技术公司,尤其是芯片制造商已经报告了另一轮令人沮丧的结果和预测,技术产业的复苏将进一步远离许多人的想向。
坏消息不会永远传播下去,但是它所造成的嘈杂回响要远远超出人们的预期。美国、欧洲和亚洲的许多公司是第一波财务状况的洪水,它淹没了多少人预测的今年下半年企业前景转变的希望。技术公司再一次感受到痛苦的冲击,特别是那些芯片制造公司,它们的复苏可能还要等上一年或更多。
微芯片已经成为所有电子产品中几乎无所不在的小黑盒。正是这个原因,生产芯片公司与向芯片制造业提供商品和服务的公司已经成为判断技术企业健康与否的气压计。当前,这个气压计仍未显示出较好情况到来的迹象。
英特尔公司的微处理器占世界个人电脑的四分之三以上,公司至今不能肯定第三季度的芯片销售是否会反弹。2002年6月17日,英特尔公司报告说,二季度销售利润下降了76%。与其他技术公司一样,英特尔将利润下跌归罪于经济放缓和PC销售疲软。
价格暴跌导致停产
然而,英特尔正在忍受一场老式价格战所带来的痛苦,在面对主要对手AMD进攻性的削价战中,英特尔某些芯片的价格已经猛降了三分之一多。同样的价格战正在PC企业中展开。尽管在市场不景气时打价格战似乎是一种疯狂行为,但无论是航空公司还还是汽车制造商,如果它们认为自己有实力,都会把降价看作是通过排挤对手来建立市场份额的一个机会。其观点是,一旦市场再次复苏,赢家可以依靠增加的市场份额谋取更大利润。
事实上,价格战中的赢家,也许不得不勒紧裤腰带以等待时机来临。7月18日,世界第三大内存芯片制造商韩国现代公司宣布:尽管有失去市场份额的危险,公司仍将设在美国俄勒冈的工厂停产半年。日本芯片制造巨头也计划临时歇业和降低产量。例如,富士通公司已经暂停生产手机闪存芯片,富士通通过艰苦努力才取得了手机闪存市场的成功。同样,日本第一大移动电话运营商NTT DoCoMO,因技术问题不得不宣布推迟在欧洲发布第三代移动电话服务,该消息使DoCoMO股价暴跌。除此之外,电讯企业也是股价跳水的最大受害者之一,特别是在以技术股为主的纳斯达克市场上。
日本的NEC则以夏季长期休假方式来停止芯片工厂生产。在欧洲,菲力蒲公司报告说,第二季度出现亏损。主要原因是消费类电子产品、芯片和其他部件的销售下降。菲力蒲公司说,到明年之前,公司的芯片制造业务不会复苏。
衰退主要原因:库存积压
芯片制造业衰退的深层原因之一是,厂家一直没法消化过剩的库存-许多公司在经济繁荣期订了大量的货。在去年技术股繁荣期间,一些产品大量短缺,例如:个人电脑、移动电话、互联网设备和通讯产品等。这导致了许多公司建立自己的备用库存,因为它们害怕再次短缺,现在这些库存当然是过多了。芯片制造商的麻烦还打击了那些向它们提供昂贵基础设备的厂家,这些贵重设备被用来建造超净的芯片生产设备工厂Fabs美国、日本和欧洲生产FAB的公司都表示,它们正面临有史以来最严重的危机,今年Fab产品销售额将比去年下降35%。走向复苏则需要更长的时间。
分析人士指出,一些企业曾坚信繁荣永远存在,所以最大限度地发挥生产能力,当然必须面对最艰难的时刻。
从另一个角度看,严重的衰退是与去年的高速增长相比而言的。国际半导体设备与材料协会指出,协会成员今年有可能卖出310亿美元的芯片制造、测试和组装设备。从而成为芯片制造业有史以来的第二个最好年景。
GE Appliances扩大路易斯维尔制造投资至10亿美元 干衣机与洗衣机生产线同步升级
GE Appliances于2026年9月2日公布美国肯塔基州Louisville Appliance Park最新制造改造计划,将园区近期洗衣设备相关投资规模扩大至约10亿美元。其中超过4亿美元用于改造Building 5干衣机工厂,约1.12亿美元投入Building 1设备和产品平台升级,此前4.9亿美元Building 2洗衣机项目则继续推进,自动化、机器人、AGV和AMR将成为新制造体系的重要组成部分。
0评论2026-09-034
Kovalus投入超3000万美元完成墨西哥制造扩产 螺旋膜元件产能提升30%
Kovalus Separation Solutions于2026年9月2日宣布完成墨西哥Monterrey螺旋膜元件装配设施扩产,项目累计投资超过3000万美元,整体生产能力提高30%。新基地已经生产Sani-Pro和KPAK PLUS系列,并导入精益制造、AI先进自动化及质量检测体系,提高产出稳定性和制造效率。工业分离设备中的膜元件看起来不像机床、机器人那样具有明显的机械结构,但真正进入规模化制造以后,对材料一致性、卷制装配、过程控制、洁净管理和最终测试都有相当高的要求。Kovalus Separat
0评论2026-09-035
Eaton投资超2.42亿美元建设阿肯色新工厂 模块化电气机柜美国制造能力计划翻倍
Eaton于2026年9月2日宣布将在美国阿肯色州North Little Rock建设新的制造设施,项目投资超过2.42亿美元,新工厂面积约100万平方英尺,计划生产Fibrebond定制化模块电气机柜。项目预计新增1200多个制造、电气及运营岗位,并使相关产品在美国的制造能力扩大至目前约两倍。
0评论2026-09-036
NTK Ceratec宫城新工厂竣工 半导体设备陶瓷部件制造能力进一步扩大
NTK Ceratec位于日本宫城县富谷市的新工厂已经完成建设,并于2026年9月1日举行竣工仪式。新基地主要生产半导体制造设备使用的静电吸盘及结构陶瓷部件,规划用地约12.4公顷,厂房建筑面积约3.09万平方米,未来人员规模约200人。新工厂计划在2026年度内逐步启动生产,成为Niterra集团半导体设备零部件业务的重要制造基地。
0评论2026-09-0211
PEI-Genesis印度Pune新工厂投入运行 5万平方英尺连接器制造基地完成首批交付
PEI-Genesis于2026年9月1日正式宣布,其位于印度Pune的新制造基地已经投入运行,并完成首批客户订单交付。新工厂面积约5万平方英尺,是公司全球第6座生产基地,也是继中国珠海之后在亚太地区的第2座制造基地。该基地重点承担高可靠圆形连接器的本地化组装、加工和库存配置,并通过缩短交付周期提高印度及亚太地区客户的供应响应速度。与单纯建设销售办公室不同,这次项目建立的是实际制造和增值装配能力,反映出工业连接器供应链正在进一步向靠近终端制造市场的区域化生产模式发展。
0评论2026-09-0211
Sandvik完成2.6亿瑞典克朗Tampere工厂扩产 岩钻制造进入自动化产能爬坡阶段
Sandvik于2026年9月1日宣布,芬兰Tampere岩钻制造基地2.6亿瑞典克朗扩产项目已经完成全部规划建设和设备导入。项目包括新增1600平方米厂房、安装新的精密机床以及建设先进自动化制造系统,目前工厂已经进入产量提升阶段,生产规模将在2026年至2027年继续增加。该项目最初计划分阶段把岩钻生产能力提高25%,并保留进一步扩产空间。随着矿山和地下工程设备需求增加,岩钻这一关键部件的生产正在从传统精密机械加工进一步向自动化、数字化和连续质量控制升级。
0评论2026-09-0211
Mahindra推进接收Nagpur首批800英亩土地 1500亿卢比汽车与拖拉机制造基地进入实质准备阶段
Mahindra & Mahindra于2026年9月1日公布Nagpur大型制造项目最新进展,公司正在推进接收Additional Butibori首批约800英亩土地,为其规划中的最大汽车与拖拉机综合制造基地进行建设准备。整个项目总规划面积约1500英亩,已公布投资承诺约1500亿印度卢比,全面运行后计划具备每年超过50万辆汽车和10万台拖拉机的制造能力,并配套建设150英亩供应商园区。项目目标从2028年开始生产,目前仍处于土地接收、人员能力建设和前期制造准备阶段。
0评论2026-09-029