于2027年底开始投入生产,并根据后续市场需求逐步扩大生产规模。
0评论2026-10-2811
nVent在美国亚利桑那州新增3.72万平方米制造基地,计划2027年生产预制电气房
电气连接与防护设备制造商nVent于2026年10月27日宣布,已在美国亚利桑那州固特异市租赁约3.72万平方米制造设施,用于扩大预制电气房及工程化建筑产品的生产能力。新基地预计2027年年中开始生产,全面运营后将提供超过200个工作岗位。项目主要面向数据中心、电力设施及工业基础设施领域,目前处于制造场地扩充阶段,尚未正式投产。
0评论2026-10-2812
日本美蓓亚三美米子工厂新研发大楼正式启用,加强直流电机开发与精密测量能力
日本精密零部件制造商美蓓亚三美10月26日宣布,位于鸟取县米子市的米子工厂新大楼“Yonago X-Tech Base”正式启用。建筑为三层结构,总建筑面积约6422平方米,设有实验室、测量室及技术展示空间。新设施将集中直流电机研发人员,加强技术开发与跨部门协作,为企业后续电机产品研发提供支持。
0评论2026-10-2813
腾辉电子泰国新工厂正式启用,扩大高可靠性电路板材料制造能力
腾辉电子(Ventec International Group)10月26日宣布,位于泰国大城府的新制造工厂正式启用,成为集团在东南亚的首个生产基地。新工厂主要生产电路板用半固化片、黏结材料及覆铜板,规划配置立式和卧式浸胶生产设备,并逐步扩大材料压合能力。相关产能预计在2026年至2028年间分阶段释放,目前尚不能认定已达到最终设计规模。
0评论2026-10-2720
美国Avanti Helium氦气回收工厂建设取得进展,集气管线完工并推进核心设备安装
Avanti Helium于2026年10月26日公布美国蒙大拿州Sweetgrass氦气回收项目建设进展。项目主要土建及场地准备工作已基本完成,气体处理厂房正在施工,两口生产井与处理设施之间的集气管线已经建成。企业计划于11月初完成厂房建设,并陆续运输氦气回收装置及入口分离设备,随后开展设备安装、系统集成和调试。
0评论2026-10-2724