2026年10月26日，腾辉电子集团（Ventec International Group）正式宣布，其位于泰国的新制造基地举行启用活动，标志着企业在东南亚建立的首个生产基地进入新的运营阶段。该工厂主要面向印刷电路板制造所需的电子绝缘材料和复合基材，规划生产半固化片、黏结材料及覆铜板等产品，进一步扩大企业在亚洲地区的材料制造布局。
新工厂位于泰国大城府（Ayutthaya）的Hi-Tech工业园区。根据腾辉电子此前公布的建设资料，厂区占地面积约35000平方米，项目于2025年7月30日举行奠基仪式。经过厂区建设和相关生产设施配置，企业于2026年10月正式确认新制造基地启用。
腾辉电子长期从事印刷电路板基础材料开发与制造，产品包括不同类型的半固化片、覆铜板和专用黏结材料。这些材料主要应用于多层印刷电路板制造，承担绝缘、结构支撑及层间连接等功能。工业自动化控制器、工业通信设备、测试仪器和其他电子装置内部使用的电路板，都可能涉及相应的基板材料。
此次泰国项目并不是新建完整的印刷电路板组装工厂，而是建设面向PCB上游基础材料的生产设施。新基地主要承担绝缘基材及相关复合材料制造，所生产的材料将供下游电路板制造企业进一步加工。因此，其生产内容与电子元件贴装、SMT焊接和最终电子设备装配存在明确区别。
在具体生产工艺方面，泰国新工厂规划设置半固化片制造设备。半固化片通常由增强材料与树脂体系组成，经过浸渍及受控处理后形成适合后续层压加工的材料。其制造质量与材料厚度、树脂分布及后续加工状态存在直接关系，是多层PCB制造过程中重要的基础材料。
根据腾辉电子2026年3月12日公布的工厂建设方案，泰国基地规划配置最多8台立式浸胶处理设备及2台卧式浸胶处理设备，主要用于先进半固化片制造。不同设备结构可以按照材料和实际工艺要求承担相应的加工任务，使工厂能够生产多种规格的PCB基础材料。
对于半固化片制造，树脂浸渍与后续处理需要结合所使用的增强材料及树脂体系确定相应工艺。设备运行过程中，材料输送、处理条件和成品状态之间需要形成协调关系。工厂采用不同结构的加工设备，主要是为了适应不同材料体系及制造要求，而不是只生产单一规格的绝缘片材。
腾辉电子在2026年3月公布的是设备配置规划，10月26日的启用公告则确认新制造基地已经正式开放。企业并未在最新公告中逐台列出已完成调试的设备，因此规划中的全部设备数量不能直接视为已经同时投入满负荷生产的实际数量。
除半固化片生产设备外，泰国工厂还规划配置层压加工设施，用于生产先进FR-4及其他专用覆铜板材料。根据企业公开的制造方案，该部分设备将重点支持多品种、中等批量的材料生产任务，使工厂能够适应不同客户对基板结构和材料性能的要求。
FR-4是印刷电路板领域常见的玻璃纤维增强环氧树脂基材料类别。具体产品的耐热性、电气性能及机械性能取决于实际材料体系，不能仅凭FR-4名称判断所有产品具有完全相同的技术参数。腾辉电子规划在泰国制造的先进FR-4和专用层压材料，主要用于满足不同电子设备对PCB基材的要求。
对于多层印刷电路板，半固化片与覆铜板需要按照实际电路板结构进行组合，并通过相应层压工艺形成稳定的复合结构。材料在后续制造过程中还要经历钻孔、线路制作及其他加工步骤，因此上游材料的尺寸一致性、层间结合性能及加工适应性，会影响下游PCB制造过程。
此次工厂规划采用多品种制造模式，与单一规格材料的大批量连续生产有所区别。不同类型的PCB材料可能需要采用不同树脂配方、增强材料和加工条件，工厂需要根据实际生产任务安排设备和工序。腾辉电子将泰国基地定位于能够支持多种高可靠性电子材料的制造设施。
根据2026年3月的官方建设方案，泰国工厂计划在2026年至2028年间逐步扩大产能。达到规划规模后，半固化片月生产能力预计约300万平方米，黏结材料月生产能力预计约8万平方米。这两个数字属于企业公布的最终规划产能，并非2026年10月工厂启用时已经完成的实际产量。
该项目还将与腾辉电子原有的中国及中国台湾地区制造设施形成配合。企业此前已在亚洲建立PCB基础材料生产体系，泰国新厂增加了一个独立的区域制造地点，可以承担部分东南亚地区电子材料供应任务。
从设备制造和生产组织角度看，新工厂能够提供半固化片和层压基材加工能力，使腾辉电子进一步完善不同地区之间的制造分工。对于下游PCB制造企业而言，新增材料生产地点提供了新的供应来源，但具体材料能否用于现有产品，仍需结合相应型号及客户的材料确认要求安排。
腾辉电子此次还同步宣布，将投资5000万美元扩充其位于中国江苏昆山的现有生产业务。昆山项目与泰国新工厂属于两个不同的制造投资项目。泰国工程的核心进展是新增工厂正式启用，而昆山投资主要面向既有生产设施的进一步扩充。
此次泰国项目的建设过程具有清晰的工程时间线。2024年12月，企业公布在泰国建设PCB材料工厂的选址安排；2025年7月30日，新工厂举行奠基仪式；2026年3月，企业披露具体生产设备和分阶段产能规划；2026年10月26日，正式确认新制造基地启用。
从工业制造体系来看，腾辉电子泰国工厂的主要设备方向包括半固化片浸胶处理与复合基材层压加工，生产产品属于工业电子设备的重要上游材料。新基地建成后，企业在东南亚增加了新的制造场所，并将按照此前公布的计划逐步配置和扩大相应生产能力。
此次工厂启用的实际成果，是腾辉电子完成泰国大城府新制造基地建设，形成面向PCB半固化片、黏结材料和覆铜板的区域生产布局。按照企业2026年3月公布的规划，相关产能将在2028年前逐步扩充，服务于工业电子、汽车电子及其他高可靠性电路板材料应用。