加利福尼亚州戈利塔, Dec. 20, 2018 (GLOBE NEWSWIRE) -- BIOPAC Systems, Inc.宣布将于2019年8月12日至14日在加州大学圣塔芭芭拉分校(UCSB)举办第二届双年度T4人体生理学会议(T4 Human Physiology Conference)。生命科学研究人员、教育工作者和学生将受邀学习生理测量和分析中应用的最新工具、趋势、技能和技术。T4会议将介绍实际操作方法、实用技巧和窍门,为参与者提供最新的工具和见解,以便在实验室内外的多个参与者和设备中获取大量数据进行科学发现。
BIOPAC 主办T4生理学会议,旨在增加对生理测量的理解。BIOPAC 首席执行官Frazer Findlay表示:“BIOPAC 一直非常重视与了解行业和客户需求的伙伴合作。我很高兴有合作伙伴加入我们的T4,分享关于刺激呈现、虚拟和增强现实、血压监测、脑成像、行为观察等方面的创新和想法。”
会议演讲者包括在各自研究领域成为专家的知名学术发言人,以及CNSystems(非侵入式血压)和Psychology Software Tools(视觉呈现和事件标记)等领先技术公司。
生理学、心理学、神经科学、运动生理学和成像领域的研究人员和教育工作者将通过了解如何优化技术以实现更好、更有效的研究来提高他们的技能。学术科学家、研究人员、研究助理、PI和助理PI、调查员、行业应用研究人员和教育工作者将受益于参加T4会议,并与来自世界各地的同行建立联系(有26个国家的代表参加了首届T4会议)。
为期三天的T4会议将重点放在了运用当前技术工具和最佳实践记录和分析数据上。各主要研究领域的专家将主持关于如何建立实验室或教室以优化数据、准备主题、同步数据以及使用自动评分程序将分析标准化的主题会议。
BIOPAC 成立于1985年,是世界公认的一流生命科学硬件和软件公司。在全球范围内,超过99%的前百强大学和全球财富500强企业都依赖于BIOPAC 系统来满足其生命科学研究和教学系统的需求。BIOPAC 为生理学测量和分析提供高质量的科学工具。BIOPAC 解决方案包括教育解决方案和用于实验室、现实世界和虚拟现实研究环境的尖端设备。
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意大利Bracco计划投资2.3亿美元在美国建设首座造影剂工厂,新增无菌制剂生产能力
意大利Bracco集团于2026年10月27日宣布,将投资2.3亿美元,在美国北卡罗来纳州桑福德市建设首座注射用造影剂制造工厂,预计新增200个工作岗位。项目将采用无菌制剂制造设施,扩大企业在美国的生产布局,并与欧洲、亚洲及加拿大现有工厂形成配合。目前投资计划已经公布,正式开工日期、生产设备配置及预计投产时间尚未披露。
0评论2026-10-2814
印度M&B Engineering萨南德钢结构工厂完成第一阶段扩产,年产能提升至9.2万吨
印度工程制造企业M&B Engineering于2026年10月26日宣布,位于古吉拉特邦萨南德的预制钢结构工厂第一阶段扩建项目正式启动商业生产。此次新增年产能2万吨,使该厂预制钢结构年产能由7.2万吨提升至9.2万吨,企业两座相关工厂合计年产能达到12.38万吨。项目涉及钢结构加工、数控设备、机械传动及工业自动化等制造领域。
0评论2026-10-2811
英飞凌计划投资11亿欧元扩建奥地利半导体工厂,2027年底启动300毫米氮化镓芯片生产
德国半导体制造企业英飞凌科技股份公司(Infineon Technologies AG)近日公布一项新的欧洲制造基地投资计划。2026年10月27日,企业宣布将在奥地利菲拉赫(Villach)现有生产基地建立300毫米晶圆氮化镓功率半导体量产能力,计划到2034年累计投入约11亿欧元。按照企业目前公布的安排,新制造能力预计于2027年底开始投入生产,并根据后续市场需求逐步扩大生产规模。
0评论2026-10-2811
nVent在美国亚利桑那州新增3.72万平方米制造基地,计划2027年生产预制电气房
电气连接与防护设备制造商nVent于2026年10月27日宣布,已在美国亚利桑那州固特异市租赁约3.72万平方米制造设施,用于扩大预制电气房及工程化建筑产品的生产能力。新基地预计2027年年中开始生产,全面运营后将提供超过200个工作岗位。项目主要面向数据中心、电力设施及工业基础设施领域,目前处于制造场地扩充阶段,尚未正式投产。
0评论2026-10-2812
日本美蓓亚三美米子工厂新研发大楼正式启用,加强直流电机开发与精密测量能力
日本精密零部件制造商美蓓亚三美10月26日宣布,位于鸟取县米子市的米子工厂新大楼“Yonago X-Tech Base”正式启用。建筑为三层结构,总建筑面积约6422平方米,设有实验室、测量室及技术展示空间。新设施将集中直流电机研发人员,加强技术开发与跨部门协作,为企业后续电机产品研发提供支持。
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腾辉电子泰国新工厂正式启用,扩大高可靠性电路板材料制造能力
腾辉电子(Ventec International Group)10月26日宣布,位于泰国大城府的新制造工厂正式启用,成为集团在东南亚的首个生产基地。新工厂主要生产电路板用半固化片、黏结材料及覆铜板,规划配置立式和卧式浸胶生产设备,并逐步扩大材料压合能力。相关产能预计在2026年至2028年间分阶段释放,目前尚不能认定已达到最终设计规模。
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美国Avanti Helium氦气回收工厂建设取得进展,集气管线完工并推进核心设备安装
Avanti Helium于2026年10月26日公布美国蒙大拿州Sweetgrass氦气回收项目建设进展。项目主要土建及场地准备工作已基本完成,气体处理厂房正在施工,两口生产井与处理设施之间的集气管线已经建成。企业计划于11月初完成厂房建设,并陆续运输氦气回收装置及入口分离设备,随后开展设备安装、系统集成和调试。
0评论2026-10-2724